【技术实现步骤摘要】
一种适配MHF插座的双浮动测试工装
本技术涉及测试工装,具体涉及一种适配MHF插座的双浮动测试工装。
技术介绍
随着移动通信领域的快速发展,对通信产品的测试要求越来越高。现有技术中对MHF插座(同轴连接器插座)的测试一般包括内导体的导电测试以及外导体的导电测试,通常都是采用测试转接器进行测试,将测试转接器与MHF插座连接,通过查看测试转接器的导电外壳体是否通电来判断外导体是否导电,通过导电插孔中是否通电判断内导体是否导电。常规的测试转接器在测试过程中,转接器需适配固定长度的测试插针,而且测试对象单一,每次测试完成后需拆卸,不能适用与不同连接器不同板间距的测试,且不适用板间高密度小空间测试,因此现有技术中的测试工装转接器长度固定,不能浮动,在测试过程中,转接器插针与被测连机器插针点接触,接触不稳定,极大的影响了测试效率。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种适配MHF插座的双浮动测试工装,用以解决现有技术中的测试工装转接器长度固定,接触不稳定,影响测试效率等问题。为了实现上述任务,本技术采
【技术保护点】
1.一种适配MHF插座的双浮动测试工装,包括测试工装导电外壳(1),在所述的测试工装导电外壳(1)内部设置有导电插孔(7)、测试插针(2)以及外导体测试件(3),所述的测试插针(2)安装在所述导电插孔(7)的内部;其特征在于,/n在所述的导电插孔(7)中还设置有用于使所述的测试插针(2)贴紧被测插座内导体的第一弹性连接部(4);/n在所述的测试工装导电外壳(1)中还设置有用于使外导体测试件(3)贴紧被测插座外导体的第二弹性连接部(5);/n所述的测试插针(2)通过第一弹性连接部(4)与所述的导电插孔(7)电连接;/n所述的外导体测试件(3)通过第二弹性连接部(5)与所述的测 ...
【技术特征摘要】
1.一种适配MHF插座的双浮动测试工装,包括测试工装导电外壳(1),在所述的测试工装导电外壳(1)内部设置有导电插孔(7)、测试插针(2)以及外导体测试件(3),所述的测试插针(2)安装在所述导电插孔(7)的内部;其特征在于,
在所述的导电插孔(7)中还设置有用于使所述的测试插针(2)贴紧被测插座内导体的第一弹性连接部(4);
在所述的测试工装导电外壳(1)中还设置有用于使外导体测试件(3)贴紧被测插座外导体的第二弹性连接部(5);
所述的测试插针(2)通过第一弹性连接部(4)与所述的导电插孔(7)电连接;
所述的外导体测试件(3)通过第二弹性连接部(5)与所述的测试工装导电外壳(1)电连接。
2.如权利要求1所述的适配MHF插座的双浮动测试工装,其特征在于,所述的第一弹性连接部(4)包括用于提供回弹力的弹力件(4-1)以及导电体(4-2);
在所述的导电插孔(7)的内部沿着导电插孔(7)的长度方向开设有用于容纳所述弹力件(4-1)以及导电体(4-2)的容纳空间(7-1);
所述的弹力件(4-1)的一端与所述容纳空间(7-1)的一端固定连接,另一端与所述的导电体(4-2)连接;
所述的导电体(4-2)还与所述的测试插针(2)连接。
3.如权利要求2所述的适配MHF插座的双浮动测试工装,其特征在于,所述测试插针(2)与导电体(4-2)连接的一端设置有插针连接件(2-1),所述的插针连接件(2-1)伸入所述的容纳空间(7-1)内部与所述的导电体(4-2)连接;
所述的第一弹性连接部(4)还包括用于防止所述插针连接件(2-1)伸出所述容纳空间(7-1)的第一限位件(4-3)。
4.如权利要求3所述的适配M...
【专利技术属性】
技术研发人员:武向文,王博,钱凯,
申请(专利权)人:中航富士达科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:陕西;61
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。