一种邮票孔封装模块测试底板制造技术

本发明专利技术公开了一种邮票孔封装模块测试底板。其包括压紧器、功能PCB板、辅助PCB板、弹簧顶针、连接功能PCB板与辅助PCB板的支柱。所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述压紧器固定于功能PCB板上，所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板定位，并焊接于功能PCB板上。本发明专利技术邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：使用便捷，测试电路与接口设置在功能PCB板上，无需向底板外引出测试飞线即可完成测试；采用功能PCB板与辅助PCB板双层结构来定位弹簧顶针，顶针焊接容易，间距、垂直度和高度精确可控，当被测试模块封装大小或功能改变时只需更换底板与顶针，成本低、扩展性好，加工制造简单。

A test base plate for stamp hole packaging module

【技术实现步骤摘要】
一种邮票孔封装模块测试底板
本专利技术涉及电路板模块测试底板，特别涉及一种邮票孔封装模块测试底板。
技术介绍
邮票孔是在PCB基板两侧或四周设计的金属化半孔焊盘，邮票孔封装模块通过半孔焊盘贴焊在目标PCB板上实现与外围电路板的电气连接。在完成邮票孔封装模块生产后，贴焊前需要对邮票孔封装模块进行程序烧写、功能验证等一系列测试工作。邮票孔封装没有能够将信号引出的连接座，给此类模块测试带来困难。现行对邮票孔封装模块的测试方法之一为直接将模块焊接到目标PCB板上再进行测试，但对于不合格的邮票孔封装模块需要多次拆卸与焊接，容易损坏模块与目标PCB板焊盘，对于合格的模块需要拆卸后进行焊盘去锡处理，生产效率低下，成本高。方法之二采用带顶针的专用夹具将模块固定，通过在顶针上连接测试飞线进行；虽然解决了模块反复拆卸与焊接的问题，但由于邮票孔封装模块元器件集成度高，半孔焊盘引脚分布密集、间距小，飞线与顶针的连接复杂、不易牢固；并且专用夹具机构设计复杂、制造繁琐、扩展性差，当邮票孔封装大小或功能改变后，需要重新设计夹具与连接测试飞线。r>
技术实现思路
...

【技术保护点】
1.一种邮票孔封装模块测试底板,其特征在于：包括压紧器（11）、功能PCB板（13）、辅助PCB板（14）、弹簧顶针（12）、连接功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的支柱（15）；所述功能PCB板设置有通孔焊盘（131）、测试电路（132）与对外接口（133）；所述辅助PCB板（14）为与功能PCB板（13）同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板（13）通孔焊盘（131）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种邮票孔封装模块测试底板,其特征在于：包括压紧器（11）、功能PCB板（13）、辅助PCB板（14）、弹簧顶针（12）、连接功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的支柱（15）；所述功能PCB板设置有通孔焊盘（131）、测试电路（132）与对外接口（133）；所述辅助PCB板（14）为与功能PCB板（13）同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板（13）通孔焊盘（131）上。


2.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述压紧器（11）安装在功...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，董秀成，宋昌林，王予，
申请(专利权)人：西华大学，
类型：发明
国别省市：四川;51