一种克服平面间缝隙的配合方法技术

本发明专利技术是一种克服平面间缝隙的配合方法，特别适合于平行平面内平面器件之间的装配，它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成，其特征是：其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成，楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。所述的装配体是槽体。置于装配体内的装配件是激光器晶体热沉和半导体平面致冷器件。在槽体（１）的一个位置设计拆卸孔（５），拆卸孔（５）的位置刚好与其中的一个劈受力端对应。这种克服平面间缝隙的配合方法，以便在面接触器件装配过程中有效减少连接中产生的缝隙，进一步克服由于缝隙的存在对传热效率影响和减少面接触器件的装配空间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，特别适合于平行平面内平面器件之间的装配。
技术介绍
在半导体致冷技术的应用中，由于平面致冷器件(TEC)具有体积小、控制方便的特点已在许多致冷领域得到应用。通常情况下，半导体致冷片被固定在需要致冷的空间内或需要散热的散热件上，对于与散热件连接的一个典型的应用是在大功率激光器座用中，半导体致冷片的致冷面与激光器晶体热沉散热面通过螺钉连接，在对装配空间及散热量要求不高的情况下这种连接是没有问题的，但对于要求散热效率高并对装配空间有所限制的情况下，这样的连接至少存在着如下的问题一是四周的连接螺钉需要占用空间，这不易使整体设计体积减小；二是四边的连接螺钉是靠四个点的加力使致冷面与激光器晶体热沉散热面面接触，四边的螺钉连接在实现工艺上不易做到受力均匀，最终影响散热效率；其三，局部受力不均匀将影响器件使用寿命。后两个问题实际上是由于面接触器件在连接时存在缝隙所产生的结果。
技术实现思路
本专利技术的目的之一是设计，以便在面接触器件装配过程中有效减少连接中产生的缝隙，进一步克服由于缝隙的存在对传热效率影响。本专利技术的目的之二是在减少面接触器件的装配空间。本专利技术的目的是这样实现的，，它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成，其特征是其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成，楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。所述的装配体是槽体。置于装配体内的装配件是激光器晶体热沉和半导体平面致冷器件。由于本专利技术的劈是由具有相同楔角度的劈组成，角度相同的两个劈互成反方向叠合，这样无论两个劈交叉到什么位置，对外形成的两个面始终是平行的。因此，特别适合平行平面间内平面器件之间的装配。通过调节两个劈交叉的位置，总能使其厚度适应装配的要求。下面结合实施例附图对本专利技术作进一步说明附图说明图1是实施例1结构示意图；图2是实施例2结构示意图；图3是图1的工作过程示意图1；图4是图1的工作过程示意图2；图5、图6是劈制做过程示意图；图7是实施例2结构示意图。图中，1、槽体；2、第一劈；3、第二劈；4、激光器晶体热沉；5、拆卸孔；6、第一半导体致冷片；7、第二半导体致冷片；8、楔角；9、缝隙；10、附加件；11、弹簧；12、输入端；13、输出端；14、开关体。具体实施例方式实施例1的结构如图1所示，图1是本专利技术在(DPL)半导体激光器致冷中的应用，槽体1是“U”型结构，中间有激光器晶体热沉4、激光器晶体热沉4左边有第一半导体致冷片6，激光器晶体热沉4右边有第二半导体致冷片7；右边的第二半导体致冷片7与“U”型槽体1的右内臂有附加件10。附加件10可以是平面垫片。左边的第一半导体致冷片6与“U”型槽体1的左内壁之间有第一劈2和第二劈3，第一劈2和第二劈3具有相同的楔角8，第一劈2和第二劈3互成反方向叠合在一起。在所述的第一劈2和第二劈3装配过程中，控制第一劈2和第二劈3的交叉位置，可调节整个两个劈的总厚度，使缝隙9最小，这可以通过结合图3和图4的说明清楚了解。图3给出了第一劈2和第二劈3在X轴方向的配合宽度为X0的一个图示说明。图4是将图3中的第二劈3向下移动，改变X轴方向的配合宽度的过程说明。图4中第一劈2和第二劈3在X轴方向的配合宽度减少了ΔX，如继续将第二劈3向下移动，原来的配合宽度X0相将继续减少。相反的，如第二劈3向上移动，这时第一劈2和第二劈3在原来的配合宽度X0的基础上将增加ΔX。在这里有必要说明的是调节劈向上或向下移动是一种线性连续调节，因此，ΔX也是一个线性连续增加量或线性连续减少量。