【技术实现步骤摘要】
致动器、致动器的制造方法及触觉器件
本专利技术涉及使可动体振动的致动器、致动器的制造方法、触觉器件。
技术介绍
作为通过振动来通知信息的器件,提出了一种致动器,该致动器具有支承体、可动体、连接到可动体及支承体的连接体以及使可动体相对于支承体相对移动的磁驱动回路,磁驱动回路具备保持于支承体的线圈和保持于可动体的磁体。因此,配线基板保持在支承体上,构成线圈的线圈线的端部与配线基板连接(参照专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2017-135948号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题在专利文献1所记载的技术中,因为配线基板从支承体向外侧突出,所以在将致动器装设到各种设备等时,容易产生浪费的空间。另外,当振动传递到构成线圈的线圈线上时,线圈线有可能断线,但对于针对该断线的措施在专利文献1中未公开。鉴于以上问题,本专利技术的技术问题在于,提供一种致动器及致动器的制造方法,该致动器可以避免连接线圈线的配线基板的突出,并且抑制线圈线的断线。< ...
【技术保护点】
1.一种致动器,其特征在于,具备:/n支承体;/n可动体;/n磁驱动回路,其具备设置于所述支承体及所述可动体中的一侧部件上的线圈,且使所述可动体相对于所述支承体相对移动;以及/n配线基板,其以沿着所述一侧部件的侧面的方式保持于所述一侧部件,且具有与构成所述线圈的线圈线的端部连接的焊盘,/n在所述一侧部件上形成有将所述端部引出到所述侧面的引出部和从所述侧面突出的卡合凸部,/n在所述配线基板上形成有所述卡合凸部嵌入的卡合孔,/n在所述卡合凸部和所述卡合孔的内缘之间设置有游隙,所述游隙能够使所述配线基板从所述配线基板被保持于所述侧面的第一位置朝向所述焊盘和所述引出部的位置分开的第 ...
【技术特征摘要】
20181204 JP 2018-2270701.一种致动器,其特征在于,具备:
支承体;
可动体;
磁驱动回路,其具备设置于所述支承体及所述可动体中的一侧部件上的线圈,且使所述可动体相对于所述支承体相对移动;以及
配线基板,其以沿着所述一侧部件的侧面的方式保持于所述一侧部件,且具有与构成所述线圈的线圈线的端部连接的焊盘,
在所述一侧部件上形成有将所述端部引出到所述侧面的引出部和从所述侧面突出的卡合凸部,
在所述配线基板上形成有所述卡合凸部嵌入的卡合孔,
在所述卡合凸部和所述卡合孔的内缘之间设置有游隙,所述游隙能够使所述配线基板从所述配线基板被保持于所述侧面的第一位置朝向所述焊盘和所述引出部的位置分开的第二位置沿着所述侧面直线移动,从而在所述配线基板处于第一位置时在所述线圈和所述端部之间赋予所述线圈线的松弛。
2.根据权利要求1所述的致动器,其特征在于,
所述卡合凸部具有突出部和凸缘部,所述突出部从所述侧面突出,所述凸缘部在所述突出部的前端部从所述突出部向与所述突出部的突出方向正交的方向伸出,
当所述配线基板处于所述第一位置和所述第二位置之间的第三位置时,所述凸缘部能够通过所述卡合孔,
所述配线基板在所述第一位置及所述第二位置,在所述突出部嵌入所述卡合孔的状态下,所述凸缘部的一部分从与所述侧面相反的一侧与所述配线基板重叠。
3.根据权利要求2所述的致动器,其特征在于,
从与所述侧面正交的方向观察所述卡合孔及所述卡合凸部时,
所述卡合孔呈第一孔部和比所述第一孔部小的第二孔部连接而成的形状,
所述突出部在与所述配线基板的所述第一位置和所述第二位置的可动方向正交的方向上的宽度比所述第一孔部及所述第二孔部的宽度窄,
所述凸缘部呈与所述第一孔部大致相同尺寸的第三部分和与所述第二孔部大致相同尺寸的第四部分连接而成的形状,
所述配线基板的朝向所述第二位置的可动范围及所述配线基板的朝向所述第一位置的可动范围通过所述突出部向所述卡合孔的内周面的抵接来限制。
4.根据权利要求3所述的致动器,其特征在于,
在从与所述侧面正交的方向观察所述卡合孔及所述卡合凸部时,
所述第一孔部、所述第二孔部及所述第四部分各自呈位于与所述可动方向正交的方向的两端部弯曲的形状,
在所述第三部分的位于与可动方向正交的方向的两端部,具备在所述第三部分侧弯曲成与所述第一孔部大致相同形状的弯曲部分和从所述弯曲部...
【专利技术属性】
技术研发人员:武井宏光,
申请(专利权)人:日本电产三协株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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