一种印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，公开了一种印制电路板，该印制电路板包括电路板本体和连接器，电路板本体包括多层介质层和设置于多层介质层之间的走线层；连接器设有多个压接引脚，电路板本体上设置有用于与连接器的压接引脚插接配合的通孔，通孔包括沿电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿电路板本体的主面指向辅面的方向，通孔中第一段的尺寸逐渐增大，第二段包括与第一段连接的圆柱段，圆柱段在辅面上的正投影位于第一段背离第二段的一端的开口在辅面上的正投影内。该印制电路板改善了现有技术中压接引脚的尾端位于印制电路板的压接孔中，外观不可视，以致经常出现AOI检测困难的问题。

A printed circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板
本技术涉及电路板
，特别涉及一种印制电路板。
技术介绍
印制电路板(英文全称为PrintedCircuitBoard，缩写为PCB),又称印刷线路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，一种非常重要的电子部件，其在诸多领域均扮演着重要角色。众所周知，印制电路板的相应孔中容纳压接式连接器的压接引脚从而实现该印制电路板与压接式连接器之间的电连接，通常在压接引脚压入印制电路板上相应的孔中以后，需要通过自动光学检测(英文名称：AutomatedOpticalInspection，缩写为：AOI)对压接效果进行检测，然而，压接引脚的尾端位于印制电路板的压接孔中，距离印制电路板朝向AOI光源一侧的表面有一定距离，外观不可视，因而经常会出现AOI检测困难的情况。
技术实现思路
本技术提供了一种印制电路板，能够改善现有技术中压接引脚的尾端位于印制电路板的压接孔中，外观不可视造成的AOI检测困难的问题。为达到上述目的，本技术提供以下技术方案：一种印制电路板，包括：电路板本体和连接器，所述电路板本体包括多层介质层和设置于所述多层介质层之间的走线层；所述连接器设有多个压接引脚，所述电路板本体上设置有用于与所述连接器的压接引脚插接配合的通孔，所述通孔包括沿所述电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿所述电路板本体的主面指向辅面的方向，所述通孔中第一段的尺寸逐渐增大，所述第二段包括与所述第一段连接的圆柱段，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影内。本技术所能够达到的有益效果：本技术提供的印制电路板包括电路板本体和连接器，电路板本体包括多层介质层和设置在多层介质层之间的走线层，连接器的压接引脚与电路板本体上的通孔插接配合，当连接器需要与电路板本体上相应的走线层通信时，可以通过连接器的压接引脚与电路板本体上的通孔实现。电路板本体上的通孔包括沿电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，且沿电路板本体的主面指向辅面的方向，第一段的尺寸逐渐增大，同时，第二段中的圆柱段在辅面上的正投影位于第一段背离第二段的一端的开口在辅面上的正投影内，如此一来，在压接引脚的尾端与印制电路板辅面之间的距离不变的情况下，能够使更多的光照射到压接引脚尾端，同时使更多的光反射出来，能够改善AOI检测困难的问题。优选地，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影的中部。优选地，所述第一段为圆台状。优选地，所述第一段的孔壁与所述圆柱段的轴线之间的夹角的范围为15°至55°。优选地，在所述电路板本体的辅面指向主面的方向上，所述第一段的高度小于或等于0.3毫米。优选地，所述第二段包括引导段，所述引导段与所述圆柱段背离所述第一段的一端连接，用于引导所述压接引脚插入所述圆柱段中。优选地，所述引导段为圆台状，所述引导段直径较大的一端背离所述圆柱段，所述引导段直径较小的一端与所述圆柱段连接，且所述引导段直径较小的一端的直径与所述圆柱段的直径相等。优选地，在所述电路板本体的主面指向辅面的方向上，所述引导段的高度小于或等于0.3毫米。优选地，所述引导段的孔壁与所述圆柱段的轴线之间的夹角的范围为15°至55°。优选地，所述通孔为金属化孔，所述辅面上与所述金属化孔衔接处设置有金属镀层，所述金属镀层与所述金属化孔连接。附图说明图1为本技术实施例提供的印制电路板的局部结构示意图。图标：1-电路板本体；11-通孔；111-第一段；112-第二段；113-引导段；2-压接引脚。