【技术实现步骤摘要】
一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置
本专利技术属于混合集成电路表贴器件组装领域，尤其是一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置。
技术介绍
随着厚膜混合集成电路向高组装密度、高可靠、小型化的方向发展，电路内部使用的陶瓷电容器容量不断增大，电容器尺寸越来越大，逐渐压缩了电路的有效面积，增加了高组装密度、小型化的设计难度，因此如何实现高组装密度及小型化就成为设计重点。多芯组瓷介固定电容器因其具备电容容量大、焊接尺寸小、抗焊接应力和散热能力突出等优点，在混合集成电路中具有广阔的应用前景。混合集成电路中普遍使用厚膜陶瓷基板，由于多芯组瓷介固定电容器重心比较高，单位焊接面积重量远大于普通瓷介电容器，因此焊接在厚膜陶瓷基板上的多芯组瓷介固定电容器会影响混合集成电路的长期可靠性，尤其在经受温度和机械应力后。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服厚膜陶瓷基板上的多芯组瓷介固定电容器影响混合集成电路的长期可靠性的缺点，提供一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置。为达到上述目的，本专利技术采用以下技术方案予以实现：<...
【技术保护点】
1.一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，其特征在于，包括厚膜陶瓷基板(3)，厚膜陶瓷基板(3)上设有两个金属引线(2)，两个金属引线(2)之间架设有若干个多芯组瓷介固定电容器本体(1)；/n厚膜陶瓷基板(3)上设有两个加固载片(4)，所述加固载片(4)与多芯组瓷介固定电容器本体(1)两侧的端面相接触，加固载片(4)与厚膜陶瓷基板(3)之间由粘结剂(5)固定。/n
【技术特征摘要】
1.一种多芯组瓷介固定电容器的加固装置，其特征在于，包括厚膜陶瓷基板(3)，厚膜陶瓷基板(3)上设有两个金属引线(2)，两个金属引线(2)之间架设有若干个多芯组瓷介固定电容器本体(1)；
厚膜陶瓷基板(3)上设有两个加固载片(4)，所述加固载片(4)与多芯组瓷介固定电容器本体(1)两侧的端面相接触，加固载片(4)与厚膜陶瓷基板(3)之间由粘结剂(5)固定。
2.根据权利要求1所述的多芯组瓷介固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：史海林，张军，叶晓飞，吕晓云，
申请(专利权)人：西安微电子技术研究所，
类型：发明
国别省市：陕西;61
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