一种bonding焊接系统及焊接方法技术方案

本发明专利技术公开了一种bonding焊接系统及焊接方法，属于热压焊接的技术领域，其包括热压焊接设备，热压焊接设备的进料口处连接有上料传输带，在热压焊接设备靠近上料传输带位置处固定连接有两个红外测距传感器，两个红外线发射器位于上料传输带两侧，并且两个红外测距传感器的冲向沿上料传输带的传输方向设置，两个红外测距传感器之间的距离等于工件的宽度，热压焊接设备连接有控制系统，所述控制系统包括红外检测模块和报警模块，当红外测距传感器发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块传输电信号，红外检测模块将电信号发送给报警模块，报警模块接收到电信号后发出警报，本发明专利技术具有便于工作人员快速把工件摆好，有效提高工作效率的效果。

A bonding welding system and method

【技术实现步骤摘要】
一种bonding焊接系统及焊接方法
本专利技术涉及热压焊接的
，尤其是涉及一种bonding焊接系统及焊接方法。
技术介绍
目前bonding焊接又叫热压焊接，热压焊接是连接柔性电路板和刚性电路板的一种焊接工艺，作为微电子表面组装
的新兴制造工艺和重要组成部分，稳定和高效的热压焊接工艺无疑是保证产品良好品质的重要环节。现有技术可参考申请公开号为CN107755838A的中国专利技术专利，其公开了一种一种热压焊接装置，包括工作平台、升降装置、热压焊头及用于将锡丝送至热压焊头位置的送锡装置，热压焊头安装在升降装置的升降端，工作平台位于热压焊头下方。在本申请提供的热压焊接装置中，通过送锡装置将锡丝送至热压焊头所在位置，通过热压焊头将锡丝熔化附着到焊盘，且同时通过热压焊头实现热压焊接，即通过热压焊头实现锡丝融化及热压焊接操作。上述中的现有技术方案存在以下缺陷：PCB板在使用热压焊接方法进行焊接的时候，由于PCB板要求的焊接准确度非常高，所以在焊接开始时的对齐工作特别重要，如果对不齐就会影响后面的焊接精度，导致次品出现，所以工作人员在放置PCB板时操作时间通常比较长，会影响加工效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种bonding焊接系统，便于工作人员快速把工件摆好，有效提高工作效率。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种bonding焊接系统，包括热压焊接设备，热压焊接设备的进料口处连接有上料传输带，在热压焊接设备靠近上料传输带位置处固定连接有两个红外测距传感器，两个红外线发射器位于上料传输带两侧，并且两个红外测距传感器的冲向沿上料传输带的传输方向设置，两个红外测距传感器之间的距离等于工件的宽度，热压焊接设备连接有控制系统，所述控制系统包括红外检测模块和报警模块；所述红外检测模块连接两个红外测距传感器，当红外测距传感器发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块传输电信号，红外检测模块将电信号发送给报警模块；所述报警模块接收到电信号后发出警报。通过采用上述方案，工作人员可以沿着两个红外线发射器发出的红外线摆放待加工的工件，如果摆放有偏斜，报警模块会自动报警，提醒工作人员，使得工作人员能够更容易地把工件摆好，并且摆放位置准确，不会影响后续焊接，工作效率高，能够有效降低成品的次品率。本专利技术进一步设置为：所述红外检测模块对两个红外测距传感器标记编号，当红外测距传感器发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块传输带有编号的电信号；所述报警模块包括两组报警器，每组报警器对应一个编号，接收到带有编号的电信号时控制相同编号的报警器报警。通过采用上述方案，工作人员可以通过观察报警器来判断工件哪一边出界，便于工作人员快速摆正工件。本专利技术进一步设置为：红外测距传感器检测发射端到阻挡红外线的物体之间的距离，并将距离与预设距离进行对比，当检测的距离小于预设距离时，向红外检测模块发送电信号并输出带有编号的距离值；还包括模拟分析模块，所述模拟分析模块接收红外检测模块输出的距离值，模拟分析模块存储有模拟工件轮廓的数字模拟图像，模拟分析模块根据接收的距离值转动数字模拟图像并将突出边界的轮廓高亮标记。通过采用上述方案，工作人员通过观察数字模拟图像可以快速了解工件偏斜方向和大致角度，便于工作人员调正工件。本专利技术进一步设置为：模拟分析模块在数字模拟图像发生转动时计算转动角度并显示转动角度。通过采用上述方案，工作人员可以通过观察模拟分析模块显示的转动角度来判断需要转动工件的角度，能够有效提高熟练的工作人员的工作效率。本专利技术进一步设置为：热压焊接设备包括上焊头和下焊头，上焊头上固定连接有上压板，下焊头上固定连接有下压板，上压板靠近下压板一侧固定连接有上耐高温特氟龙，下压板靠近上压板一侧固定连接有下耐高温特氟龙。通过采用上述方案，上耐高温特氟龙和下耐高温特氟龙能够使焊点受热均匀、流胶概率降低、焊头不易积胶、降低残胶污染。本专利技术的目的是提供一种bonding焊接方法，便于工作人员快速把工件摆好，有效提高工作效率。本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种bonding焊接方法，包括以下步骤：一、在热压焊接设备靠近上料传输带位置处安装两个红外测距传感器，使两个红外测距传感器发出的红外光平行且间距等于工件的宽度；二、工作人员将工件放置于上料传输带上，尽可能使两道红外光沿工件两侧通过；三、若工件位置不正确，热压焊接设备上的报警器发出警报，工作人员调整工件位置；若工件位置正确，工作人员启动上料传输带和热压焊接设备，对工件进行焊接。通过采用上述方案，能够使工作人员更容易地把工件摆好，并且摆放位置准确，不会影响后续焊接，工作效率高，能够有效降低成品的次品率。本专利技术进一步设置为：步骤三还包括：若工件位置不正确，热压焊接设备上的两个报警器会根据工件向哪一边偏斜来发出警报。通过采用上述方案，工作人员可以通过观察报警器来判断工件哪一边出界，便于工作人员快速摆正工件。本专利技术进一步设置为：还包括以下步骤：步骤四、红外测距传感器检测工件的偏斜角度后，热压焊接设备上显示工件轮廓的数字图像，并且突出边界的部分高亮显示。通过采用上述方案，工作人员通过观察数字模拟图像可以快速了解工件偏斜方向和大致角度，便于工作人员调正工件。本专利技术进一步设置为：步骤四还包括：四a、热压焊接设备上显示工件的偏斜角度。通过采用上述方案，工作人员可以通过观察模拟分析模块显示的转动角度来判断需要转动工件的角度，能够有效提高熟练的工作人员的工作效率本专利技术进一步设置为：还包括以下步骤：步骤五、在上焊头和下焊头之间固定压板和耐高温特氟龙。通过采用上述方案，上耐高温特氟龙和下耐高温特氟龙能够使焊点受热均匀、流胶概率降低、焊头不易积胶、降低残胶污染。综上所述，本专利技术具有以下有益效果：1.工作人员可以沿着两个红外线发射器发出的红外线摆放待加工的工件，如果摆放有偏斜，报警模块会自动报警，提醒工作人员，工作人员可以通过观察报警器来判断工件哪一边出界，便于工作人员快速摆正工件。使得工作人员能够更容易地把工件摆好，并且摆放位置准确，不会影响后续焊接，工作效率高，能够有效降低成品的次品率。2.工作人员通过观察数字模拟图像可以快速了解工件偏斜方向和大致角度，便于工作人员调正工件。3.上耐高温特氟龙和下耐高温特氟龙能够使焊点受热均匀、流胶概率降低、焊头不易积胶、降低残胶污染。附图说明图1是实施例一的整体结构示意图；图2是实施例一中突出上焊头和下焊头的剖视图；图3是实施例一中突出控制系统的模块框图。图中，1、热压焊接设备；11、上料传输带；12、上焊头；121、上压板；122、上耐高温特氟龙；13、下焊头；131、下压板；132、下耐高温特氟龙；2、红外检测模块；21、红外测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种bonding焊接系统，其特征在于：包括热压焊接设备(1)，热压焊接设备(1)的进料口处连接有上料传输带(11)，在热压焊接设备(1)靠近上料传输带(11)位置处固定连接有两个红外测距传感器(21)，两个红外线发射器位于上料传输带(11)两侧，并且两个红外测距传感器(21)的冲向沿上料传输带(11)的传输方向设置，两个红外测距传感器(21)之间的距离等于工件的宽度，热压焊接设备(1)连接有控制系统，所述控制系统包括红外检测模块(2)和报警模块(3)；/n所述红外检测模块(2)连接两个红外测距传感器(21)，当红外测距传感器(21)发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块(2)传输电信号，红外检测模块(2)将电信号发送给报警模块(3)；/n所述报警模块(3)接收到电信号后发出警报。/n

