阵列基板及显示面板制造技术

本发明专利技术公开了一种阵列基板及显示面板。阵列基板包括：衬底；至少一个驱动电路；至少一组信号线组，每组信号线组包括与对应一组驱动电路电连接的多条信号总线；以及至少一个测试焊盘组件，每个测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个测试焊盘组件的第一焊盘、第二焊盘与对应一组信号线组的多条信号总线分别对应电连接，其中，第一焊盘、第二焊盘并排设置，在第一焊盘、第二焊盘的排列方向上，第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸。根据本发明专利技术实施例的阵列基板，能够提高检测装置与测试焊盘组件中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板电性检测的成功率，便于对阵列基板的故障进行及时准确地解析。

【技术实现步骤摘要】
阵列基板及显示面板
本专利技术涉及显示领域，具体涉及一种阵列基板及显示面板。
技术介绍
显示面板在制作过程中，需要对显示面板上的一些功能布线进行测试，其中包括在显示面板进行柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，FPC)绑定(Bonding)之前进行的假压测试。假压测试中，将显示面板上待测试的布线通过引线连接至测试焊盘，然后通过万用表等电信号检测装置与测试焊盘接触，根据获取的电信号判断对应布线是否存在电性不良。现有技术中，电信号检测装置与用于假压测试的测试焊盘之间的电连接不稳定，这会造成电性检测解析困难。
技术实现思路
本专利技术提供一种阵列基板及显示面板，提高检测装置与测试焊盘组件的连接稳定性，从而提高对阵列基板电性检测的成功率。一方面，本专利技术实施例提供一种阵列基板，其包括：衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，非显示区包括芯片集成区；至少一个驱动电路，设置于衬底上并且位于非显示区；至少一组信号线组，设置于衬底上，每组信号线组包括与对应一组驱动电路电连接的多条信号总线，多条信号总线延伸至芯片集成区；以及至少一个测试焊盘组件，设置于衬底上并且位于非显示区，每个测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个测试焊盘组件的第一焊盘、第二焊盘与对应一组信号线组的多条信号总线分别对应电连接，其中，第一焊盘、第二焊盘并排设置，在第一焊盘、第二焊盘的排列方向上，第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸。另一方面，本专利技术实施例提供一种显示面板，其包括根据前述一方面任一实施方式的阵列基板。根据本专利技术实施例的阵列基板，每个测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个测试焊盘组件的第一焊盘、第二焊盘与对应一组信号线组的多条信号总线分别对应电连接。其中，第一焊盘、第二焊盘并排设置，在第一焊盘、第二焊盘的排列方向上，第二焊盘的尺寸大于第一焊盘的尺寸。即在测试焊盘组件中，一部分测试焊盘(第二焊盘)能够具有更大面积，在检测装置对阵列基板进行电性检测过程中，能够提高检测装置与测试焊盘组件中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板电性检测的成功率，便于对阵列基板的故障进行及时准确地解析。此外，每个测试焊盘组件中，一部分焊盘(第一焊盘)为传统尺寸，一部分焊盘(第二焊盘)为尺寸增大的焊盘，从而对阵列基板的非显示区更有效利用，在阵列基板上有限的面积上提高焊盘的电连接稳定性，避免全部焊盘尺寸增大带来的显示面板非显示区边框过宽的问题。附图说明通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述，本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显，其中，相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征，附图并未按照实际的比例绘制。图1是根据本专利技术一种实施例的阵列基板的俯视示意图；图2是根据本专利技术一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；图3是根据本专利技术一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；图4是根据本专利技术一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图；图5是根据本专利技术一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。具体实施方式下面将详细描述本专利技术的各个方面的特征和示例性实施例，为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及具体实施例，对本专利技术进行进一步详细描述。应理解，此处所描述的具体实施例仅被配置为解释本专利技术，并不被配置为限定本专利技术。对于本领域技术人员来说，本专利技术可以在不需要这些具体细节中的一些细节的情况下实施。下面对实施例的描述仅仅是为了通过示出本专利技术的示例来提供对本专利技术更好的理解。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。应当理解，在描述部件的结构时，当将一层、一个区域称为位于另一层、另一个区域“上面”或“上方”时，可以指直接位于另一层、另一个区域上面，或者在其与另一层、另一个区域之间还包含其它的层或区域。并且，如果将部件翻转，该一层、一个区域将位于另一层、另一个区域“下面”或“下方”。本专利技术实施例提供一种阵列基板，该阵列基板可以用于显示面板中。其中阵列基板在其制作阶段或完成制作后，需要对阵列基板上的一些功能布线进行测试。图1是根据本专利技术一种实施例的阵列基板的俯视示意图。阵列基板100包括衬底110、至少一个驱动电路120、至少一组信号线组130以及至少一个测试焊盘组件140。衬底110可以是硬性的，例如是玻璃衬底，也可以是柔性的，例如是聚酰亚胺(Polyimide，PI)衬底。在一些实施例中，根据需要，衬底110可以配置为透明衬底。衬底110具有显示区AA和围绕所述显示区AA的非显示区NA，其中非显示区NA包括芯片集成区CA，芯片集成区CA用于集成驱动芯片。至少一个驱动电路120设置于衬底110上并且位于非显示区NA。至少一组信号线组130设置于衬底110上，每组信号线组130包括与对应一组驱动电路120电连接的多条信号总线131，多条信号总线131延伸至芯片集成区CA。图2是根据本专利技术一种实施例的阵列基板中测试焊盘组件的俯视示意图。请同时参考图1和图2，至少一个测试焊盘组件140设置于衬底110上并且位于非显示区NA。每个测试焊盘组件140包括多个第一焊盘141以及至少一个第二焊盘142。图2中，示例性绘示了测试焊盘组件140中的一部分数量的第一焊盘141和一部分数量的第二焊盘142。每个测试焊盘组件140的第一焊盘141、第二焊盘142与对应一组信号线组130的多条信号总线131分别对应电连接。其中，第一焊盘141、第二焊盘142并排设置，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，第二焊盘142的尺寸大于第一焊盘141的尺寸。本文中，部件在某个方向上的尺寸，指该部件在该方向上的最大长度。根据本专利技术实施例的阵列基板100，每个测试焊盘组件140包括多个第一焊盘141以及至少一个第二焊盘142，在第一焊盘141、第二焊盘142的排列方向上，第二焊盘142的尺寸大于第一焊盘141的尺寸。即，在测试焊盘组件140中，一部分测试焊盘(第二焊盘142)能够具有更大面积，在检测装置对阵列基板100进行电性检测过程中，能够提高检测装置与测试焊盘组件140中至少一部分焊盘的接触稳定性，从而提高对阵列基板100电性检测的成功率，便于对阵列基板100的故障进行及时准确地解析。此外，每个测试焊盘组件140中，一部分焊盘(第一焊盘141)为传统尺寸，一部分焊盘(第二焊盘142)为尺寸增大的焊盘，从而对阵列基板100的非显示区NA更有效利用，在阵列基板100上有限的面积上提高焊盘的电连接稳定性，避免全部焊盘尺寸增大带来的显示面板非显示区NA边框过宽的问题。在上述对阵列基板100的检测过程中，该检测过程可以是针对显示面板的信号总线131进行的假压测试。该假压测试过程可以在对阵列基板100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：/n衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括芯片集成区；/n至少一个驱动电路，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区；/n至少一组信号线组，设置于所述衬底上，每组所述信号线组包括与对应一组所述驱动电路电连接的多条信号总线，所述多条信号总线延伸至所述芯片集成区；以及/n至少一个测试焊盘组件，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区，每个所述测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个所述测试焊盘组件的所述第一焊盘、所述第二焊盘与对应一组所述信号线组的所述多条信号总线分别对应电连接，/n其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘并排设置，在所述第一焊盘、所述第二焊盘的排列方向上，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸。/n

