核心电路板拆装机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种核心电路板拆装机构，属于电子设备拆装技术领域，为解决现有核心电路板拆装时容易损坏插接件等问题而设计。本实用新型专利技术核心电路板拆装机构包括用于夹持待拆装电路板的电路板夹具、用于夹持待拆装核心电路板的元器件夹具、以及用于令元器件夹具靠近或者远离电路板夹具的升降组件，元器件夹具安装在升降组件上，升降组件的施力方向与待拆装核心电路板的拆装方向相同。本实用新型专利技术核心电路板拆装机构无需再手动插拔待拆装核心电路板，能避免在插拔过程中损坏待拆装电路板和待拆装核心电路板上的接插件，延长了电器产品的工作寿命。

Disassembly mechanism of core circuit board

【技术实现步骤摘要】
核心电路板拆装机构
本技术涉及电子设备拆装
，尤其涉及一种核心电路板拆装机构。
技术介绍
电子设备类机箱内设置有电路板，电路板上可拆卸地设置有核心电路板(本申请中主要指COM-E核心板及精密电子元器件)。当需要将COM-E核心板及精密电子元器件从电路板上拆除时或者将COM-E核心板及精密电子元器件安装到电路板上时，现有方法是人工手动拆装。该方法的缺陷是：鉴于不同操作人员的熟练程度和操作手法均有不同，经常导致COM-E核心板及精密电子元器件的接插件在拆装过程中被损坏，影响电子元器件的功能及使用寿命；尤其是现场检查维修故障电子设备类机箱时，容易造成接插件的二次损坏，影响对现场问题的分析和解决。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种能避免损害接插件的核心电路板拆装机构。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种核心电路板拆装机构，包括用于夹持待拆装电路板的电路板夹具、用于夹持待拆装核心电路板的元器件夹具、以及用于令所述元器件夹具靠近或者远离所述电路板夹具的升降组件，所述元器件夹具安装在所述升降组件上，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种核心电路板拆装机构，其特征在于，包括用于夹持待拆装电路板(5)的电路板夹具(1)、用于夹持待拆装核心电路板(6)的元器件夹具(2)、以及用于令所述元器件夹具(2)靠近或者远离所述电路板夹具(1)的升降组件，所述元器件夹具(2)安装在所述升降组件上，所述升降组件的施力方向与所述待拆装核心电路板(6)的拆装方向相同。/n

【技术特征摘要】
1.一种核心电路板拆装机构，其特征在于，包括用于夹持待拆装电路板(5)的电路板夹具(1)、用于夹持待拆装核心电路板(6)的元器件夹具(2)、以及用于令所述元器件夹具(2)靠近或者远离所述电路板夹具(1)的升降组件，所述元器件夹具(2)安装在所述升降组件上，所述升降组件的施力方向与所述待拆装核心电路板(6)的拆装方向相同。


2.根据权利要求1所述的核心电路板拆装机构，其特征在于，所述升降组件包括导向柱(31)、夹具安装杆(32)、第一转杆(33)、第二转杆(34)和支撑架(35)，所述夹具安装杆(32)能沿着所述导向柱(31)往复移动，所述夹具安装杆(32)上设置有安装杆滑槽(321)，所述支撑架(35)上设置有支撑架滑槽(351)；所述第一转杆(33)和所述第二转杆(34)的中部相转动连接，所述第一转杆(33)的一端连接至所述支撑架滑槽(351)且能沿所述支撑架滑槽(351)滑动，另一端铰接在所述夹具安装杆(32)上；所述第二转杆(34)的一端连接至所述安装杆滑槽(321)且能沿所述安装杆滑槽(321)滑动，另一端铰接在所述支撑架(35)上。


3.根据权利要求2所述的核心电路板拆装机构，其特征在于，所述升降组件还包括施力结构，所述施力结构连接至所述第一转杆(33)上与所述支撑架滑槽(351)相连接的一端，所述施力结构被配置为能推动或拉动所述第一转杆(33)的端头沿所述支撑架滑槽(351)往复运动。


4.根据权利要求3所述的核心电路板拆装机构，其特征在于，所述施力结构包括推拉...

【专利技术属性】
技术研发人员：张航天，
申请(专利权)人：北京东土科技股份有限公司，北京飞讯数码科技有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11