因此，本专利技术实际上也是一种线性连续一维调节装置。一般情况下，控制第一劈2和第二劈3的交叉位置，需要将其中的一个劈固定，然后加力移动另外一个劈使其改变配合宽度X0。本专利技术中的楔角8在设计时可选莫氏角度。莫氏角度可以使两个劈在用力在较小的情况下，获得最大的磨擦力，以达到状态固定时紧密装配的目的。实施例2的结构如图2所示，在第一劈2和第二劈3在装配好后，是很难拆卸的，为了实现对装配好的劈拆卸方便，一种方法是在槽体1的一个位置设计拆卸孔5，拆卸孔5的位置刚好与其中的一个劈受力端对应。用一个冲子放入拆卸孔5对准劈的受力端敲击冲子一端。为了使敲击冲子的力不因过头造成其它器件的损坏，冲子或槽体1设计限位器。另一种劈拆卸的方法是在劈上设计螺纹孔，同样在槽体1的一个位置设计拆卸孔5，通过螺纹带动一个劈的移动。制作过程如图5所示，在本专利技术中劈的制作可以采用如下方式，将一块平板按莫氏角度加工成单一劈，然后按图6的虚线将此劈一分为二，形成第一劈2和第二劈3。应该说明的是第一劈2和第二劈3具有相同的莫氏楔角。图6也是制作过程示意图。上述实施例是将本专利技术应用在激光器致冷技术中，实际上本专利技术也还可应用在其它需要平面缝隙紧配合装配的地方，图7给出的一个实施例就是在大电流母线式开关的一种实施方式。如图7所示，电流母线式开关输入端12和输出端13分别由两个由具有莫氏角度的第一劈2构成导体电极，开关输入端12和输出端13之间由第二劈3动态电连接，当第二劈3没有置入开关输入端12和输出端13之间时，开关是断开的，当第二劈3置入开关输入端12和输出端13之间时，开关被闭合。在本实施方案可，实际上是由两对劈背靠背构成开关本体，动态的第二劈3为一体结构。这种结构的开关最大的特点是面接触连接，它的电阻很小，因此开关特别适合大电流工作。为了增大第一劈2和第二劈3磨擦力或接接触面，开关输入端12和输出端13分别通过弹簧11与开关体14连接。权利要求1.，它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成，其特征是其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成，楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。2.根据权利要求1所述的，其特征是所述的装配体是槽体。3.根据权利要求1所述的，其特征是置于装配体内的装配件是激光器晶体热沉和半导体平面致冷器件。4.根据权利要求1所述的，其特征是在槽体(1)的一个位置设计拆卸孔(5)，拆卸孔(5)的位置刚好与其中的一个劈受力端对应。5.根据权利要求1所述的，其特征是在劈上设计螺纹孔，在槽体(1)的一个位置设计拆卸孔(5)，通过螺纹使劈移动。6.根据权利要求1所述的，其特征是劈的制作可以是通过将一块平板按莫氏角度加工成单一劈，然后将单一劈一分为二，形成第一劈(2)和第二劈(3)。全文摘要本专利技术是，特别适合于平行平面内平面器件之间的装配，它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成，其特征是其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成，楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。所述的装配体是槽体。置于装配体内的装配件是激光器晶体热沉和半导体平面致冷器件。在槽体(1)的一个位置设计拆卸孔(5)，拆卸孔(5)的位置刚好与其中的一个劈受力端对应。这种克服平面间缝隙的配合方法，以便在面接触器件装配过程中有效减少连接中产生的缝隙，进一步克服由于缝隙的存在对传热效率影响和减少面接触器件的装配空间。文档编号F25B21/02GK1558167SQ20041002583公开日2004年12月29日 申请日期2004年1月16日 优先权日2004年1月16日专利技术者文建国, 过振, 王石语, 蔡德芳 申请人:西安电子科技大学本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种克服平面间缝隙的配合方法，它包括装配体、置于装配体内的装配件、附加件、劈组成，其特征是：其中的劈是由具有相同楔角的两个劈组成，楔角相同的两个劈互成反方向交叉叠合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：文建国，过振，王石语，蔡德芳，
申请(专利权)人：西安电子科技大学，
类型：发明
国别省市：87[中国|西安]