【技术特征摘要】
1.一种阵列基板，其特征在于，包括：
衬底，具有显示区和围绕所述显示区的非显示区，所述非显示区包括芯片集成区；
至少一个驱动电路，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区；
至少一组信号线组，设置于所述衬底上，每组所述信号线组包括与对应一组所述驱动电路电连接的多条信号总线，所述多条信号总线延伸至所述芯片集成区；以及
至少一个测试焊盘组件，设置于所述衬底上并且位于所述非显示区，每个所述测试焊盘组件包括多个第一焊盘以及至少一个第二焊盘，每个所述测试焊盘组件的所述第一焊盘、所述第二焊盘与对应一组所述信号线组的所述多条信号总线分别对应电连接，
其中，所述第一焊盘、所述第二焊盘并排设置，在所述第一焊盘、所述第二焊盘的排列方向上，所述第二焊盘的尺寸大于所述第一焊盘的尺寸。


2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，每个所述第一焊盘或每个所述第二焊盘通过对应一条连接线与对应的所述信号总线电连接，所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘之间、和/或所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘所电连接的所述连接线之间设有连接切换结构，所述连接切换结构被配置为能在焊接后将所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘的彼此绝缘转变为电连接。


3.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，与所述第二焊盘相邻的所述第一焊盘所电连接的所述连接线设有朝向所述第二焊盘延伸的延伸结构，所述延伸结构与所述第二焊盘之间具有绝缘层，并且所述延伸结构在所述衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述衬底上的正投影相交叠。


4.根据权利要求2所述的阵列基板，其特征在于，所述第二焊盘与相邻的所述第一焊盘之间、和/或所述第二焊盘与相邻所述第一焊盘所电连接的所述连接线之间连接有电容结构，所述电容结构在所述衬底上的正投影与所述第一焊盘在所述衬底上的正投影无交叠，所述电容结构在所述衬底上的正投影与所述第二焊盘在所述衬底上的正投影...

【专利技术属性】
技术研发人员：金慧俊，王听海，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31