一种功能器件及其制作方法和电子设备技术

本发明专利技术提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，在第一通孔对应区域范围内，封装基底在打线电极背离第一绝缘层一侧具有打线凸起电极，由此，将连接导线的打线连接部在打线凸起电极处与打线电极固定连接，且将打线连接部覆盖至少一个打线凸起电极的至少部分区域，能够保证打线电极与连接导线之间成功打线。可见，本发明专利技术提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高了打线成功率，还提高了功能器件制程中打线的灵活性。了功能器件制程中打线的灵活性。了功能器件制程中打线的灵活性。

【技术实现步骤摘要】
一种功能器件及其制作方法和电子设备


[0001]本专利技术涉及器件封装
，更为具体地说，涉及一种功能器件及其制作方法和电子设备。

技术介绍

[0002]器件封装过程中，经常会涉及通过打线方式将器件上的通孔电极与其他一些电子组件电连接的制程。但是，现有将连接导线与通孔处电极进行打线处理时，容易出现打线失败的情况。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，有效解决现有存在的技术问题，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高了打线成功率，还提高了功能器件制程中打线灵活性。
[0004]为实现上述目的，本专利技术提供的技术方案如下：
[0005]一种功能器件，包括：
[0006]封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；
[0007]连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部延伸覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。
[0008]可选的，所述打线电极为铝打线电极。
[0009]可选的，所述连接导线为金连接导线。
[0010]可选的，所述打线凸起电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所在面的方向上，所述打线电极在所述打线凸起电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；
[0011]或者，所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层。
[0012]可选的，在所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层时，所述打线电极与所述打线凸起电极的材质相同或不同。
[0013]可选的，所述封装基底包括位于所述打线电极和所述基板之间的第一辅助凸起，其中，所述打线电极覆盖所述第一辅助凸起处呈凸起状的所述打线凸起电极。
[0014]可选的，所述第一辅助凸起与所述第一绝缘层为同层结构。
[0015]可选的，所述打线凸起电极还包括位于所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧、且对应所述第一辅助凸起处的第一辅助电极。
[0016]可选的，所述第一辅助电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所
在面的方向上，所述打线电极在所述第一辅助电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；
[0017]或者，所述打线电极与所述第一辅助电极位于不同电极层。
[0018]可选的，所述封装基底还包括形成于所述打线电极背离所述基板一侧的第二绝缘层；
[0019]所述第二绝缘层包括第二通孔，且所述第二通孔裸露所述打线电极对应所述第一通孔的至少部分区域，且所述第二通孔裸露所述打线凸起电极。
[0020]可选的，所述打线凸起电极为条形凸起部或岛状凸起部。
[0021]可选的，所述封装基底还包括位于所述第一绝缘层与所述基板之间依次形成的第一电极至第N电极，所述第N电极与所述打线电极在所述第一通孔处接触电连接，N为大于或等于1的整数；
[0022]当N大于1时，第i电极与第i+1电极之间包括一绝缘层，所述绝缘层包括一通孔，所述第i电极与所述第i+1电极在所述通孔处接触电连接，i为大于或等于1且小于N的整数。
[0023]可选的，所述打线凸起电极在平行所述打线电极所在面的至少一个方向上的尺寸，小于所述打线连接部在平行所述打线电极所在面的方向上的最大尺寸。
[0024]可选的，在所述打线电极和所述打线凸起电极与所述打线连接部的接触面处，所述打线电极和/或所述打线凸起电极呈粗化面。
[0025]相应的，本专利技术还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的功能器件。
[0026]相应的，本专利技术还提供了一种功能器件的制作方法，用于制作上述的功能器件，制作方法包括：
[0027]提供一封装基底和一连接导线，其中，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；
[0028]将所述打线连接部对应与所述打线凸起电极对位打线，其中，所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。
[0029]相较于现有技术，本专利技术提供的技术方案至少具有以下优点：
[0030]本专利技术提供了一种功能器件及其制作方法和电子设备，包括：封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。
[0031]由上述内容可知，本专利技术提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内，封装基底在打线电极背离第一绝缘层一侧具有打线凸起电极，由此，将连接导线的打线连接部在打线凸起电极处与打线电极固定连接，且将打线连接部覆盖至少一个打线凸起电极的侧边的
至少部分区域，能够保证打线电极与连接导线之间成功打线。可见，本专利技术提供的技术方案，在第一通孔对应区域范围内均可实现打线电极与连接导线成功打线的目的，不仅提高打线成功率，还提高了功能器件制程中打线灵活性。
附图说明
[0032]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0033]图1为本专利技术实施例提供的一种功能器件的结构示意图；
[0034]图2为本专利技术实施例提供的另一种功能器件的结构示意图；
[0035]图3为本专利技术实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
[0036]图4为本专利技术实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
[0037]图5为本专利技术实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
[0038]图6为本专利技术实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
[0039]图7为本专利技术实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
[0040]图8为本专利技术实施例提供的又一种功能器件的结构示意图；
[0041]图9为本发本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种功能器件，其特征在于，包括：封装基底，所述封装基底包括通孔打线区，所述通孔打线区包括在基板上依次形成的第一绝缘层和打线电极；所述第一绝缘层包括第一通孔，且所述打线电极覆盖所述第一通孔；其中，在所述第一通孔对应区域范围内，所述封装基底在所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧具有打线凸起电极；连接导线，所述连接导线包括打线连接部和与所述打线连接部相连的延伸线部；所述打线连接部与所述打线电极固定连接，且所述打线连接部延伸覆盖至少一个所述打线凸起电极的侧边的至少部分区域。2.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述打线电极为铝打线电极。3.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述连接导线为金连接导线。4.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述打线凸起电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所在面的方向上，所述打线电极在所述打线凸起电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；或者，所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层。5.根据权利要求4所述的功能器件，其特征在于，在所述打线电极与所述打线凸起电极位于不同电极层时，所述打线电极与所述打线凸起电极的材质相同或不同。6.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述封装基底包括位于所述打线电极和所述基板之间的第一辅助凸起，其中，所述打线电极覆盖所述第一辅助凸起处呈凸起状的所述打线凸起电极。7.根据权利要求6所述的功能器件，其特征在于，所述第一辅助凸起与所述第一绝缘层为同层结构。8.根据权利要求6所述的功能器件，其特征在于，所述打线凸起电极还包括位于所述打线电极背离所述第一绝缘层一侧、且对应所述第一辅助凸起处的第一辅助电极。9.根据权利要求8所述的功能器件，其特征在于，所述第一辅助电极与所述打线电极为一体结构，其中，在垂直所述基板所在面的方向上，所述打线电极在所述第一辅助电极处的厚度，大于所述打线电极其他区域处的厚度；或者，所述打线电极与所述第一辅助电极位于不同电极层。10.根据权利要求1所述的功能器件，其特征在于，所述封装基底还...

【专利技术属性】
技术研发人员：金慧俊，刘桢，王明煜，
申请(专利权)人：上海中航光电子有限公司，
类型：发明
国别省市：