【技术实现步骤摘要】
摄像模组及其制造方法
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组及其制造方法。
技术介绍
近年来，智能设备，例如智能手机，越来越朝向轻薄化、高性能的方向发展，智能设备的这种发展趋势对作为智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力提出了更加苛刻的要求。在硬件方面，摄像模组的成像能力取决于电路中的电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数，例如感光芯片的感光面的尺寸。也就是说，电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数是提高摄像模组的成像能力的基础。然而，现有的用于封装摄像模组的技术使得具有更多数量和更高尺寸的电子元器件以及更佳参数的感光芯片的摄像模组的尺寸大幅度的增加，从而导致高性能的摄像模组的尺寸的发展趋势和智能设备的发展趋势背道而驰。图1示出了现有技术的典型的一摄像模组，其包括一线路板1P、一系列电子元器件2P、一感光芯片3P、一镜座4P、一滤光片5P、一镜头承载部6P以及一镜头7P。首先，一系列所述电子元器件2P被相互间隔地贴装于所述线路板1P；其次，所述感光芯片3P被贴装于所述线路板1P，并且所述...
【技术保护点】
1.一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：/n(a)分别结合一结合部的一下部结合侧于一线路板组件和一滤光片于所述结合部的一顶部结合面，以保持所述滤光片于所述线路板组件的一感光芯片的感光路径；和/n(b)保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。/n
【技术特征摘要】
1.一摄像模组的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括如下步骤：
(a)分别结合一结合部的一下部结合侧于一线路板组件和一滤光片于所述结合部的一顶部结合面，以保持所述滤光片于所述线路板组件的一感光芯片的感光路径；和
(b)保持一光学镜头于所述感光芯片的感光路径，以制得所述摄像模组。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：
(a.1)围绕所述感光芯片的感光区域，施涂胶材于所述线路板组件；
(a.2)贴装所述滤光片于胶材的顶部；以及
(a.3)固化胶材以形成所述结合部，其中胶材结合于所述线路板组件的侧部形成所述结合部的所述下部结合侧，胶材结合于所述滤光片的侧部形成所述结合部的所述顶部结合面。
3.根据权利要求2所述的制造方法，其中在所述步骤(a.2)中，朝向所述感光芯片的方向施压于所述滤光片，以贴装所述滤光片于胶材的顶部。
4.根据权利要求2所述的制造方法，其中在所述步骤(a.3)之前，所述步骤(a)进一步包括步骤：贴装一镜座于所述线路板组件的一线路板，以在所述步骤(a.3)中，结合所述镜座的下表面于所述线路板和所述镜座的内表面于所述结合部。
5.根据权利要求4所述的制造方法，其中在所述步骤(a.3)中，允许胶材自所述镜座的一缺口溢出。
6.根据权利要求4所述的制造方法，其中在所述步骤(a.3)中，引导胶材朝向所述镜座的内表面方向膨胀。
7.根据权利要求6所述的制造方法，其中在上述方法中，允许被保持在胶材和所述镜座的内表面之间的空气自所述镜座的一缺口逸出，从而引导胶材朝向所述镜座的内表面方向膨胀。
8.根据权利要求2至7中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，施涂胶材于所述感光芯片的非感光区域，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。
9.根据权利要求2或3所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，允许胶材包覆被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板组件的一线路板的至少三个电子元器件，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。
10.根据权利要求4至7中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，允许胶材包覆被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板的至少是哪个电子元器件，以在所述步骤(a.3)中，所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。
11.根据权利要求2至7中任一所述的制造方法，其中在所述步骤(a.1)中，沿着所述线路板的一系列电子元器件的延伸方向施涂胶材于所述线路板组件，并且在所述步骤(a.2)和所述步骤(a.3)之前，密封形成于所述滤光片和所述线路板组件之间的缝隙。
12.根据权利要求1所述的制造方法，其中在所述步骤(a)中，进一步包括步骤：
(a.1’)形成一环形凸台于所述滤光片的四周边缘...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵波杰，梅哲文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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