【技术实现步骤摘要】
基于全金属边框的七频段智能手机天线
本专利技术涉及终端天线
，具体涉及一种基于全金属边框的七频段智能手机天线。
技术介绍
金属边框使手机充满金属质感并且可以增加手机的结构强度，因此许多的手机制造商都很青睐于用金属边框来增加手机外观的美感。但是，金属边框对手机天线的辐射性能影响很大，传统的手机天线设计很难满足金属边框手机的应用需求，所以具有金属边框的手机成为手机制造商所面临的一大难题。目前具有金属边框的手机为了消除金属边框对天线性能的影响，一般采用以下方法:一，将金属边框开缝和接地并加载集总元件消除环的影响。二，将天线所在区域的金属边框改为塑料材料或者将金属边框分成多个部分，使分段的部分金属边框作为天线的一部分来设计。三，采用微带线馈电的平面缝隙天线来进行设计，如专利申请号CN201120421743.8所示。上述技术有以下几个弊端:一，开缝和接地破坏了金属边框的连续性，影响手机的整体美感，同时天线设计所需要的空间比传统天线所需要的大；二，部分金属边框作为天线的一部分参与辐射。当手或者其他导体握住边框上的缝时，天线的性能会急剧恶化，造成收发不良。三...
【技术保护点】
基于全金属边框的七频段智能手机天线，其特征在于：包括介质基板(1)、金属边框(2)，所述介质基板(1)的下表面设置有金属地板(3)，所述金属地板(3)的上部设置有第一弯折缝(4)、第二直缝(5)、第三弯折缝(6)，所述第一弯折缝(4)包括第一水平段(401)与位于第一水平段(401)右端的第一竖直段(402)，所述第一竖直段(402)向上延伸至金属地板(3)边缘，所述第二直缝(5)平行于第一弯折缝(4)的第一水平段(401)且位于第一弯折缝(4)下方，第二直缝(5)的右端延伸至金属地板(3)的边缘，所述第三弯折缝(6)位于第二直缝(5)下方，所述第三弯折缝(6)包括第三水平...
【技术特征摘要】
1.基于全金属边框的七频段智能手机天线，其特征在于:包括介质基板(I)、金属边框(2)，所述介质基板(I)的下表面设置有金属地板(3)，所述金属地板(3)的上部设置有第一弯折缝(4)、第二直缝(5)、第三弯折缝(6)，所述第一弯折缝(4)包括第一水平段(401)与位于第一水平段(401)右端的第一竖直段(402)，所述第一竖直段(402)向上延伸至金属地板(3)边缘，所述第二直缝(5)平行于第一弯折缝(4)的第一水平段(401)且位于第一弯折缝(4)下方，第二直缝(5)的右端延伸至金属地板(3)的边缘，所述第三弯折缝(6)位于第二直缝(5)下方，所述第三弯折缝(6)包括第三水平段(601)和位于第三水平段(601)左端的第三竖直段(602)，所述第三竖直段(602)向上延伸至金属地板(3)的边缘，所述介质基板(I)位于金属边框(2)内，所述金属地板(3)的侧面与金属边框(2)之间存在间隙，所述介质基板(I)的顶部设置有第一接地片(7)和第二接地片(8)，第一接地片(7)位于第三竖直段(602)的外侧，第二接地 片(8)位于第一竖直段(402)的外侧，介质基板(I)的左侧设置有第三接地片(9)，右侧设置有第四接地片(10)，所述第一弯折缝(4)、第一接地片(7)与第二接地片(8)之间的间隙...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏鹏，张李弯，强云飞，陈忠祥，刘曦阳，班永灵，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：四川;51
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