本实用新型专利技术公开了一种用于电子束蒸镀的锅盘，其包括盘底和侧壁部，侧壁部呈截头的倒锥状，也即侧壁部的上边缘的外径大于下边缘的外径，侧壁部从上到下逐渐向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在侧壁部的外侧面上设置有多个朝向用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽。本实用新型专利技术的锅盘还包括与侧壁部的上边缘连接的物料遮挡部，物料遮挡部包括从下到上向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜设置的物料遮挡坡面。利用本实用新型专利技术的锅盘进行电子束蒸镀时可有效减少从锅盘中掉落的膜料量并可避免膜料卡在锅盘与EBG中间而影响锅盘转动，因而确保了更佳的蒸镀镀膜效果。
Pan for electron beam evaporation
【技术实现步骤摘要】
用于电子束蒸镀的锅盘
本技术涉及镀膜装置
，具体涉及一种用于电子束蒸镀的锅盘。
技术介绍
电子束蒸镀(ElectronBeamEvaporation)是指利用高能电子轰击待蒸镀膜材，使之融化、蒸发进而沉积在物体表面的一种物理气相沉积成膜的方法。电子束蒸镀后的膜材具有更高的精度和纯度。SiO2作为镀膜行业最常用的一种低折射率材料，其具有价格低廉，加工工艺简单以及性能稳定的优点，因而SiO2被应用于多种产品的蒸镀膜料。目前常用的是SiO2颗粒料以及石英环进行SiO2膜层的镀膜膜层蒸镀，在利用SiO2进行电子束蒸镀镀膜时，首先将SiO2原料放置于锅盘中，在锅盘旋转过程中利用电子蒸镀枪(EBG)对SiO2进行轰击。为了确保SiO2的蒸镀效果，通常需要将电子蒸镀枪(EBG)与锅盘之间的距离设置的尽量小，以不超过2mm为宜。但是，在蒸镀过程中极易出现SiO2从锅盘中蹦出掉落，并卡在EBG与锅盘中间，因而非常容易造成卡锅，对镀膜效果造成较大影响。
技术实现思路
为克服上述缺点，本技术的目的在于提供一种不易于卡锅的用于电子束蒸镀的锅盘。本技术的用于电子束蒸镀的锅盘包括盘底和侧壁部，所述侧壁部的上边缘的内径大于下边缘的内径，所述侧壁部从上到下逐渐向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在所述侧壁部的外侧面上设置有朝向所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽，所述盘底的中部设置有向上突起的凸台，在所述凸台与所述侧壁部中间设置有用于放置成膜料的物料容纳槽。本技术的用于电子束蒸镀的锅盘的侧壁部的下边缘的外径尺寸小于上边缘的外径尺寸且侧壁部从上到下逐渐向锅盘的纵向中轴线方向倾斜，因而，在侧壁部与EBG之间卡入膜料后也可沿着侧壁部的外侧壁快速掉落，通过在本技术的用于电子束蒸镀的锅盘的侧壁部上设置落料槽，使得从锅盘中蹦出掉落的蒸镀膜料进入落料槽中，并随着锅盘转动而及时掉落，不会卡在锅盘与EBG中间而阻碍锅盘的转动。进一步的，所述落料槽至少为一个并在所述侧壁部的外表面上沿其周向方向依次设置，靠近所述侧壁部的上边缘的所述落料槽的槽壁与槽底的距离大于靠近所述侧壁部的下边缘的所述落料槽的槽壁与槽底的距离，所述落料槽的槽壁从上到下向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜。因而落料槽的槽体深度从上到下逐渐减小，所以在落料槽的上端处靠近侧壁部的上边缘的位置能够容纳更多的掉落出来的膜料，并在锅盘旋转时使得膜料顺利掉落。更进一步的，至少一个所述落料槽的下边缘沿着所述侧壁部的外侧壁的下边缘设置。因而，对于颗粒较大的膜料，可在锅盘转动过程中在落料槽内逐渐从上到下掉落，不会将锅盘与EBG卡住。进一步的，所述落料槽为在所述侧壁部的外表面上设置的至少一个螺旋状凹槽，所述落料槽的上槽口位于所述用于电子束蒸镀的锅盘的上边缘，所述落料槽的下槽口位于所述用于电子束蒸镀的锅盘的下边缘。将落料槽设置为螺旋状，使得在锅盘旋转过程中膜料更易掉落，不卡盘。进一步的，所述凸台的上表面不超过所述侧壁部的上边缘的高度。进一步的，还包括与所述侧壁部的上边缘连接的物料遮挡部，所述物料遮挡部包括从下到上向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜设置的物料遮挡坡面。因而，通过物料遮挡坡面的拦截可有效减少从锅盘中掉落出来的膜料的量。更进一步的，所述物料遮挡部还包括沿着所述物料遮挡坡面的上边缘设置的物料滚落部，所述物料滚落部从上到下向远离所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜设置。物料滚落部可起到对蹦出锅盘的物料的导向作用，使得膜料能够在物料滚落部的作用下掉落在物料遮挡坡面上并从其上滚落至锅盘的侧壁部的上边缘处进而掉落至落料槽内。更进一步的，在所述物料遮挡坡面上设置有若干向所述侧壁部的上边缘延伸的物料滚落槽。因而，物料滚落槽可防止掉落在物料遮挡坡面上的膜料四处乱溅而沿着其物料滚落槽有序向下滚落。附图说明图1为本技术实施例一的立体结构示意图；图2为本技术实施例一的物料遮挡部的结构示意图；图3为本技术实施例二的立体结构示意图。