一种集成电路承载带平板式预热模具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具和上模具，所述下模具上等距离开设有多个预热槽，每个所述预热槽之间均开设有免烫下槽，且免烫下槽相互平行设置，所述上模具上等距离固定连接有多个与预热槽配合使用的预热块，所述上模具上开设有多个与免烫下槽配合使用的免烫上槽，所述下模具上等距离开设有多组通孔。本实用新型专利技术采用了免烫下槽和免烫上槽配合式设计，从而可在承载带上设置用于补偿形变的孔洞，通过由于孔洞处具备更大的表面积，从而可在拉伸时起到补偿的作用，防止断裂，有效的解决了传统技术中承载带缺乏抗形变结构，导致电子组件承载料带在自动化设备的使用下使凹槽变形甚至拉断的问题。

A preheating die with flat plate for IC load

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路承载带平板式预热模具
本技术涉及承载带模具
，尤其涉及一种集成电路承载带平板式预热模具。
技术介绍
电子科技产业愈来愈发达的现在，电子组件也愈发微小，在运送或使用电子组件的过程中需要更强韧且精密的包装，电子组件承载料带成为了现有电子组件市场包装的关键材料，传统的电子组件包装为一条状的电子组件承载料带及一覆盖带，该电子组件承载料带通过压模形成多个的凹槽，这些凹槽间距离相等地排列并构成可容置电子组件的空间，每一个凹槽可容置一电子组件，该覆盖带覆盖于该电子组件承载料带上，达到包装电子组件的效果，包装完毕的该电子组件承载料带可以卷收于一塑料圆盘。然而，电子组件包装随着电子科技产业的发展快速，自动化设备中用以提取电子组件的拿取接头要求电子组件承载料带所承受的力道大小不一，而传统技术中承载带缺乏抗形变结构，导致电子组件承载料带在自动化设备的使用下，往往造成运作中，该电子组件承载料带的凹槽变形甚至拉断，迫使该电子组件后续的流程暂停，影响自动化设备的运作。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述的问题，而提出的一种集成电路承载带平板式预热模具。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具和上模具，所述下模具上等距离开设有多个预热槽，每个所述预热槽之间均开设有免烫下槽，且免烫下槽相互平行设置，所述上模具上等距离固定连接有多个与预热槽配合使用的预热块，所述上模具上开设有多个与免烫下槽配合使用的免烫上槽，所述下模具上等距离开设有多组通孔，所述上模具上等距离设置有多组与通孔配合使用的弹性顶杆。优选地，每组所述通孔和弹性顶杆的数量为两个。优选地，每组内两个所述通孔和弹性顶杆之间的间距为1-3cm。优选地，所述免烫下槽和免烫上槽的横截面均采用半圆形结构。优选地，所述弹性顶杆包括顶杆、定位套管和复位弹簧；所述上模具上与通孔对应的位置开设有圆形收纳槽，所述顶杆固定连接在圆形收纳槽的轴心处，所述定位套管间隙套设在顶杆上，所述复位弹簧间隙套设在顶杆上，所述复位弹簧与定位套管焊接。优选地，所述定位套管与顶杆之间的间距为1-3cm。与现有技术相比，本技术具备以下优点：1、采用了免烫下槽和免烫上槽配合式设计，从而可在承载带上设置用于补偿形变的孔洞，通过由于孔洞处具备更大的表面积，从而可在拉伸时起到补偿的作用，防止断裂，有效的解决了传统技术中承载带缺乏抗形变结构，导致电子组件承载料带在自动化设备的使用下使凹槽变形甚至拉断的问题。2、弹性顶杆的设计，通过定位套管预先在孔洞的周围压合，从而防止顶杆对孔洞周围承载带的过度拉扯。附图说明图1为本技术提出的一种集成电路承载带平板式预热模具的下模具结构示意图；图2为本技术提出的一种集成电路承载带平板式预热模具的上模具结构示意图；图3为本技术图2中A部分剖视图。图中：1下模具、2上模具、3通孔、4预热槽、5免烫下槽、6弹性顶杆、61圆形收纳槽、62顶杆、63定位套管、64复位弹簧、7免烫上槽、8预热块。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1至3，一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具1和上模具2，下模具1上等距离开设有多个预热槽4，每个预热槽4之间均开设有免烫下槽5，且免烫下槽5相互平行设置，上模具2上等距离固定连接有多个与预热槽4配合使用的预热块8，上模具2上开设有多个与免烫下槽5配合使用的免烫上槽7，下模具1上等距离开设有多组通孔3，上模具2上等距离设置有多组与通孔3配合使用的弹性顶杆6。具体地，参照图3，弹性顶杆6包括顶杆62、定位套管63和复位弹簧64；上模具2上与通孔3对应的位置开设有圆形收纳槽61，顶杆62固定连接在圆形收纳槽61的轴心处，定位套管63间隙套设在顶杆62上，复位弹簧64间隙套设在顶杆62上，复位弹簧64与定位套管63焊接。弹性顶杆6的作用在于，通过与复位弹簧64固定连接的定位套管63实现弹性收缩功能，从而可先一步顶杆62触碰承载带并压合，从而防止后续顶杆62碰触承载带打孔时容易拉扯的问题。其中定位套管63与顶杆62之间的间距为1-3cm。进一步优选，每组通孔3和弹性顶杆6的数量为两个，通孔3起到打孔定位的作用。每组内两个通孔3和弹性顶杆6之间的间距为1-3cm。进一步优选，免烫下槽5和免烫上槽7的横截面均采用半圆形结构，半圆形结构可以容纳承载带上的孔洞。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“滑动”、“转动”、“固定”、“设有”等术语应做广义理解，例如，可以是焊接连接，也可以是螺栓连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具（1）和上模具（2），其特征在于，所述下模具（1）上等距离开设有多个预热槽（4），每个所述预热槽（4）之间均开设有免烫下槽（5），且免烫下槽（5）相互平行设置，所述上模具（2）上等距离固定连接有多个与预热槽（4）配合使用的预热块（8），所述上模具（2）上开设有多个与免烫下槽（5）配合使用的免烫上槽（7），所述下模具（1）上等距离开设有多组通孔（3），所述上模具（2）上等距离设置有多组与通孔（3）配合使用的弹性顶杆（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种集成电路承载带平板式预热模具，包括下模具（1）和上模具（2），其特征在于，所述下模具（1）上等距离开设有多个预热槽（4），每个所述预热槽（4）之间均开设有免烫下槽（5），且免烫下槽（5）相互平行设置，所述上模具（2）上等距离固定连接有多个与预热槽（4）配合使用的预热块（8），所述上模具（2）上开设有多个与免烫下槽（5）配合使用的免烫上槽（7），所述下模具（1）上等距离开设有多组通孔（3），所述上模具（2）上等距离设置有多组与通孔（3）配合使用的弹性顶杆（6）。


2.根据权利要求1所述的一种集成电路承载带平板式预热模具，其特征在于，每组所述通孔（3）和弹性顶杆（6）的数量为两个。


3.根据权利要求2所述的一种集成电路承载带平板式预热模具，其特征在于，每组内两个所述通孔（3）和弹性顶杆（6）之...

【专利技术属性】
技术研发人员：鞠纪恩，
申请(专利权)人：青岛中芯寰宇新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37