一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种印制电路板，该印制电路板包括电路板本体和连接器，电路板本体包括多层介质层和设置于多层介质层之间的走线层；连接器设有多个压接引脚，电路板本体上设置有用于与连接器的压接引脚插接配合的通孔，通孔包括沿电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿电路板本体的主面指向辅面的方向，通孔中第一段的尺寸逐渐增大，第二段包括与第一段连接的圆柱段，圆柱段在辅面上的正投影位于第一段背离第二段的一端的开口在辅面上的正投影内。该印制电路板改善了现有技术中压接引脚的尾端位于印制电路板的压接孔中，外观不可视，以致经常出现AOI检测困难的问题。

A printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术涉及电路板
，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
印制电路板(英文全称为PrintedCircuitBoard，缩写为PCB),又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，一种非常重要的电子部件，其在诸多领域均扮演着重要角色。众所周知，印制电路板的相应孔中容纳压接式连接器的压接引脚从而实现该印制电路板与压接式连接器之间的电连接，通常在压接引脚压入印制电路板上相应的孔中以后，需要通过自动光学检测(英文名称：AutomatedOpticalInspection，缩写为：AOI)对压接效果进行检测，然而，压接引脚的尾端位于印制电路板的压接孔中，距离印制电路板朝向AOI光源一侧的表面有一定距离，外观不可视，因而经常会出现AOI检测困难的情况。
技术实现思路
本技术提供了一种印制电路板，能够改善现有技术中压接引脚的尾端位于印制电路板的压接孔中，外观不可视造成的AOI检测困难的问题。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种印制电路板，包括：电路板本体和连接器，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体和连接器，所述电路板本体包括多层介质层和设置于所述多层介质层之间的走线层；所述连接器设有多个压接引脚，所述电路板本体上设置有用于与所述连接器的压接引脚插接配合的通孔，所述通孔包括沿所述电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿所述电路板本体的主面指向辅面的方向，所述通孔中第一段的尺寸逐渐增大，所述第二段包括与所述第一段连接的圆柱段，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影内。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体和连接器，所述电路板本体包括多层介质层和设置于所述多层介质层之间的走线层；所述连接器设有多个压接引脚，所述电路板本体上设置有用于与所述连接器的压接引脚插接配合的通孔，所述通孔包括沿所述电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿所述电路板本体的主面指向辅面的方向，所述通孔中第一段的尺寸逐渐增大，所述第二段包括与所述第一段连接的圆柱段，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影内。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影的中部。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一段为圆台状。


4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一段的孔壁与所述圆柱段的轴线之间的夹角的范围为15°至55°。


5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶祖新，马园，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35