图中：1-盘底、11-凸台、2-侧壁部、3-落料槽、4-物料容纳槽、5-物料遮挡部、51-物料遮挡坡面、52-物料滚落部、53-物料滚落槽。具体实施方式下面结合附图对本技术的较佳实施例进行详细阐述，以使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。实施例一：参见图1所示，本实施例的用于电子束蒸镀的锅盘包括盘底1和侧壁部2，侧壁部2整体呈截头的倒锥状，也即侧壁部2的上边缘的外径大于下边缘的外径，侧壁部2从上到下逐渐向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在侧壁部的外侧面上依次设置有多个朝向用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽3，盘底1的中部设置有向上突起的凸台11，在凸台11与侧壁部2中间设置有用于放置成膜料的物料容纳槽4，凸台11的上表面不超过侧壁部2的上边缘的高度，因而可有效防止膜料从锅盘中掉落。落料槽3的靠近侧壁部的上边缘的落料槽的槽壁与槽底的距离大于靠近侧壁部的下边缘的落料槽的槽壁与槽底的距离，落料槽3的槽壁从上到下向靠近用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜，因而从锅盘中掉落的膜料可经过落料槽3快速掉落而不会卡在锅盘与EBG中间，不会影响锅盘旋转。本实施例中的至少一个落料槽3的下边缘沿着侧壁部2的外侧壁的下边缘设置，因而颗粒较大的膜料可在此处快速掉落，而对于一般的体积较小的膜料则可以在其他的落料槽3处随着锅盘的旋转而掉落。本实施例的各个落料槽3的开设方向为与盘底1垂直的方向设置，其也可以为与盘底1呈一定倾斜角度的方向设置。各个落料槽3的开设宽度可以为相同或根据需要设置成不相同。沿着侧壁部2的上边缘还设置有物料遮挡部5，因而进一步减少了从锅盘中掉落的膜料的量。参见图2所示，物料遮挡部5包括物料遮挡坡面51和物料滚落部52。物料遮挡坡面51从下到上向靠近本技术的蒸镀锅盘的纵向中轴线倾斜设置，因而，物料遮挡坡面51能够有效挡住从侧壁部2上边缘蹦出的膜料，将膜料限制于物料容纳槽4内。物料滚落部52沿着物料遮挡坡面51的上边缘设置，物料滚落部52从上到下向远离用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜设置，物料滚落部52的下边缘位于物料遮挡坡面51的上方，物料滚落部52与物料遮挡坡面51的连接处为向上突出的圆弧形，因而，在从锅盘中蹦出的物料经物料滚落部52沿着物料遮挡坡面51的上表面向下滚落并经过落料槽3掉落。作为本技术的一种优选的实施方式，在物料遮挡坡面51上设置有若干物料滚落槽53，物料滚落槽53朝向侧壁部2的边缘延伸且其可与侧壁部2上的落料槽3的上槽口相连通，因而，从锅盘中蹦出来的膜料可在物料滚落槽53的导向下有序的经落料槽3滚落排出，而不会卡于锅盘与EBG中间。实施例二：参见图3所示，本实施例中的用于电子束蒸镀的锅盘与实施本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种用于电子束蒸镀的锅盘，包括盘底和侧壁部，其特征在于，所述侧壁部的上边缘的外径大于下边缘的外径，所述侧壁部从上到下逐渐向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在所述侧壁部的外侧面上设置有朝向所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽，所述盘底的中部设置有向上突起的凸台，在所述凸台与所述侧壁部中间设置有用于放置成膜料的物料容纳槽。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子束蒸镀的锅盘，包括盘底和侧壁部，其特征在于，所述侧壁部的上边缘的外径大于下边缘的外径，所述侧壁部从上到下逐渐向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线方向倾斜，在所述侧壁部的外侧面上设置有朝向所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线凹陷的落料槽，所述盘底的中部设置有向上突起的凸台，在所述凸台与所述侧壁部中间设置有用于放置成膜料的物料容纳槽。
2.根据权利要求1所述的用于电子束蒸镀的锅盘，其特征在于，所述落料槽至少为一个并在所述侧壁部的外表面上沿其周向方向依次设置，靠近所述侧壁部的上边缘的所述落料槽的槽壁与槽底的距离大于靠近所述侧壁部的下边缘的所述落料槽的槽壁与槽底的距离，所述落料槽的槽壁从上到下向靠近所述用于电子束蒸镀的锅盘的纵向中轴线倾斜。
3.根据权利要求2所述的用于电子束蒸镀的锅盘，其特征在于，至少一个所述落料槽的下边缘沿着所述侧壁部的外侧壁的下边缘设置。
4.根据权利要求1所述的用于电子束蒸镀的锅盘，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶小兵，孔德兴，
申请(专利权)人：张家港志辰光学技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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