一种半导体芯片制作的烘干系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片制作的烘干系统，包括箱体、送料单元、翻转单元和烘干单元，箱体的下表面固定连接有四个对称分布的支脚，箱体的左侧面后端固定连接有支撑板，箱体后侧板固右侧定连接有传动电机，传动电机有两个，传动电机的输出轴末端固定连接有主动轮，箱体后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮，从动轮与主动轮对应设置，从动轮与对应的主动轮通过传送带传动连接，两个传送带运行方向相反，传送带为金属网带，箱体的底部右端设置有进风孔，进风孔的内部固定连接有过滤网，该半导体芯片制作的烘干系统能够对芯片进行翻转烘干，避免芯片的下端出现水分残留，保证芯片烘干的均匀性，提高了烘干的效果和速率。

A drying system for semiconductor chip fabrication

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片制作的烘干系统
本技术涉及芯片烘干
，具体为一种半导体芯片制作的烘干系统。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片是电子行业中尤为重要的电子产品，在半导体芯片生产的最后一道工序是电镀，即在芯片的外表面电镀导电层，电镀后需将芯片进行清洗以洗掉芯片表面的电镀液，清洗后对芯片表面上的水分烘干，烘干后在芯片上焊引脚，其中烘干工序尤为重要，因为若芯片表面上还残留有水分，则会导致在使用过程中芯片短路烧毁，同时导致与芯片连接的设备烧毁，不仅不安全还增大了设备投入成本，现有的烘干系统只能对半导体芯片的上表面进行烘干，由于下表面与承载机构接触，往往容易聚集水分，导致烘干效果好，存在安全隐患，为此，我们提出半导体芯片制作的烘干系统解决上述缺陷。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种半导体芯片制作的烘干系统，能够对芯片进行翻转烘干，避免芯片的下端出现水分残留，保证芯片烘干的均匀性，提高了烘干的效果和速率，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片制作的烘干系统，包括箱体、送料单元、翻转单元和烘干单元；箱体：所述箱体的下表面固定连接有四个对称分布的支脚，所述箱体的左侧面后端固定连接有支撑板，所述箱体后侧板固右侧定连接有传动电机，所述传动电机有两个，所述传动电机的输出轴末端固定连接有主动轮，所述箱体后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮，所述从动轮与主动轮对应设置，所述从动轮与对应的主动轮通过传送带传动连接，两个传送带运行方向相反，所述传送带为金属网带，所述箱体的底部右端设置有进风孔，所述进风孔的内部固定连接有过滤网；送料单元：所述送料单元设置于支撑板的前侧面，所述送料单元与上端的传送带对应设置；翻转单元：所述翻转单元设置于箱体的右侧板内部，所述翻转单元与上端的传送带对应设置；烘干单元：所述烘干单元设置于箱体的上端；其中：还包括出料板和PLC控制器，所述出料板通过销轴固定连接于支撑板的前侧面，所述出料板穿过箱体左侧板下端设置的出料孔，所述出料板与下端的传送带对应设置，所述PLC控制器固定连接于箱体的右侧面，所述PLC控制器的输入端电连接外部电源，所述PLC控制器的输出端电连接传动电机的输入端，送料电机工作带动凸轮旋转，凸轮旋转带动送料板不断抖动，使送料板上表面的芯片均匀的掉落在上方的吸水垫上表面，上方的吸水垫在对应的传送带带动下匀速运动，使芯片在红外加热管的照射下进行烘干，芯片移动到箱体右端时向下掉落，在挡料板的限制作用下翻转，掉落在下方的吸水垫上表面进行再次烘干，被烘干的芯片通过出料板被输送至箱体外部，烘干过程中引风机工作使箱体外部的空气经过过滤网过滤后进入箱体，空气在箱体内部循环流动后经引风机排出箱体外部，该半导体芯片制作的烘干系统能够对芯片进行翻转烘干，避免芯片的下端出现水分残留，保证芯片烘干的均匀性，提高了烘干的效果和速率。