一种新型金刚石微钻头制造技术

本申请公开了一种新型金刚石微钻头，包括钻柄和钻体，钻体包括钻尖和钻身，钻身与钻柄相连接；钻身的外表面设有螺旋状相间的散热排屑槽和钻背；钻身包括第一连接端和第二连接端；第一连接端的一端设有轴芯；第二连接端的一端设有与轴芯相配合连接的轴芯孔；钻尖和第一连接端均由PCD材料制成；第二连接端和钻柄均由硬质合金材料制成。本申请应用于印制电路板微小尺寸盲孔等加工过程，相对于传统的硬质合金材料微型钻头，具有更高的钻削硬度及锋利度，并且钻头抗磨损性强、不易卡屑，加工精度更高，使用寿命更长，钻孔质量更高。另外，本申请采用钻芯与钻芯孔的连接形式，避免了金刚石材料在使用过程中断开、崩裂等情况发生。

A new type of diamond micro bit

【技术实现步骤摘要】
一种新型金刚石微钻头
本技术涉及加工刀具
，尤其涉及一种新型金刚石微钻头。
技术介绍
近十几年来，我国印制电路板制造行业发展迅速，印制电路板产品不断趋向小体积、低成本、高性能的需求，其未来还会向更高密度、高精度、细孔径、多层化等方向发展。随着印制电路板技术和产品的飞速发展，用于制造电路板的钻头的需求也逐年增加，目前市场上硬质合金微型钻头应用广泛。对于这种材质的微型钻头，当需要加工的孔径较小时，钻头的直径微小，极易出现强度低、刚性差，容易折断等问题。为了弥补微型钻头在强度方面的劣势，现有技术中，通常可采用的补偿措施包括增加钻芯直径与钻头直径比值、减小排屑槽宽度与钻背宽度的比值、减小螺旋角的角度或者减小钻头锋角等，虽然通过上述补偿措施可以在一定程度上降低微型钻头折断的风险，但与此同时，经上述补偿措施改进后的钻头易出现散热能力降低、排屑能力弱、锋角易磨损等无法解决的问题，直接降低了微型钻头的钻孔品质。另外，还有一种在钻头表面涂覆金刚石颗粒层，虽然可在一定程度上提高钻头强度，但金刚石颗粒容易出现脱粒现象，并且涂覆过程复杂难以控制，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型金刚石微钻头，包括钻柄(1)和钻体(2)，其特征在于，所述钻体(2)包括钻尖(21)和钻身(22)，所述钻身(22)与所述钻柄(1)相连接；所述钻身(22)的外表面设有螺旋状相间的散热排屑槽(221)和钻背(222)；/n所述钻身(22)包括第一连接端(223)和第二连接端(224)；其中，所述第一连接端(223)的一端与所述钻尖(21)相连，所述第一连接端(223)的另一端设有轴芯(2231)；所述第二连接端(224)的一端设有与所述轴芯(2231)相配合连接的轴芯孔(2241)，所述第二连接端(224)的另一端与所述钻柄(1)连接；/n所述钻尖(21)和所述第一连接端(223)...

【技术特征摘要】
1.一种新型金刚石微钻头，包括钻柄(1)和钻体(2)，其特征在于，所述钻体(2)包括钻尖(21)和钻身(22)，所述钻身(22)与所述钻柄(1)相连接；所述钻身(22)的外表面设有螺旋状相间的散热排屑槽(221)和钻背(222)；
所述钻身(22)包括第一连接端(223)和第二连接端(224)；其中，所述第一连接端(223)的一端与所述钻尖(21)相连，所述第一连接端(223)的另一端设有轴芯(2231)；所述第二连接端(224)的一端设有与所述轴芯(2231)相配合连接的轴芯孔(2241)，所述第二连接端(224)的另一端与所述钻柄(1)连接；
所述钻尖(21)和所述第一连接端(223)均由PCD材料制成；
所述第二连接端(224)和所述钻柄(1)均由硬质合金材料制成。


2.根据权利要求1所述的一种新型金刚石微钻头，其特征在于，所述钻尖(21)和所述第一连接端(223)采用一体成型结构；所述第二连...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘连东，姚敏，胡晨毅，
申请(专利权)人：嘉兴沃尔德金刚石工具有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33