OLED面板的制作方法及用于制作OLED面板的基板技术

本发明专利技术提供了一种OLED面板的制作方法及用于制作OLED面板的基板，用于制作OLED面板的基板包括可磁化材料。根据本发明专利技术的实施例，磁隔板吸附精细金属掩膜板时，待沉积基板被磁化，与磁隔板之间产生吸附力；使得精细金属掩膜板与待沉积基板在框架区域以及框架中空区域都能完全贴合，无贴合不良区域，沉积图形尺寸大小等于预定像素尺寸，厚度等于预定厚度，解决混色不良、提高产品良率。

The manufacturing method of OLED panel and the base plate used for manufacturing OLED panel

【技术实现步骤摘要】
OLED面板的制作方法及用于制作OLED面板的基板
本专利技术涉及显示设备
，尤其涉及一种OLED面板的制作方法及用于制作OLED面板的基板。
技术介绍
柔性有机电致发光显示器(OLED)相对于传统液晶显示器具有可弯折、主动发光、高对比度、轻薄、快速反应等诸多优点。因此，近年来OLED技术得到了越来越多的关注，人们对其性能要求也越来越高。目前OLED面板制作过程中，使用精细金属掩膜板(FineMetalMask，FMM)，进行各色有机发光材料的蒸镀。精细金属掩膜板上具有多个开口。实际蒸镀工艺中，精细金属掩膜板上的开口与待蒸镀基板上的预设电极位置对位不精准，像素位置精度(PixelPositionAccuracy，PPA)较差。OLED面板显示时会出现混色及亮度不均匀问题。
技术实现思路
本专利技术提供一种OLED面板的制作方法及用于制作OLED面板的基板，以解决相关技术中的不足。为实现上述目的，本专利技术实施例的第一方面提供一种用于制作OLED面板的基板，所述基板包括可磁化材料。可选地，所述基板包括：主基板，所述主基板包括相对的支撑面与非支撑面，所述支撑面和/或所述非支撑面设置有可磁化材料层。可选地，所述可磁化材料位于所述基板内。可选地，所述可磁化材料呈颗粒状分散于所述基板内，或所述可磁化材料呈丝状布置于所述基板内。可选地，所述可磁化材料包括铁、钴、镍中的至少一种；和/或所述基板的材料包括玻璃。本专利技术实施例的第二方面提供一种OLED面板的制作方法，包括：使用上述任一项所述的基板作为支撑板。可选地，OLED面板的制作方法包括：在上述任一项所述的基板上依次至少制作基底、第一电极以及像素定义层，所述像素定义层具有暴露所述第一电极的开口；将掩膜板置于中空的载台；将所述基板置于所述掩膜板远离所述载台的一侧，所述像素定义层的开口朝向所述掩膜板；在所述基板远离所述蒸镀板的一侧设置磁隔板，以吸附所述掩膜板；沉积OLED材料，以在所述像素定义层的开口内形成OLED发光层。可选地，所述沉积OLED材料通过蒸镀或喷墨打印方式实现。可选地，还包括：在所述基底远离所述基板的一侧依次制作像素驱动电路以及平坦化层；所述第一电极形成于所述平坦化层远离所述像素驱动电路的一侧。可选地，还包括：在所述OLED发光层以及所述像素定义层远离所述基底的一侧依次形成第二电极、封装层以及盖板；剥离所述基板。根据
技术介绍
可知，蒸镀工艺中的像素位置精度较差。专利技术人通过分析，发现问题产生的原因在于：磁隔板吸附精细金属掩膜板，使其与待蒸镀基板贴合时，精细金属掩膜板与待蒸镀基板在框架区域完全贴合，而处于框架中空区域的部分下垂发生弯曲的曲率不同，所以导致精细金属掩膜板和待蒸镀基板之间在开口的边缘处存在间隙，产生贴合不良区域；当有机发光材料从精细金属掩膜板的开口蒸镀到基板时，会从贴合不良区域的间隙扩散，导致蒸镀图形尺寸比预定像素大，厚度比预定厚度薄，最终导致OLED面板发生混色不良，产品良率下降。基于上述分析，本专利技术的上述实施例中，用于制作OLED面板的基板包括可磁化材料。因而，磁隔板吸附精细金属掩膜板时，待沉积基板被磁化，与磁隔板之间产生吸附力；使得精细金属掩膜板与待沉积基板在框架区域以及框架中空区域都能完全贴合，无贴合不良区域，沉积图形尺寸大小等于预定像素尺寸，厚度等于预定厚度，解决混色不良、提高产品良率。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本专利技术。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。