连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺，采用扩散焊焊接钨基粉末合金与低膨胀高温合金，作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计(wt/％)：镍(Ni):10‑30，钯(Pd)：0.5‑1.0，钒(V)：1‑10，钛(Ti)：1‑5，余量铜(Cu)。采用的焊接工艺是扩散焊接，连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的中间层。采用本发明专利技术所述的焊接材料和工艺，焊接温度较低，避免钨的再结晶导致晶粒长大引起钨基粉末合金的力学性能严重受损，在较低的焊接温度下可以获得优异的钨基粉末合金/低膨胀高温合金接头高温性能。

Welding materials and process for joining w-based powder alloy and low expansion superalloy

【技术实现步骤摘要】
连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺
本专利技术涉及一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料和工艺，应用于钨基粉末合金与低膨胀高温合金异种金属间的扩散连接，属于焊接与连接

技术介绍
钨基粉末合金是一种以钨为硬质相，以镍、铜或镍、铁等为粘结相，采用粉末冶金精密成型工艺烧结制造的复合材料，具有高导热，高强度，高密度，高熔点，低热膨胀系数，优异抗蚀性、抗氧化性和抗冲击韧性等性能，常利用其高温性能制作耐高温和耐腐蚀结构件。采用粉末冶金精密成型工艺烧结制造的钨基粉末合金其形状和大小会受到一定的限制，制造结构复杂的耐高温和耐腐蚀结构件难以一次成型，需要后序加工，分多次工艺完成，有些难以加工的部位往往通过后期焊接而成，尤其是钨基粉末合金与其他金属相互焊接在一起，更能充分发挥其高密度、高导热性和低膨胀系数等优异性能。钨基粉末合金具有很好的延性，可以进行轧制、旋锻、锻造、车、铣、刨、车螺纹和攻丝等机加工，但是，由于其特殊的物理化学性能，钨基粉末合金与其它金属焊接存在一定困难。钨基粉末合金导热性极强，熔化焊接时容易造成不熔合现象，焊接要本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，其特征在于，采用的连接工艺为扩散焊接工艺，连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的一层中间层，作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计wt/％：镍:10-30，钯：0.5-1.0，钒：1-10，钛：1-5，余量铜。/n

【技术特征摘要】
1.一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，其特征在于，采用的连接工艺为扩散焊接工艺，连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料是作为扩散焊接的一层中间层，作为扩散焊接中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计wt/％：镍:10-30，钯：0.5-1.0，钒：1-10，钛：1-5，余量铜。


2.根据权利要求1所述的一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，其特征在于，作为扩散焊接中间层的焊接材料是采用粉末冶金工艺烧结而成，中间层厚度为0.1mm。


3.一种连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：
第一步，确定连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金的焊接材料，作为连接钨基粉末合金与低膨胀高温合金中间层的焊接材料为以铜、镍作为基础合金成分，添加微量钯、钒和钛元素构成多元铜镍钯钒钛中间层，作为中间层的焊接材料合金成分按质量百分比计wt/％：镍:10-30，钯：0.5-1.0，钒：1-10，钛：1-5，余量铜；所用材料Cu、Ni、Pd、V和Ti金属纯度均为99.99％粉状颗粒，粉状金属颗粒尺寸大小为20－40μm；
第二步，将按设计成分配比的焊接材料使用行星式混料机将...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱小明，徐宇欣，邢飞，黄伟宸，阮野，苏金龙，潘新博，
申请(专利权)人：吉林大学，
类型：发明
国别省市：吉林;22