【技术实现步骤摘要】
新型防水箱体结构
本技术属于防水结构
，尤其涉及一种新型防水箱体结构。
技术介绍
目前，市面上很多在特殊领域应用的电子设备，工作性质决定了其必须在潮湿或水下的恶劣环境中使用，因此为了保证电子设备中电路板的安全运转和寿命，对设备的密封和防水能力有较高的要求。现有的大多采用灌封胶方式可以做到立体防水，但其成本很高，且不利于维护。因此，现有技术有待于改善。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种新型防水箱体结构，旨在解决
技术介绍
中所提及的技术问题，以满足IP67以上防水效果，且成本低，便于维护。本技术的新型防水箱体结构，包括防水套管、第一连接组件、第二连接组件、内箱体、具有第二内腔的外箱体、固定在外箱体上的第一上盖、固定在内箱体上的第二上盖，内箱体内置于第二内腔中，内箱体上开设有第一通孔和用于放置电路结构的第一内腔，第一通孔与第一内腔相通，外箱体上开设有第二通孔，防水套管设置于第一通孔和第二通孔中，第一连接组件套设于防水套管上并嵌入到第一通孔中，第二连接组件套设于防水套管上并嵌入到第二通孔...
【技术保护点】
1.一种新型防水箱体结构，其特征在于，包括防水套管、第一连接组件、第二连接组件、内箱体、具有第二内腔的外箱体、固定在外箱体上的第一上盖、固定在内箱体上的第二上盖，内箱体内置于第二内腔中，内箱体上开设有第一通孔和用于放置电路结构的第一内腔，第一通孔与第一内腔相通，外箱体上开设有第二通孔，防水套管设置于第一通孔和第二通孔中，第一连接组件套设于防水套管上并嵌入到第一通孔中，第二连接组件套设于防水套管上并嵌入到第二通孔中。/n
【技术特征摘要】
1.一种新型防水箱体结构，其特征在于，包括防水套管、第一连接组件、第二连接组件、内箱体、具有第二内腔的外箱体、固定在外箱体上的第一上盖、固定在内箱体上的第二上盖，内箱体内置于第二内腔中，内箱体上开设有第一通孔和用于放置电路结构的第一内腔，第一通孔与第一内腔相通，外箱体上开设有第二通孔，防水套管设置于第一通孔和第二通孔中，第一连接组件套设于防水套管上并嵌入到第一通孔中，第二连接组件套设于防水套管上并嵌入到第二通孔中。
2.如权利要求1所述新型防水箱体结构，其特征在于，防水套...
【专利技术属性】
技术研发人员：周彬涛，张明楚，奚万利，
申请(专利权)人：四川朵唯物联技术有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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