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本发明涉及一种热绝缘结构材料，其：第一，可通过改进热绝缘结构材料的连接部分的结构来最小化或防止热桥；第二，通过在热绝缘结构材料的核心层内部布置真空绝缘材料来提高绝缘性能；且第三，通过由具有极佳结构性能的非起泡聚合物材料形成核心层来提高结构硬...
该专利属于丁泰瑛所有，仅供学习研究参考，未经过丁泰瑛授权不得商用。

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