摄像模组和带有摄像模组的电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组包括一光学镜头、一滤光片、一线路板、被导通地连接于所述线路板的一感光您芯片以及一结合部。所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，能够有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。

Camera module and electronic equipment with camera module

【技术实现步骤摘要】
摄像模组和带有摄像模组的电子设备
本专利技术涉及光学成像领域，特别涉及一摄像模组和带有摄像模组的电子设备。
技术介绍
近年来，智能设备，例如智能手机，越来越朝向轻薄化、高性能的方向发展，智能设备的这种发展趋势对作为智能设备的标准配置之一的摄像模组的尺寸和成像能力提出了更加苛刻的要求。在硬件方面，摄像模组的成像能力取决于电路中的电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数，例如感光芯片的感光面的尺寸。也就是说，电子元器件的数量和尺寸以及感光芯片的参数是提高摄像模组的成像能力的基础。然而，现有的用于封装摄像模组的技术使得具有更多数量和更高尺寸的电子元器件以及更佳参数的感光芯片的摄像模组的尺寸大幅度的增加，从而导致高性能的摄像模组的尺寸的发展趋势和智能设备的发展趋势背道而驰。图1示出了现有技术的典型的一摄像模组，其包括一线路板1P、一系列电子元器件2P、一感光芯片3P、一镜座4P、一滤光片5P、一镜头承载部6P以及一镜头7P。首先，一系列所述电子元器件2P被相互间隔地贴装于所述线路板1P；其次，所述感光芯片3P被贴装于所述线路板1P，并且所述感光芯片3P通过至少一组金线8P被导通地连接于所述线路板1P，其中一系列所述电子元器件2P环绕在所述感光芯片3P的四周；第三，所述镜座4P被以环绕在所述感光芯片3P的四周的方式被贴装于所述线路板1P，并且所述镜座4P的一滤光片承载臂41P凸出于所述镜座4P的内壁以向所述感光芯片3P的感光路径方向延伸；第四，贴装所述滤光片5P于所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P，以保持所述滤光片5P于所述感光芯片3P的感光路径；第五，设置所述镜头7P于所述镜头承载部6P，和贴装所述镜头承载部6P于所述镜座4P，以保持所述镜头7P于所述感光芯片3P的感光路径。在现有技术的所述摄像模组中，所述滤光片5P需要被所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P承载，因此，所述镜座4P必须被设计所述滤光片承载臂41P的结构，这导致所述镜座4P需要占据较多的高度空间，使得所述摄像模组的高度尺寸难以缩小。并且，为了避免所述镜座4P的所述滤光片承载臂41P与所述电子元器件2P接触，需要在所述滤光片承载臂41P和所述电子元器件2P之间预留空间，这也导致所述摄像模组的高度尺寸难以缩小。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的高度尺寸能够被缩小，以使所述摄像模组特别适于被应用于追求轻薄化的电子设备。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的滤光片不需要以被镜座支撑的方式被保持在感光芯片的感光路径，从而节省所述镜座占用的高度空间，以减小所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的后焦尺寸能够被减小，以有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。具体地，在本专利技术的所述摄像模组的一个较佳示例中，所述摄像模组的后焦尺寸能够被降低至0.6mm以内，从而有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的镜头承载部的贴装面和所述滤光片的下表面之间的距离能够被减小，以有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。具体地，在本专利技术的所述摄像模组的另一个较佳示例中，所述镜头承载部的贴装面和所述滤光片的下表面之间的距离能够被减小至0.2mm以内，从而有效地降低所述摄像模组的高度尺寸。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组提供一结合部，其中所述结合部用于结合所述滤光片和所述摄像模组的线路板组件，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，通过这样的方式，所述滤光片不需要被所述镜座支撑。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述结合部的顶部结合面所在的平面高出所述感光芯片的感光区域所在的平面，且两者的高度差被控制在适合范围，通过这样的方式，能够减少杂散光产生和减少污坏点成像，从而提高所述摄像模组的成像品质。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述结合部的宽度尺寸被控制在适合范围，通过这样的方式，能够弥补封装公差，从而保证所述摄像模组的可靠性。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域，通过这样的方式，所述结合部的所述顶部结合面的平整度能够被保证，进而保证所述滤光片和所述感光芯片的感光区域的之间的平整度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述结合部的所述顶部结合面对应于被等高设置的电子元器件，通过这样的方式，所述结合部的所述顶部结合面的平整度能够被保证，进而保证所述滤光片和所述感光芯片的感光区域之间的平整度。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述镜座的下表面被结合于所述线路板，所述镜座的内表面被结合于所述结合部，通过这样的方式，所述摄像模组的可靠性能够被提高。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述镜座具有至少一缺口，以在所述镜座被贴装于所述线路板组件而被加热的过程中，形成所述结合部的胶材能够自所述镜座的所述缺口排出，从而避免向内过多溢胶而污染所述感光芯片的感光区域。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中在所述镜座被贴装于所述线路板而被加热的过程中，位于胶材和所述镜座的内表面之间的空气能够自所述缺口排出，以引导所述胶材向所述镜座的内表面方向膨胀，从而避免向内过多溢胶而污染所述感光芯片的感光区域。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组被应用于一电子设备，并有利于提高所述电子设备的屏占比。本专利技术的一个目的在于提供一摄像模组和带有摄像模组的电子设备，其中所述摄像模组的至少一个侧部形成缩进部，通过这样的方式，所述摄像模组能够更靠近一电子设备本体的边缘，从而有利于提高所述电子设备的屏占比。依本专利技术的一个方面，本专利技术提供一摄像模组，其包括：一光学镜头；一滤光片；一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径。根据本专利技术的一个实施例，所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。根据本专利技术的一个实施例，所述结合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一感光组件，其特征在于，包括：/n一滤光片；/n一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及/n一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径。/n