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参照图1，本实施例提供的印制电路板包括电路板本体1和连接器，电路板本体1包括多层介质层和设置于多层介质层之间的走线层，连接器设有多个压接引脚2，电路板本体1上设置有用于与连接器的压接引脚2插接配合的通孔11，通孔11包括沿电路板本体1的辅面指向主面方向排列的第一段111和第二段112，沿电路板本体1的主面指向辅面的方向，通孔11中第一段111的尺寸逐渐增大，第二段112包括与第一段111连接的圆柱段，圆柱段在辅面上的正投影位于第一段111背离第二段112的一端的开口在辅面上的正投影内。显然，电路板本体1上通孔11的数量和位置与连接器的压接引脚2的数量和位置相对应，以使得连接器的每个压接引脚2可以通过对应的通孔11插装到电路板本体1上。本实施例提供的印制电路板中连接器的压接引脚2与电路板本体1上的通孔11插接配合，当连接器需要与电路板本体1上相应的走线层通信时，可以通过连接器的压接引脚2与电路板本体1上的通孔实现。电路板本体1上的通孔11包括沿电路板本体1的辅面指向主面的方向排列的第一段111和第二段112，且沿电路板本体1的主面指向辅面的方向，第一段111的尺寸逐渐增大，同时，第二段112中的圆柱段在辅面上的正投影位于第一段111背离第二段112的一端的开口在辅面上的正投影内，如此一来，在压接引脚2的尾端与印制电路板辅面之间的距离不变的情况下，能够使更多的光照射到压接引脚2的尾端，同时使更多的光反射出来，进而能够改善AOI检测困难的问题。需要说明的是本实施例中提到的电路板本体1的主面是指电路板本体1朝向连接器主体的一面(即压接引脚2插入通孔11的过程中首先穿过的面)，电路板本体1的辅面则是指电路板本体1上与主面相对的一面。圆柱段在辅面上的正投影位于第一段111背离第二段112的一端的开口在辅面上的正投影内，具体的，可以是第一段111背离第二段112的一端为第一端，第一段111与第二段112连接的一端为第二端，圆柱段在辅面上的正投影位于第二端在辅面上的正投影内(或者与第二端在辅面上的正投影重合)，第二端在辅面上的正投影位于第一端在辅面上的正投影内。为了使更多的光能够照射到压接引脚2的尾端，优选地，圆柱段在辅面上的正投影位于第一段111背离第二段112的一端的开口在辅面上的正投影的中部。具体的，第一段111可以为圆台状，圆台状的第一段111与圆柱段同轴设置，且第一段111直径较小的一端的直径与圆柱段的直径相等。当然，第一段111也可以为其他满足要求的形状，例如：棱台状等。进一步的，为了达到较好的导光效果，同时保证压接引脚2与通孔11之间的保持力，第一段111的孔壁与圆柱段的轴线之间的夹角(图1中的角B)的范围可以为15°至55°，例如：15°、20°、30°或者55°等。为了达到较好的导光效果，同时保证压接引脚2与通孔11之间的保持力，还可以是在电路板本体1的辅面本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体和连接器，所述电路板本体包括多层介质层和设置于所述多层介质层之间的走线层；所述连接器设有多个压接引脚，所述电路板本体上设置有用于与所述连接器的压接引脚插接配合的通孔，所述通孔包括沿所述电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿所述电路板本体的主面指向辅面的方向，所述通孔中第一段的尺寸逐渐增大，所述第二段包括与所述第一段连接的圆柱段，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影内。/n

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：电路板本体和连接器，所述电路板本体包括多层介质层和设置于所述多层介质层之间的走线层；所述连接器设有多个压接引脚，所述电路板本体上设置有用于与所述连接器的压接引脚插接配合的通孔，所述通孔包括沿所述电路板本体的辅面指向主面方向排列的第一段和第二段，沿所述电路板本体的主面指向辅面的方向，所述通孔中第一段的尺寸逐渐增大，所述第二段包括与所述第一段连接的圆柱段，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影内。


2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述圆柱段在所述辅面上的正投影位于所述第一段背离所述第二段的一端的开口在所述辅面上的正投影的中部。


3.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述第一段为圆台状。


4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述第一段的孔壁与所述圆柱段的轴线之间的夹角的范围为15°至55°。


5.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶祖新，马园，
申请(专利权)人：锐捷网络股份有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35