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本实用新型提供一种引线结构及测试底座，该引线结构包括具有平滑表面的引线，所述引线上设置有能够刺破伸出于电子元器件的封装壳体之外的引脚表面形成的氧化层的尖刺部，所述尖刺部导电性连接所述引线与电子元器件的引脚。该测试底座，包括引线结构和卡板。本...
该专利属于上海华力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海华力微电子有限公司授权不得商用。

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