【技术实现步骤摘要】
化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜
本专利技术涉及薄膜封装
，具体是一种化合物、光电器件封装用组合物、制备方法、封装薄膜。
技术介绍
随着科技的不断发展，电子类产品的品种也在不断增多。其中，通过对有机光电装置(例如有机发光二极管)、光伏电池、显示装置(例如有机薄膜晶体管显示器)等进行封装处理，可有助于降低或消除环境条件(例如氧气和/或湿气等)对其敏感组件的影响，避免器件性能因如果没有适当的保护而可能快速劣化。目前，一般的封装工艺可以通过使用粘合剂将玻璃盖板粘合到显示设备上，例如，可以在基板和玻璃盖板之间使用水汽透过率低的粘合剂以延长设备的寿命。玻璃盖板封装工艺对于刚性设备是合适的，但是，对于使用柔性支撑单元(例如柔性显示器)的设备来说，这很明显是不合适的。此外，使用粘合剂的玻璃盖板封装技术可能不适用于在基板上存在裸露电路的装置(如互补金属氧化物半导体微显示器)。因此，在不适合使用玻璃盖板进行封装的情况下，需要设计一种具有良好的低水气透过率特性的薄膜进行封装。但是，目前公开的大多数光电器件用封装材料...
【技术保护点】
1.一种化合物，其结构如式1所示：/n
【技术特征摘要】
1.一种化合物，其结构如式1所示：
其中，n是整数，且1≤n≤20；R1选自C1-C30的亚烷基或C6-C30的亚芳基；R2、R3和R4各自独立地选自C1-C20的亚烷基；R5选自氢或甲基；R6选自C1-C30的烷基。
2.根据权利要求1所述的化合物，其特征在于，所述R1选自C1-C10的亚烷基或C1-C10的亚苯基；所述R2、R3和R4各自独立地选自C1-C10的亚烷基；所述R6选自C1-C10的烷基。
3.一种如权利要求1-2任一所述的化合物的制备方法，其特征在于，所述的化合物的制备方法包括以下步骤：
1)提供如式Ⅷ表示的原料：
2)提供如式Ⅸ表示的原料：
3)将步骤1)中提供的如式Ⅷ表示的原料与步骤2)中提供的如式Ⅸ表示的原料进行合成反应，得到所述化合物。
4.一种采用权利要求3所述的化合物的制备方法制备得到的化合物。
5.一种光电器件封装用组合物，其特征在于，所述光电器件封装用组合物包括：组分A、组分B、组分C以及组分D；其中，所述组分A是如权利要求1或2或4所述的化合物，所述组分B是(甲基)丙烯酸酯单体或(甲基)丙烯酸酯低聚物，所述组分C是光聚合引发剂和/或自由基聚合引发剂；所述组分D是具有芳基、环烷基或异环烷基的(甲基)丙烯酸酯单体，或者具有芳基、环烷...
【专利技术属性】
技术研发人员：尹恩心，姜晓晨，于哲，马晓宇，王辉，李明，汪康，
申请(专利权)人：吉林奥来德光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：吉林;22
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