【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置
本专利技术涉及电路板清洗的
，尤其是涉及一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺及清洗装置。
技术介绍
电路板焊接完成后，在焊点周围和印制电路板的表面，都会存留焊剂、焊料残渣、油污、手汗等，如不及时对电路板进行清洗，电路板会出现焊点腐蚀、绝缘电阻下降等问题；因此，电路板焊接完成后，需要对电路板进行清洗，以提高产品的品质以及使用寿命。现有的，专利公开号为CN108990304A的中国专利技术专利申请公开了一种印制电路板的清洗工艺，包括：步骤一：将印制电路板放置到清洗桶中，清洗桶中设有水基清洗剂，且清洗桶中固定设有固定机构以及软毛刷；步骤二：向水基清洗剂中添加适量的洗涤助剂，清洗桶的内部固定设有加热棒，使用加热棒对水基清洗剂进行加热；步骤三：使用软毛刷和水基清洗剂对印制电路板的表面进行清洗，清洗后将印制电路板进行初步沥干，减少印制电路板表面的水基清洗剂，初步沥干后对印制电路板的表面进行检查，避免漏洗或清洗不干净；步骤四：将清洗桶中的清洗剂倒出并使用清水将清洗桶盥洗干净，再将清洗桶...
【技术保护点】
1.一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤一：将完成焊接后的电路板(6)放到一级清洗结构(1)中；/n步骤二：往一级清洗结构(1)中注入清洗剂，直至清洗剂浸过电路板(6)；/n步骤三：设定浸泡温度，并启动一级清洗结构(1)将清洗剂加热到设定温度；/n步骤四：浸泡经过焊接后的电路板(6)；/n步骤五：启动一级清洗结构(1)对浸泡后的电路板(6)进行振动清洗；/n步骤六：将经一级清洗结构(1)清洗后的电路板(6)移入二级清洗结构(2)中；/n步骤七：往二级清洗结构(2)中注入纯水；/n步骤八：启动二级清洗结构(2)对电路板(6)进行二级清洗；/n步...
【技术特征摘要】
1.一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺，其特征在于，包括如下步骤：
步骤一：将完成焊接后的电路板(6)放到一级清洗结构(1)中；
步骤二：往一级清洗结构(1)中注入清洗剂，直至清洗剂浸过电路板(6)；
步骤三：设定浸泡温度，并启动一级清洗结构(1)将清洗剂加热到设定温度；
步骤四：浸泡经过焊接后的电路板(6)；
步骤五：启动一级清洗结构(1)对浸泡后的电路板(6)进行振动清洗；
步骤六：将经一级清洗结构(1)清洗后的电路板(6)移入二级清洗结构(2)中；
步骤七：往二级清洗结构(2)中注入纯水；
步骤八：启动二级清洗结构(2)对电路板(6)进行二级清洗；
步骤九：将经二级清洗结构(2)清洗后的电路板(6)移入干燥结构中；
步骤十：启动干燥结构对经二级清洗后的电路板(6)进行干燥。
2.根据权利要求1所述的一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺，其特征在于，所述步骤七和步骤八重复进行2~4次。
3.根据权利要求1所述的一种抗干扰混压型电路板的清洗工艺，其特征在于，所述步骤九、步骤十中的干燥结构为冷风干燥结构(4)。
4.一种抗干扰混压型电路板(6)的清洗装置，基于上述权利要求1-3的任一所述一种抗干扰混压型电路板(6)的清洗工艺，其特征在于，包括用于固定电路板(6)的固定结构(5)以及沿电路板(6)的清洗工艺方向依次设置的一级清洗结构(1)、二级清洗结构(2)和冷风干燥结构(4)；其中，所述一级清洗结构(1)以及所述二级清洗结构(2)之间设有将电路板(6)从一级清洗结构(1)转移至二级清洗结构(2)中的转移结构(3)。
5.根据权利要求4所述的一种抗干扰混压型电路板的清洗装置，其特征在于，所述一级清洗结构(1)、二级清洗结构(2)均包括超声波清洗机本体、设于所述超声波清洗机本体中的清洗室(11)、用于发出高频振动信号的超声波发生器、与所述超声发生器电连接的超声波换能器以及对所述清洗室(11)内的水温进行恒温调控的恒温控制系统；其中，所述清洗室(11)设有进料口以及排污口，所述进料口位于所述超声波清洗机本体的顶部，所述排污口靠近所述清洗室(11)的底部设置。
6.根据权利要求4所述的一种抗干扰混压型电路板的清洗装置，其特征在于，所述固定结构(5)包括固定框(51)，所述固定框(51...
【专利技术属性】
技术研发人员：丰正汉，胡涵，
申请(专利权)人：深圳捷飞高电路有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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