图1是根据本专利技术一实施例示出的用于制作OLED面板的基板的截面结构示意图；图2是根据本专利技术另一实施例示出的用于制作OLED面板的基板的截面结构示意图；图3是根据本专利技术再一实施例示出的用于制作OLED面板的基板的截面结构示意图；图4是根据本专利技术一实施例示出的OLED面板的制作方法的流程图；图5至图9是图4流程的中间结构示意图。附图标记列表：基板1、2、3主基板10支撑面10a非支撑面10b可磁化材料层11可磁化颗粒11a可磁化金属丝11b基底40第一电极42a像素定义层PDL像素定义层的开口4a栅极411栅极绝缘层412有源层413源极414a漏极414b钝化层PVX平坦化层PLNOLED面板4掩膜板5载台6磁隔板7OLED发光层42b第二电极42c发光结构42具体实施方式这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本专利技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本专利技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。图1是根据本专利技术一实施例示出的用于制作OLED面板的基板的截面结构示意图。参照图1所示，基板1包括：主基板10，主基板10包括相对的支撑面10a与非支撑面10b，非支撑面10b设置有可磁化材料层11。主基板10的材料可以选择热膨胀系数接近或等于OLED面板中的基底材料的热膨胀系数，以避免在OLED面板制作工艺中主基板10与基底受热弯曲程度不同，从而确保精细金属掩膜板与基板的对准精度，减少不良产生。此外，主基板10的材料还可以选择磁化性能差的材料，以避免在OLED面板制作工艺中，例如金属层溅射工艺中引起磁干扰。综上，主基板10的材料例如可以为玻璃。可磁化材料层11例如包括铁、钴、镍中任意一种单质或包含铁、钴、镍中任意一种单质的合金。可磁化材料层11可以采用溅射、电镀等工艺形成。一些实施例中，可磁化材料层11也可以设置于主基板10的支撑面10a，或支撑面10a与非支撑面10b都设置有可磁化材料层11。可以理解的是，相对于设置于支撑面10a，可磁化材料层11设置于非支撑面10b，有利于剥离基板1与OLED面板。以基板1作为支撑板制作OLED面板过程中，磁隔板吸附精细金属掩膜板时，基板1被磁化，与磁隔板之间产生吸附力；使得精细金属掩膜板与基板1在框架区域以及框架中空区域都能完全贴合，无贴合不良区域。图2是根据本专利技术另一实施例示出的用于制作OLED面板的基板的截面结构示意图。参照图2所示，基板2与基板1大致相同，区别仅在于：可磁化材料呈颗粒状分散于基板2内。换言之，基板2包括可磁化颗粒11a。例如包括铁、钴、镍中任意一种单质的可磁化颗粒11a，或包含铁、钴、镍中任意一种单质的合金可磁化颗粒11a分散于玻璃内。优选地，可磁化颗粒11a均匀分散于基板2内。图3是根据本专利技术再一实施例示出的用于制作O本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于制作OLED面板的基板，其特征在于，所述基板包括可磁化材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于制作OLED面板的基板，其特征在于，所述基板包括可磁化材料。


2.根据权利要求1所述的用于制作OLED面板的基板，其特征在于，所述基板包括：主基板，所述主基板包括相对的支撑面与非支撑面，所述支撑面和/或所述非支撑面设置有可磁化材料层。


3.根据权利要求1所述的用于制作OLED面板的基板，其特征在于，所述可磁化材料位于所述基板内。


4.根据权利要求3所述的用于制作OLED面板的基板，其特征在于，所述可磁化材料呈颗粒状分散于所述基板内，或所述可磁化材料呈丝状布置于所述基板内。


5.根据权利要求1所述的用于制作OLED面板的基板，其特征在于，所述可磁化材料包括铁、钴、镍中的至少一种；和/或所述基板的材料包括玻璃。


6.一种OLED面板的制作方法，其特征在于，包括：使用权利要求1至5任一项所述的基板作为支撑板。


7.根据权利要求6所述的OLED面板的制作方法，其特征在于，包括：
在权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁鹏程，靳福江，曾望明，李洁，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，成都京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11