热绝缘结构材料以及使用其的低温和超低温液化气载体制造技术

本发明专利技术涉及一种热绝缘结构材料，其：第一，可通过改进热绝缘结构材料的连接部分的结构来最小化或防止热桥；第二，通过在热绝缘结构材料的核心层内部布置真空绝缘材料来提高绝缘性能；且第三，通过由具有极佳结构性能的非起泡聚合物材料形成核心层来提高结构硬度，防止气体穿过核心层的气密接合性结构移动进或移动出真空绝缘材料，且可提高防火性能以便不易受火灾损坏，且因此本发明专利技术普遍地适用于要求绝缘能力和结构性能的领域。

Thermal insulating structural materials and their cryogenic and ultra cryogenic liquid gas carriers

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】热绝缘结构材料以及使用其的低温和超低温液化气载体
本专利技术涉及具有热绝缘性能和结构材料性能的热绝缘结构材料，以及包含所述热绝缘结构材料的低温和极低温(cryogenic)液化气载体，且更尤其涉及一种热绝缘结构材料以及包含所述热绝缘结构材料的低温和极低温液化气载体，所述热绝缘结构材料可通过连接部分的结构改进来最小化或防止热桥接，可通过包含安置在热绝缘结构的核心层内部的真空绝缘体的中间层来提高热绝缘性能，可通过使用具有良好结构性能的非起泡聚合物材料来形成核心层来提高结构硬度，且可通过形成核心层以均匀地包围真空绝缘体的整个外表面来防止气体穿过真空绝缘体，同时提高耐火性。
技术介绍
一般来说，复合层压结构材料通过将弹性体注入到密封金属箱中来生产，且用作用于建造的混凝土结构材料和用于造船的钢结构材料的替代物。韩国专利第10-0742033号公开一种复合层压结构材料。然而，在所述专利中公开的这一复合层压结构材料具有以下问题：第一，复合层压结构材料是主要设计成承受较重的重量和冲击的结构材料，且因此作为热绝缘体具有限制性。也就是说，由于复合层本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种热绝缘结构材料，包括：/n下部板；/n上部板，安置在所述下部板上方以与所述下部板分隔开恒定距离；/n连接部分，设置到所述下部板和所述上部板中的每一个的远端以防止热桥接，同时确保结构紧固，所述连接部分由金属层与非金属层的组合构成；以及/n核心层，安置在由所述下部板、所述上部板以及所述连接部分限定的空间中且通过以下步骤形成：将液体非起泡聚合物注入到待使用所述液体非起泡聚合物来填充的所述空间中，随后使所述液体非起泡聚合物固化。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170912 KR 10-2017-0116617;20180521 KR 10-2018-001.一种热绝缘结构材料，包括：
下部板；
上部板，安置在所述下部板上方以与所述下部板分隔开恒定距离；
连接部分，设置到所述下部板和所述上部板中的每一个的远端以防止热桥接，同时确保结构紧固，所述连接部分由金属层与非金属层的组合构成；以及
核心层，安置在由所述下部板、所述上部板以及所述连接部分限定的空间中且通过以下步骤形成：将液体非起泡聚合物注入到待使用所述液体非起泡聚合物来填充的所述空间中，随后使所述液体非起泡聚合物固化。


2.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，进一步包括：
中间层，包括热绝缘体且安置在所述下部板与所述上部板之间。


3.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述热绝缘体包括选自以下群组的至少一个：真空热绝缘体、气凝胶热绝缘体、有机和无机细长热绝缘体以及非晶热绝缘体。


4.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有层压结构，所述层压结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分。


5.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有阶梯结构，所述阶梯结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板以相对于所述下部连接部分成阶梯形且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分。


6.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有填充阶梯结构，所述填充阶梯结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板以相对于所述下部连接部分成阶梯形且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分，
在使用临时阻挡部件来阻挡所述下部连接部分与所述上部连接部分之间的间隙之后，所述非金属层在形成所述核心层的过程中与所述核心层一体化。


7.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分使相邻热绝缘结构材料彼此连接且具有填充修整结构，所述填充修整结构包括：下部连接部分，固定到所述下部板且由金属材料形成；上部连接部分，固定到所述上部板且由金属材料形成；以及非金属层，插置在所述下部连接部分与所述上部连接部分之间作为中间连接部分，
所述上部连接部分可拆卸地联接到所述上部板，
非起泡聚合物通过以下步骤与所述核心层一体化：将液体非起泡聚合物注入到所述上部连接部分与所述下部连接部分之间的空间中，随后使所述液体非起泡聚合物固化。


8.根据权利要求1所述的热绝缘结构材料，其中所述连接部分具有螺栓紧固结构，在所述螺栓紧固结构中，所述下部板和所述上部板中的每一个包括沿其周边安置且竖直地穿透所述下部板或所述上部板的多个紧固孔，使得所述连接部分联接到所述紧固孔以使所述热绝缘结构材料联接到子结构。


9.根据权利要求2所述的热绝缘结构材料，其中所述中间层具有选自以下群组的至少一个结构：所述中间层安置在所述上部板的下部表面上的结构、所述中间层安置在所述核心层内部的结构、以及所述中间层安置在所述下部板的上部表面上的结构。


10.根据权利要求9所述的热绝缘结构材料，其中所述中间层包括真空热绝缘体，且在所述中间层安置在所述上部板的所述下部表...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁泰瑛，朴公周，
申请(专利权)人：丁泰瑛，
类型：发明
国别省市：韩国;KR