【技术特征摘要】
1.一感光组件，其特征在于，包括：
一滤光片；
一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及
一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径。


2.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。


3.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。


4.根据权利要求1所述的感光组件，其中所述线路板组件进一步包括一系列电子元器件，其中至少三个所述电子元器件被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板，其中所述结合部包埋所述电子元器件，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。


5.根据权利要求4所述的感光组件，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面低于最高的所述电子元器件的顶表面所在的平面。


6.根据权利要求1至5中任一所述的感光组件，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。


7.根据权利要求2所述的感光组件，其中所述结合部具有四个侧边，相邻所述侧边首尾相接并且相互垂直，以在四个所述侧边之间形成所述光线通路，其中所述结合部的至少一个所述侧边的宽度尺寸大于或者等于0.15mm。


8.一摄像模组，其特征在于，包括：
一光学镜头；
一滤光片；
一线路板组件，其中所述线路板组件包括一线路板和被导通地连接于所述线路板的一感光芯片；以及
一结合部，其中所述结合部具有一下部结合侧、一顶部结合面以及一光线通路，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板组件，并且所述结合部环绕在所述感光芯片的感光区域的四周，以使所述感光芯片的感光区域被暴露于所述结合部的所述光线通路，其中所述滤光片的四周被结合于所述结合部的所述顶部结合面，以藉由所述结合部保持所述滤光片于所述感光芯片的感光路径，其中所述光学镜头被保持于所述感光芯片的感光路径。


9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。


10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述结合部的所述下部结合侧被结合于所述线路板和所述感光芯片的非感光区域，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述感光芯片的非感光区域。


11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中所述线路板组件进一步包括一系列电子元器件，其中至少三个所述电子元器件被等高地设置于且被导通地连接于所述线路板，其中所述结合部包埋所述电子元器件，并且所述结合部的所述顶部结合面对应于所述电子元器件。


12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面低于最高的所述电子元器件的顶表面所在的平面。


13.根据权利要求8至12中任一所述的摄像模组，其中所述结合部的所述顶部结合面所在的平面与所述感光芯片的感光区域所在的平面之间的距离尺寸大于或者等于0.15mm。


14.根据权利要求9所述的摄像模组...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵波杰，梅哲文，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33