多层陶瓷电子组件制造技术

本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。

Multilayer ceramic electronic components

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子组件本申请要求于2018年12月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0160024号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件，更具体地，涉及一种具有优异可靠性的多层陶瓷电子组件。
技术介绍
近年来，电子产品的小型化、纤薄化和多功能化要求多层陶瓷电容器的小型化，并且多层陶瓷电容器的安装也变得高度集成。多层陶瓷电容器(一种电子组件)可安装在各种电子产品(例如，诸如液晶显示器(LCD)或等离子体显示面板(PDP)的成像装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的印刷电路板上，并且可用于充电或放电。这样的多层陶瓷电容器由于具有相对紧凑的尺寸、相对高的电容、相对容易安装等而可用作各种电子装置的组件。此外，随着近来工业上对电气组件/电子组件的兴趣增加，多层陶瓷电容器也需要具有高可靠性和高强度，以便用于车辆或信息娱乐系统。特别地，由于对多层陶瓷电容器期望高弯曲强度特性，因此改进内部结构和外部结构以提高弯曲性能是有利的。...

【技术保护点】
1.一种多层陶瓷电子组件，包括：/n陶瓷主体，包括多个介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述陶瓷主体包括在与所述内电极的堆叠方向对应的第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及/n外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并电连接到所述内电极，/n其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下...

【技术特征摘要】
20181212 KR 10-2018-01600241.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括多个介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，所述陶瓷主体包括在与所述内电极的堆叠方向对应的第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及
外电极，设置在所述陶瓷主体的所述第三表面和所述第四表面上并电连接到所述内电极，
其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，形成在所述有效部的上方和下方并且没有所述内电极，
每个外电极包括设置在所述第三表面和所述第四表面上以电连接到所述内电极中的至少一些内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层，所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，并且
延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述导电树脂层的厚度Tb与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度Lm的比满足2％至29％。


2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面的所述导电树脂层的所述厚度Tb是垂直于所述第一表面测量的所述导电树脂层的厚度中的最大厚度。


3.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述陶瓷主体的所述长度方向边缘部的所述长度Lm是沿所述第二方向测量的从所述陶瓷主体的所述第三表面或所述第四表面延伸到设置在所述有效部中的所述多个内电极重叠的区域的端部的长度。


4.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述电极层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属。


5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述导电树脂层包括从由铜、银、镍及它们的合金组成的组中选择的一种或更多种导电金属和基体树脂。


6.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述内电极的厚度te小于1μm。


7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述介电层的厚度td小于2.8μm。


8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，td为所述介电层的厚度，te为所述内电极的厚度，满足关系td>2×te。


9.一种多层陶瓷电子组件，包括：
陶瓷主体，包括多个介电层以及彼此相对的多个第一内电极和多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述陶瓷主体包括在第一方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并在第三方向上彼此背对的第五表面和第六表面；以及
第一外电极和第二外电极，设置在所述陶瓷主体的外部上并分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括彼此相对的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，以形成电容；以及覆盖部，在所述第一方向上形成在所述有效部的上方和下方，
所述第一外电极包括电连接到所述第一内电极的第一电极层以及布置在所述第一电极层上的第一导电树脂层，所述第二外电极包括电连接到所述第二内电极的第二电极层以及布置在所述第二电极层上的第二导电树脂层，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面，
所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层延伸到所述陶瓷主...

【专利技术属性】
技术研发人员：金帝中，金东英，申旴澈，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR