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成形体、金属镀层层叠体、印刷配线板及其制造方法技术
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文档序号:24521924
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本发明提供抑制电特性的下降的同时、能够通过UV‑YAG激光容易地开孔的、包含四氟乙烯类聚合物的成形体,金属镀层层叠体及印刷配线板,以及它们的制造方法。一种成形体、其制造方法,其中,包含四氟乙烯类聚合物、上述四氟乙烯类聚合物以外的成分的含量为...
该专利属于AGC株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过AGC株式会社授权不得商用。
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