【技术实现步骤摘要】
引线结构及测试底座
本技术涉及电路测试领域，特别涉及一种引线结构及测试底座。
技术介绍
图1是电子元器件的结构示意图，请参考图1，电子元器件20包括伸出于封装壳体21之外的引脚22。电子元器件20的测试需要通过测试底座接触连接引脚22。电子元器件20在出厂或者使用之前，一般需要进行短路、开路及功能测试。图2现有的测试底座的结构示意图，请参考图2，现有的测试底座包括平滑表面的引线11和卡板12。图3是现有的测试底座与电子元器件的引脚接触连接的结构示意图。请参考图3，在电子元器件20进行测试时，需将集成电路芯片的引脚22接触连接在引线11上，然后通过卡板12压住引脚22，则引脚22与引线11形成导电性接触连接，以进行短路、开路及功能测试。图4是电子元器件引脚表面形成氧化层的结构示意图。请参考图4，电子元器件20的引脚22的表面生成绝缘的氧化层23。氧化层23的形成具有多种因素，例如电子元器件20的引脚2由于的温度变化，或者电子元器件的引脚21与空气或者水接触的都会形成氧化层23。图5是现有的测试底座与具有氧化层的电子元器件的引脚...
【技术保护点】
1.一种引线结构，其特征在于，包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。/n
【技术特征摘要】
1.一种引线结构，其特征在于，包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。
2.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部为锥状结构。
3.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部为柱状结构。
4.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部为角状结构。
5.如权利要求1所述的引线结构，其特征在于，所述尖刺部包括柱状，以及位于所述柱状上部的尖部。
6.如权利要求1所述的引线结...
【专利技术属性】
技术研发人员：王祺，曹巍，陈雷刚，赵宇航，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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