一种邮票孔封装模块测试底板制造技术

本发明专利技术公开了一种邮票孔封装模块测试底板。其包括压紧器、功能PCB板、辅助PCB板、弹簧顶针、连接功能PCB板与辅助PCB板的支柱。所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述压紧器固定于功能PCB板上，所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板定位，并焊接于功能PCB板上。本发明专利技术邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：使用便捷，测试电路与接口设置在功能PCB板上，无需向底板外引出测试飞线即可完成测试；采用功能PCB板与辅助PCB板双层结构来定位弹簧顶针，顶针焊接容易，间距、垂直度和高度精确可控，当被测试模块封装大小或功能改变时只需更换底板与顶针，成本低、扩展性好，加工制造简单。

A test base plate for stamp hole packaging module

【技术实现步骤摘要】
一种邮票孔封装模块测试底板
本专利技术涉及电路板模块测试底板，特别涉及一种邮票孔封装模块测试底板。
技术介绍
邮票孔是在PCB基板两侧或四周设计的金属化半孔焊盘，邮票孔封装模块通过半孔焊盘贴焊在目标PCB板上实现与外围电路板的电气连接。在完成邮票孔封装模块生产后，贴焊前需要对邮票孔封装模块进行程序烧写、功能验证等一系列测试工作。邮票孔封装没有能够将信号引出的连接座，给此类模块测试带来困难。现行对邮票孔封装模块的测试方法之一为直接将模块焊接到目标PCB板上再进行测试，但对于不合格的邮票孔封装模块需要多次拆卸与焊接，容易损坏模块与目标PCB板焊盘，对于合格的模块需要拆卸后进行焊盘去锡处理，生产效率低下，成本高。方法之二采用带顶针的专用夹具将模块固定，通过在顶针上连接测试飞线进行；虽然解决了模块反复拆卸与焊接的问题，但由于邮票孔封装模块元器件集成度高，半孔焊盘引脚分布密集、间距小，飞线与顶针的连接复杂、不易牢固；并且专用夹具机构设计复杂、制造繁琐、扩展性差，当邮票孔封装大小或功能改变后，需要重新设计夹具与连接测试飞线。
技术实现思路
基于此，本专利技术在于克服现有技术缺陷，提供一种能快速完成测试且方便制作的邮票孔封装模块测试底板。本专利技术采用的技术方案如下：一种邮票孔封装模块测试底板，其包括压紧器、功能PCB板，辅助PCB板、弹簧顶针、连接两块底板之间的可调支柱；所述功能PCB板设置有通孔焊盘、测试电路与对外接口；所述通孔焊盘孔位与被测模块孔位对应；所述辅助PCB板为与功能PCB板同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板与辅助PCB板的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板通孔焊盘上。根据以上方案，所述压紧器安装在功能PCB板边缘，安装位置应使压紧器压盘正对被测模块中心。根据以上方案，所述压紧器还包括压盘，高度调节螺栓与螺母。根据以上方案，所述弹簧顶针为金属导体，使被测邮票孔封装模块与功能底板建立电气连接。根据以上方案，所述连接两块底板之间的可调支柱包含支撑螺栓和高度调节螺母。本专利技术邮票孔封装模块测试底板的有益效果是：在具有测试功能的PCB板上设计与被测模块孔位相对应的通孔焊盘，将弹簧顶针直接焊接到功能PCB板上，即减小了现有飞线式顶针的焊接难度，又不需要向板外引出额外测试飞线；利用一张与功能PCB板相同的空白PCB板组成高度可调的双层底板结构，在保证顶针焊接间距、垂直度与高度的精确性的同时，还可对顶针进行保护，防止下端顶针被损坏；当邮票孔封装大小或功能改变后，只需要重新设计具备相应测试功能的底板，焊接顶针后就可使用。附图说明图1是本专利技术一种邮票孔封装模块测试底板的立体图；图2是图1的侧面视图；图3是本专利技术一种邮票孔封装模块测试底板带邮票孔封装模块的立体图；图4是图3的侧面视图。具体实施方式如图1至2所示，一种邮票孔封装模块测试底板，包括压紧器11、功能PCB板13、辅助PCB板14、弹簧顶针12、连接功能PCB板13与辅助PCB板14的支柱15；所述功能PCB板设置有通孔焊盘131、测试电路132与对外接口133；所述辅助PCB板14为与功能PCB板13同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板13与辅助PCB板14的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板13通孔焊盘131上。所述压紧器11固定在功能PCB板13上，压紧器的安装应保证压盘对准被测模块中心位置，以使被测模块受力均衡；压盘111通过螺栓112与螺母113来调节高度，以适合不同厚度的邮票孔封装模块。所述功能PCB板13上的通孔焊盘131孔位应与被测邮票孔封装模块孔位对应，测试电路132实现邮票孔封装模块测试功能，对外接口133实现与外部交互，如给模块提供电源，提供调试串口等。所述辅助PCB板14为功能PCB板13同款PCB板，辅助PCB板上不焊接元器件，利用与功能PCB板13相同的焊盘孔位来准确定位弹簧顶针12。所述弹簧顶针12穿过功能PCB板13与辅助PCB板14上的通孔焊盘131实现定位，并焊接在功能PCB板13的通孔焊盘131上，弹簧顶针13可根据被测邮票孔封装模块功能选择性部分焊接，以减小成本与焊接工作量。图3表示被测邮票孔封装模块安装到测试底板上，图4表示图3中A部分的放大。为保证弹簧顶针12与被测邮票孔封装模块可靠接触，可在邮票孔封装模块半孔内侧设置定位孔121来帮助被测模块定位。测试时，将弹簧顶针12与被测邮票孔封装模块定位孔121顶接，通过压紧器将被测模块压紧在弹簧顶针上，从而保证了机械和电气的可靠连接。以上内容是结合具体的优选实施方式对本专利技术作的进一步详细说明，本专利技术的具体实施方式不局限于此。对本专利技术所属
的技术人员，在不脱离本专利技术构思的前提下做出的若干推演与替换（如弹簧顶针12的焊接点位，功能PCB板13、通孔焊盘131、功能电路132，对外接口133大小功能等的变化），均属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种邮票孔封装模块测试底板,其特征在于：包括压紧器（11）、功能PCB板（13）、辅助PCB板（14）、弹簧顶针（12）、连接功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的支柱（15）；所述功能PCB板设置有通孔焊盘（131）、测试电路（132）与对外接口（133）；所述辅助PCB板（14）为与功能PCB板（13）同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板（13）通孔焊盘（131）上。/n

【技术特征摘要】
1.一种邮票孔封装模块测试底板,其特征在于：包括压紧器（11）、功能PCB板（13）、辅助PCB板（14）、弹簧顶针（12）、连接功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的支柱（15）；所述功能PCB板设置有通孔焊盘（131）、测试电路（132）与对外接口（133）；所述辅助PCB板（14）为与功能PCB板（13）同款的空白电路板；所述弹簧顶针由功能PCB板（13）与辅助PCB板（14）的焊盘孔定位，并焊接在功能PCB板（13）通孔焊盘（131）上。


2.根据权利要求1所述的邮票孔封装模块测试底板，其特征在于：所述压紧器（11）安装在功...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨勇，董秀成，宋昌林，王予，
申请(专利权)人：西华大学，
类型：发明
国别省市：四川;51