【技术实现步骤摘要】
一种钛靶材和背板的扩散焊接方法及制得的钛靶材组件
本专利技术涉及半导体
，涉及一种靶材组件的焊接方法，尤其涉及一种钛靶材和背板的扩散焊接方法及制得的钛靶材组件。
技术介绍
溅射是制备薄膜材料的主要技术之一，它利用离子源产生的离子，在真空中经过加速聚集，而形成高速度能的离子束流，轰击固体表面，离子和固体表面原子发生动能交换，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面，被轰击的固体是制备溅射法沉积薄膜的原材料，一般被称为溅射靶材。由于溅射靶材的强度不一，在实际应用过程中，需要将符合性能要求的溅射靶材和具有一定强度的背板结合制成靶材组件，然后安装在溅射机台上，在磁场、电场作用下有效地进行溅射控制。背板可以为溅射靶材提供支撑作用，并具有传导热量的功效，因此需要将溅射靶材和背板进行加工并焊接成型。由于靶材组件在溅射过程中的工作环境比较恶劣，往往存在高温、高压力差、高压电场、高压磁场等，如果靶材组件中靶材与背板之间的焊接结合度较低，将导致靶材在受热条件下变形、开裂、甚至从背板脱落，不但无法达到溅射均匀的效果，同时还可能会导致
【技术保护点】
1.一种钛靶材和背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：/n(1)准备钛靶材、带有凹槽的背板和垫圈，其中所述钛靶材的面积和背板凹槽的底面积相等，所述垫圈的面积和背板顶部环面的面积相等；/n(2)将步骤(1)所述钛靶材放入背板的凹槽内，将步骤(1)所述垫圈围在所述钛靶材四周，完成装配处理，然后再将整体放入包套内；/n(3)将步骤(2)得到的包套封口后进行脱气处理；/n(4)将步骤(3)脱气后的包套进行热等静压焊接，然后去除包套和所述垫圈，完成所述钛靶材和背板的扩散焊接。/n
【技术特征摘要】
1.一种钛靶材和背板的扩散焊接方法，其特征在于，所述扩散焊接方法包括如下步骤：
(1)准备钛靶材、带有凹槽的背板和垫圈，其中所述钛靶材的面积和背板凹槽的底面积相等，所述垫圈的面积和背板顶部环面的面积相等；
(2)将步骤(1)所述钛靶材放入背板的凹槽内，将步骤(1)所述垫圈围在所述钛靶材四周，完成装配处理，然后再将整体放入包套内；
(3)将步骤(2)得到的包套封口后进行脱气处理；
(4)将步骤(3)脱气后的包套进行热等静压焊接，然后去除包套和所述垫圈，完成所述钛靶材和背板的扩散焊接。
2.根据权利要求1所述的扩散焊接方法，其特征在于，步骤(1)所述背板包括CuZn合金背板、CuCr合金背板或CuCrZr合金背板中的任意一种；
优选地，步骤(1)所述垫圈为不锈钢垫圈。
3.根据权利要求1或2所述的扩散焊接方法，其特征在于，对步骤(1)所述钛靶材进行焊接面加工；
优选地，对所述钛靶材焊接面进行车削螺纹处理；
优选地，所述车削螺纹处理采用金刚石刀片进行；
优选地，所述螺纹的凸起称为螺牙；
优选地，所述螺纹中相邻螺牙之间的距离为0.3-0.6mm；
优选地，所述螺纹中螺牙的高度为0.05-0.25mm；
优选地，在垂直于螺纹延伸方向的截面内，所述螺牙的尺寸沿背向所述背板的方向逐渐减小；
优选地，对所述螺纹进行区域螺纹深度检测。
4.根据权利要求1至3任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，对步骤(1)所述背板凹槽进行装配尺寸公差检测；
优选地，步骤(1)所述背板凹槽的底面边缘处设有装配槽清角；
优选地，所述装配槽清角的宽度为1-2mm；
优选地，所述装配槽清角的槽深为0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1至4任一项所述的扩散焊接方法，其特征在于，在步骤(2)所述装配处理之前，需要对步骤(1)所述钛靶材和背板进行清洗和干燥处理；
优选地，所述清洗处理包括超声波清洗和高压水枪冲洗；
优选地，所述超声波清洗的时间为5-20min；
优选地，所述超声波清洗的温度为50-100℃；
优选地，所述干燥处理指的是真空干燥处理；
优选地，所述真空干燥处理的真空度＜0.01Pa；
优选地，所述真空干燥处理的干燥时间为30-60min...
【专利技术属性】
技术研发人员：姚力军，潘杰，边逸军，王学泽，章丽娜，
申请(专利权)人：宁波江丰电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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