进一步的，所述送料单元包括送料板、销轴、凸轮、送料电机和限位块，所述销轴、送料电机和限位块均固定连接于支撑板的前侧面上端，所述送料板的左端与销轴的外弧面转动连接，所述限位块固定连接于支撑板的前侧面右端，所述限位块位于销轴的下端，所述限位块的上表面与送料板的下表面接触，所述送料板的右端穿过箱体左侧板的进料孔，所述送料板的右端与上端的传送带对应设置，所述送料电机位于送料板的下端，所述凸轮固定连接于送料电机的输出轴末端，所述凸轮与送料板对应设置，所述送料电机的输入端电连接PLC控制器的输出端，控制送料速率，使芯片能够均匀的散落在吸水垫的上端外表面。进一步的，所述翻转单元包括直线轴承、芯轴、弹簧和挡料板，所述直线轴承固定连接于箱体的右侧板内部，所述芯轴与直线轴承的内部滑动连接，所述挡料板与芯轴的上端固定连接，所述弹簧的一端与直线轴承的上表面固定连接，所述弹簧的另一端与挡料板的外弧面固定连接，所述弹簧位于芯轴的外部，所述挡料板与上端的传送带右侧对应设置，所述挡料板的底部与下端的传送带上表面对应设置，使芯片反转，提高烘干的均匀度。进一步的，所述烘干单元包括红外加热管和引风机，所述红外加热管均匀设置于箱体的内部后侧面，所述红外加热管分别设置于对应的传送带上方，所述引风机固定连接于箱体顶板左侧的出风口处，所述红外加热管和引风机的输入端均电连接PLC控制器的输出端，采用红外辐射的方式进行烘干，避免出现死角，提高了烘干的全面性，加快了烘干效率。进一步的，还包括吸水垫，所述吸水垫分别设置于对应的传送带外侧面，对芯片表面的水分进行去除，防止烘干后留下水痕影响芯片表面质量。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本半导体芯片制作的烘干系统，具有以下好处：送料电机工作带动凸轮旋转，凸轮旋转带动送料板不断抖动，使送料板上表面的芯片均匀的掉落在上方的吸水垫上表面，上方的吸水垫在对应的传送带带动下匀速运动，使芯片在红外加热管的照射下进行烘干，芯片移动到箱体右端时向下掉落，在挡料板的限制作用下翻转，掉落在下方的吸水垫上表面进行再次烘干，被烘干的芯片通过出料板被输送至箱体外部，烘干过程中引风机工作使箱体外部的空气经过过滤网过滤后进入箱体，空气在箱体内部循环流动后经引风机排出箱体外部，该半导体芯片制作的烘干系统能够对芯片进行翻转烘干，避免芯片的下端出现水分残留，保证芯片烘干的均匀性，提高了烘干的效果和速率。附图说明图1为本技术结构示意图。图中：1箱体、2支脚、3PLC控制器、4支撑板、5传动电机、6传送带、7送料单元、71送料板、72销轴、73凸轮、74送料电机、75限位块、8翻转单元、81直线轴承、82芯轴、83弹簧、84挡料板、9烘干单元、91红外加热管、92引风机、10进风孔、11过滤网、12出料板、13吸水垫、14主动轮、15从动轮。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片制作的烘干系统，包括箱体1、送料单元7、翻转单元8和烘干单元9；箱体1：箱体1的下表面固定连接有四个对称分布的支脚2，箱体1的左侧面后端固定连接有支撑板4，箱体1后侧板固右侧定连接有传动电机5，传动电机5有两个，传动电机5的输出轴末端固定连接有主动轮14，箱体1后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮15，从动轮15与主动轮14对应设置，从动轮15与对应的主动轮14通过传送带6传动连接，两个传送带6运行方向相反，传送带6为金属网带，箱体1的底部右端设置有进风孔10，进风孔10的内部固定连接有过滤网11。