【技术实现步骤摘要】
一种光模块测试用快速升降温装置
本专利技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块测试用快速升降温装置。
技术介绍
随着光通讯行业的快速发展，光模块产量的需求提升，但市场竞争激烈，产品成本控制至关重要。光模块在制造完成后都要放入温箱内进行温度循环及测试。传统的温箱为一个整体结构，光模块只能以批量化的方式放入温箱，等所有光模块完成温循后再批量取出，再通过另外的测试设备进行测试，导致效率低下。另外，传统温箱的温度控制是通过电能和液氮，利用电加热方式升高温度，利用液氮降低温度，电加热装置与温箱设计为一体，但是液氮需要额外布置，本身温箱体积较大，需要较大的安装空间，还要额外预留液氮的布置空间，因此导致温箱对安装空间有较大要求，使用受限。
技术实现思路
本专利技术的目的就是要提供一种光模块测试用快速升降温装置，可以极大地降低温箱的体积，并且提高温度循环测试效率。为实现该目的，本专利技术采用如下技术方案：一种光模块测试用快速升降温装置，包括壳体、温度调节模块，壳体内设置有多个温度调节模块，温度调节模块由若干个温...
【技术保护点】
1.一种光模块测试用快速升降温装置，包括壳体（1）、温度调节模块（2），所述壳体1内设置有多个温度调节模块（2），所述温度调节模块（2）由若干个温度调节单元（20）构成，其特征在于：所述温度调节单元（20）包括保温壳体（201），保温壳体（201）内设置有热导体（202）和半导体致冷器芯片（203），所述半导体致冷器芯片（203）用于向放置于所述保温壳体（201）内的光模块（3）进行温度控制。/n
【技术特征摘要】
1.一种光模块测试用快速升降温装置，包括壳体（1）、温度调节模块（2），所述壳体1内设置有多个温度调节模块（2），所述温度调节模块（2）由若干个温度调节单元（20）构成，其特征在于：所述温度调节单元（20）包括保温壳体（201），保温壳体（201）内设置有热导体（202）和半导体致冷器芯片（203），所述半导体致冷器芯片（203）用于向放置于所述保温壳体（201）内的光模块（3）进行温度控制。
2.如权利要求l所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述热导体（202）设置为用于放置光模块（3）的腔体。
3.如权利要求2所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：还包括测试电路板（204），用于测试温循后的光模块（3）。
4.如权利要求1所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述温度调节单元（20）通过一个连接架（10）连接，连接架（10）两侧设置有滑条（30），壳体（1）的侧壁设置有与滑条（30）相适配滑轨使得温度调节模块（2）通过滑动的方式在壳体（1）内滑动。
5.如权利要求4所述的一种光模块测试用快速升降温装置，其特征在于：所述连接架（10）上还设置有散热器（50），所述散热器（50）位于温度调节单元（20）的上方。
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【专利技术属性】
技术研发人员：苗陈鹏，
申请(专利权)人：苏州苏驼通信科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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