【技术特征摘要】
1.一种bonding焊接系统，其特征在于：包括热压焊接设备(1)，热压焊接设备(1)的进料口处连接有上料传输带(11)，在热压焊接设备(1)靠近上料传输带(11)位置处固定连接有两个红外测距传感器(21)，两个红外线发射器位于上料传输带(11)两侧，并且两个红外测距传感器(21)的冲向沿上料传输带(11)的传输方向设置，两个红外测距传感器(21)之间的距离等于工件的宽度，热压焊接设备(1)连接有控制系统，所述控制系统包括红外检测模块(2)和报警模块(3)；
所述红外检测模块(2)连接两个红外测距传感器(21)，当红外测距传感器(21)发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块(2)传输电信号，红外检测模块(2)将电信号发送给报警模块(3)；
所述报警模块(3)接收到电信号后发出警报。


2.根据权利要求1所述的一种bonding焊接系统，其特征在于：所述红外检测模块(2)对两个红外测距传感器(21)标记编号，当红外测距传感器(21)发出的红外线被阻挡时，向红外检测模块(2)传输带有编号的电信号；
所述报警模块(3)包括两组报警器(31)，每组报警器(31)对应一个编号，接收到带有编号的电信号时控制相同编号的报警器(31)报警。


3.根据权利要求2所述的一种bonding焊接系统，其特征在于：红外测距传感器(21)检测发射端到阻挡红外线的物体之间的距离，并将距离与预设距离进行对比，当检测的距离小于预设距离时，向红外检测模块(2)发送电信号并输出带有编号的距离值；
还包括模拟分析模块(4)，所述模拟分析模块(4)接收红外检测模块(2)输出的距离值，模拟分析模块(4)存储有模拟工件轮廓的数字模拟图像，模拟分析模块(4)根据接收的距离值转动数字模拟图像并将突出边界的轮廓高亮标记。


4.根据权利要求3所述的一种bonding焊接系统，其特征在于：模拟分析模块(4)在数字模拟图像发生转动时计算...

【专利技术属性】
技术研发人员：王振鹏，何岩飞，蔡景灵，周俊杰，
申请(专利权)人：信泰电子西安有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61