送料单元7：送料单元7包括送料板71、销轴72、凸轮73、送料本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片制作的烘干系统，其特征在于：包括箱体(1)、送料单元(7)、翻转单元(8)和烘干单元(9)；/n箱体(1)：所述箱体(1)的下表面固定连接有四个对称分布的支脚(2)，所述箱体(1)的左侧面后端固定连接有支撑板(4)，所述箱体(1)后侧板固右侧定连接有传动电机(5)，所述传动电机(5)有两个，所述传动电机(5)的输出轴末端固定连接有主动轮(14)，所述箱体(1)后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮(15)，所述从动轮(15)与主动轮(14)对应设置，所述从动轮(15)与对应的主动轮(14)通过传送带(6)传动连接，两个传送带(6)运行方向相反，所述传送带(6)为金属网带，所述箱体(1)的底部右端设置有进风孔(10)，所述进风孔(10)的内部固定连接有过滤网(11)；/n送料单元(7)：所述送料单元(7)设置于支撑板(4)的前侧面，所述送料单元(7)与上端的传送带(6)对应设置；/n翻转单元(8)：所述翻转单元(8)设置于箱体(1)的右侧板内部，所述翻转单元(8)与上端的传送带(6)对应设置；/n烘干单元(9)：所述烘干单元(9)设置于箱体(1)的上端；/n其中：还包括出料板(12)和PLC控制器(3)，所述出料板(12)通过销轴固定连接于支撑板(4)的前侧面，所述出料板(12)穿过箱体(1)左侧板下端设置的出料孔，所述出料板(12)与下端的传送带(6)对应设置，所述PLC控制器(3)固定连接于箱体(1)的右侧面，所述PLC控制器(3)的输入端电连接外部电源，所述PLC控制器(3)的输出端电连接传动电机(5)的输入端。/n...

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片制作的烘干系统，其特征在于：包括箱体(1)、送料单元(7)、翻转单元(8)和烘干单元(9)；
箱体(1)：所述箱体(1)的下表面固定连接有四个对称分布的支脚(2)，所述箱体(1)的左侧面后端固定连接有支撑板(4)，所述箱体(1)后侧板固右侧定连接有传动电机(5)，所述传动电机(5)有两个，所述传动电机(5)的输出轴末端固定连接有主动轮(14)，所述箱体(1)后侧板左侧通过转轴固定连接有从动轮(15)，所述从动轮(15)与主动轮(14)对应设置，所述从动轮(15)与对应的主动轮(14)通过传送带(6)传动连接，两个传送带(6)运行方向相反，所述传送带(6)为金属网带，所述箱体(1)的底部右端设置有进风孔(10)，所述进风孔(10)的内部固定连接有过滤网(11)；
送料单元(7)：所述送料单元(7)设置于支撑板(4)的前侧面，所述送料单元(7)与上端的传送带(6)对应设置；
翻转单元(8)：所述翻转单元(8)设置于箱体(1)的右侧板内部，所述翻转单元(8)与上端的传送带(6)对应设置；
烘干单元(9)：所述烘干单元(9)设置于箱体(1)的上端；
其中：还包括出料板(12)和PLC控制器(3)，所述出料板(12)通过销轴固定连接于支撑板(4)的前侧面，所述出料板(12)穿过箱体(1)左侧板下端设置的出料孔，所述出料板(12)与下端的传送带(6)对应设置，所述PLC控制器(3)固定连接于箱体(1)的右侧面，所述PLC控制器(3)的输入端电连接外部电源，所述PLC控制器(3)的输出端电连接传动电机(5)的输入端。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片制作的烘干系统，其特征在于：所述送料单元(7)包括送料板(71)、销轴(72)、凸轮(73)、送料电机(74)和限位块(75)，所述销轴(72)、送料电机(74)和限位块(75)均固定连接于支撑板(4)的前侧面上端，所述送料板(71...

【专利技术属性】
技术研发人员：程进，徐海洋，
申请(专利权)人：苏州芯海半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32