成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法技术

本发明专利技术提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV‑YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体，金属镀层层叠体及印刷配线板，以及它们的制造方法。一种成形体、其制造方法，其中，包含四氟乙烯类聚合物、上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域。具有上述成形体的层和导电金属层的金属镀层层叠体、其制造方法。具备上述金属镀层层叠体、在上述聚合物层的厚度方向上具有贯通孔的印刷配线板。

Forming body, metal coating lamination, printed wiring board and its manufacturing method

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法
本专利技术涉及包含四氟乙烯类聚合物的成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法。
技术介绍
对于用于高频信号的传输的印刷配线板，要求传输延迟和传输损失小。为了提高传输特性，作为印刷配线板的电绝缘体层的绝缘材料，需要使用相对介电常数以及介质损耗角正切小的材料。作为相对介电常数以及介质损耗角正切小的材料，已知四氟乙烯类聚合物。专利文献1、2中，公开了层叠了导体、和四氟乙烯类聚合物的膜的印刷配线板用的层叠体。印刷配线板中，大多在电绝缘体层的两侧上设有导体的层叠体中形成贯通孔，在贯通孔的内壁面上形成镀覆层，确保导体间的导通。开孔加工中，以往使用NC打孔、二氧化碳气体激光的照射等。但是，近年伴随着印刷配线板的配线规则微细化，存在孔的小径化并使用UV-YAG激光的倾向。四氟乙烯类聚合物的UV波长域的吸收率低。因此，在具有四氟乙烯类聚合物的层的印刷配线板的用UV-YAG激光的开孔加工中，需要照射高输出的激光。在高输出的激光的情况下，上述层或导体由于加工时产生的热量发生变形，容易发生层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种成形体的制造方法，其特征在于，通过将包含四氟乙烯类聚合物的、所述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量在0.9质量％以下的材料在氧浓度低于10000ppm的气氛下进行加热成形，制造所述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量在0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域的成形体。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20171031 JP 2017-210717;20180803 JP 2018-1471151.一种成形体的制造方法，其特征在于，通过将包含四氟乙烯类聚合物的、所述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量在0.9质量％以下的材料在氧浓度低于10000ppm的气氛下进行加热成形，制造所述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量在0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域的成形体。


2.如权利要求1所述的制造方法，其特征在于，在氧浓度1000ppm以下的气氛下进行加热成形。


3.如权利要求1或2所述的制造方法，其特征在于，所述成形体在波长355nm下的吸光系数为1.2～2.0、或在波长266nm下的吸光系数为2.0～4.5。


4.如权利要求1～3中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物是能够熔融成形的聚合物，所述四氟乙烯类聚合物的加热温度在将所述四氟乙烯类聚合物的熔点作为Tm时是(Tm-15)～(Tm+100)℃。


5.如权利要求1～4中任一项所述的制造方法，其特征在于，所述四氟乙烯类聚合物具有选自含羰基的基团、羟基、环氧基、酰胺基、氨基以及异氰酸酯基的至少1种官能团。


6.一种金属镀层层叠体的制造方法，其特征在于，通过将包含四氟乙烯类聚合物、所述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为0.9质量％以下、在200～380nm的范围内具有吸光系数为1.2～4.5的波长区域的成形体和导体金属箔进行加热压接，制造具有所述成形体的层和导体金属层的金属镀层层叠体。


7.一种金属镀层层叠体的制造方法，其特征在于，将包括包含四氟乙烯类聚合物、所述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为0.9质量％以下的材料以及液状介质的液状组合物涂布在导体金属箔的表面上，...

【专利技术属性】
技术研发人员：笠井涉，细田朋也，
申请(专利权)人：AGC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP