一种大功率主板模拟测试散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种大功率主板模拟测试散热装置，包括支撑杆、空心板、喷气孔、凹槽一、转动销、转动块、T型杆、弹簧一、限位块、复位盘簧、凹槽二、转动杆、压杆、连接杆、压板一、弹簧二、安装槽、压板二、弹簧三以及斜块。本实用新型专利技术转动销转动带动转动块转动，进而带动空心板移动，限位块移动进入限位孔二内部，进而对空心板的位置进行固定，压杆围绕转动杆转动，压杆转动对连接杆进行挤压，连接杆移动带动压板一移动，压板一移动对弹簧二进行拉伸，使得弹簧二产生弹力，便于压板一的复位，压板一移动对主板进行压板，进而主板对压板二进行挤压，使得弹簧三产生弹力，在弹簧三弹力的作用下，压板二配合压板一对主板进行夹持固定。

A heat dissipating device for high power motherboard simulation test

【技术实现步骤摘要】
一种大功率主板模拟测试散热装置
本技术涉及一种主板散热装置，具体是一种大功率主板模拟测试散热装置，属于主板散热

技术介绍
主板分为商用主板和工业主板两种。它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。目前使用的主板散热装置存在一定缺陷，缺少空心板便捷转动限位机构，造成空心板不方便转动固定，进而不方便安装主体，同时缺少主板便捷夹持固定机构，进而不方便夹持主板，降低实用性。因此，针对上述问题提出一种大功率主板模拟测试散热装置。
技术实现思路
本技术的目的就在于为了解决上述问题而提供一种大功率主板模拟测试散热装置。本技术通过以下技术方案来实现上述目的，一种大功率主板模拟测试散热装置，包括支撑杆、空心板、喷气孔、转动限位机构以及夹持安装机构，所述支撑杆一端对称安装两个空心板，所述空心板一端均匀开设两个以上喷气孔；所述转动限本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大功率主板模拟测试散热装置，其特征在于：包括支撑杆(1)、空心板(2)、喷气孔(3)、转动限位机构以及夹持安装机构，所述支撑杆(1)一端对称安装两个空心板(2)，所述空心板(2)一端均匀开设两个以上喷气孔(3)；/n所述转动限位机构包括凹槽一(4)、转动销(5)、转动块(6)、T型杆(7)、弹簧一(8)以及限位块(9)，所述支撑杆(1)上下两端对称开设有凹槽一(4)，且凹槽一(4)内部安装转动销(5)，所述转动销(5)环形侧面上安装转动块(6)，所述转动块(6)一端固定安装在空心板(2)上，所述支撑杆(1)顶端安装T型杆(7)，所述T型杆(7)一端延伸至支撑杆(1)内部，所述T型杆(7...

【技术特征摘要】
1.一种大功率主板模拟测试散热装置，其特征在于：包括支撑杆(1)、空心板(2)、喷气孔(3)、转动限位机构以及夹持安装机构，所述支撑杆(1)一端对称安装两个空心板(2)，所述空心板(2)一端均匀开设两个以上喷气孔(3)；
所述转动限位机构包括凹槽一(4)、转动销(5)、转动块(6)、T型杆(7)、弹簧一(8)以及限位块(9)，所述支撑杆(1)上下两端对称开设有凹槽一(4)，且凹槽一(4)内部安装转动销(5)，所述转动销(5)环形侧面上安装转动块(6)，所述转动块(6)一端固定安装在空心板(2)上，所述支撑杆(1)顶端安装T型杆(7)，所述T型杆(7)一端延伸至支撑杆(1)内部，所述T型杆(7)一端固定安装限位块(9)，且限位块(9)一端与转动销(5)环形侧面贴合，所述T型杆(7)环形侧面上安装弹簧一(8)，且弹簧一(8)两端分别固定安装在T型杆(7)上以及支撑杆(1)上；
所述夹持安装机构包括凹槽二(11)、转动杆(12)、压杆(13)、连接杆(14)、压板一(15)、弹簧二(16)以及安装槽(17)，所述支撑杆(1)顶端对称开设两个凹槽二(11)，且凹槽二(11)内部安装转动杆(12)，所述转动杆(12)环形侧面上安装压杆(13)，所述支撑杆(1)一端开设安装槽(17)，所述安装槽(17)内部顶端固定安装弹簧二(16)，且弹簧二(16)一端固定安装在压板一(15)上，所述凹槽二(11)内部底端安装连接杆...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑祥，孙贺俊，
申请(专利权)人：苏州方言电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32