一种用于汽车的LED大灯灯泡制造技术

技术编号:24492029 阅读:58 留言:0更新日期:2020-06-13 01:37
本实用新型专利技术提供了一种用于汽车的LED大灯灯泡,包括LED芯片、灯柱、热管、散热鳍片、风扇以及风扇罩,热管的外形为圆管,左半灯柱的内长宽表面上的凹槽与右半灯柱的内长宽表面上的凹槽拼成空腔以包覆容纳热管外径大于铜基板厚度的部分;本申请采用风扇与热管相互配合的双重散热,显著地提高了LED大灯灯泡中的LED芯片的散热效果;本申请中铜基板中内嵌热管,加大了铜基板与热管的接触面积,实现了更好更快的导热;本申请使用一根圆形热管进行导热,不对热管拍扁挤压,更好地保护了热管内部的导热结构,同时减少了物料的浪费;本申请采用较大散热鳍片或异形散热鳍片,保证了足够的散热,提高了现场安装的匹配性、灵活性。

A LED headlamp bulb for automobile

【技术实现步骤摘要】
一种用于汽车的LED大灯灯泡
本技术涉及汽车零配件
,尤其是涉及一种用于汽车的LED大灯灯泡。
技术介绍
汽车中的大灯灯泡(远、近光灯泡)随着科技进步出现了卤素大灯灯泡、氙气大灯灯泡以及目前最先进的LED大灯灯泡。LED大灯灯泡一般包括用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片的长柱状的灯柱、用于散热的散热片式散热器以及用于散热的风扇,上述的用于发光的LED芯片、用于安装固定LED芯片的长柱状的灯柱、用于散热的散热片式散热器以及用于散热的风扇均为现有技术。LED灯的发光原理决定了其需要强制、及时以及良好的散热,散热问题是影响LED灯的使用寿命长短的一个主要因素。LED芯片对温度变化异常敏感,散热问题不仅会影响到LED芯片的寿命,还会影响其发光亮度。所以LED灯的散热设计必须从LED芯片开始一直到整个LED大灯灯泡,每一个环节都要给予重视。根据LED灯从散热器带走热量的方式来看,可以分为被动散热和主动散热两种方式:1.被动散热,通过散热器本身的设计,将LED芯片照明过程中产生的热能分散出去,例如自然对流,通过散热器和空气进行直接接本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于汽车的LED大灯灯泡,包括用于发光的LED芯片、长柱状的灯柱、用于导热的热管、用于散热的散热鳍片、用于散热的风扇以及用于罩护所述风扇的风扇罩;/n其特征在于,所述热管的外形为圆管;/n所述灯柱包括用于安装固定LED芯片、导电、散热的铜基板、左半灯柱以及右半灯柱;/n所述铜基板为双面板,所述铜基板包括依次叠加的第一电路层、第一绝缘层、铜基层、第二绝缘层、第二电路层,所述铜基板中的第一电路层与第二电路层上均分别设置有至少一个LED芯片,所述铜基板的长宽表面上开设有通孔,所述通孔延伸至所述铜基板的底端以使得所述通孔为底侧面敞口的通孔,所述热管内插在所述通孔中,所述热管的轴向中心线平行于所...

【技术特征摘要】
1.一种用于汽车的LED大灯灯泡,包括用于发光的LED芯片、长柱状的灯柱、用于导热的热管、用于散热的散热鳍片、用于散热的风扇以及用于罩护所述风扇的风扇罩;
其特征在于,所述热管的外形为圆管;
所述灯柱包括用于安装固定LED芯片、导电、散热的铜基板、左半灯柱以及右半灯柱;
所述铜基板为双面板,所述铜基板包括依次叠加的第一电路层、第一绝缘层、铜基层、第二绝缘层、第二电路层,所述铜基板中的第一电路层与第二电路层上均分别设置有至少一个LED芯片,所述铜基板的长宽表面上开设有通孔,所述通孔延伸至所述铜基板的底端以使得所述通孔为底侧面敞口的通孔,所述热管内插在所述通孔中,所述热管的轴向中心线平行于所述铜基板的长度方向,所述热管与所述铜基板中的铜基层钎焊连接以用于导热,所述铜基板的厚度小于所述热管的外径;
所述左半灯柱、带有热管的铜基板与右半灯柱叠加在一起拼成一个完整的灯柱,带有热管的铜基板夹在所述左半灯柱与右半灯柱之间,所述左半灯柱的内长宽表面上设置有凹槽,所述右半灯柱的内长宽表面上设置有凹槽,所述左半灯柱的内长宽表面上的凹槽与所述右半灯柱的内长宽表面上的凹槽拼成空腔以用于包覆容纳热管外径大于所述铜基板厚度的部分;
所述左半灯柱、带有热管的铜基板与右半灯柱的顶部均设置有螺栓孔,所述左半灯柱、带有热管的铜...

【专利技术属性】
技术研发人员:李海峰王民
申请(专利权)人:广东万博科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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