自动锡膏回温搅拌设备制造技术

本发明专利技术公开了自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳和仓门，所述仓门转动连接在外壳的前端表面，所述仓门的表面右侧上端固定连接有控制装置，所述外壳的内部上端右侧设置有回温装置，所述回温装置的左侧下端设置有承载板，且承载板的下端设置有搅拌装置，所述搅拌装置的右侧安装有压桩装置。该自动锡膏回温搅拌设备，通过设置搅拌装置等结构，回温完成的锡膏和红胶由气缸或者电机移送到滑道处，滑道抽板抽离，锡膏和红胶自由下落，经压桩连杆机构作用到达搅拌机构，搅拌机构由伺服电机驱动实现自动搅拌，搅拌完成的锡膏和红胶由人工取出，达到了锡膏和红胶放入设备回温，回温完成的锡膏和红胶自动搅拌，避免未经搅拌的锡膏投入使用的效果。

Automatic solder paste back temperature mixing equipment

【技术实现步骤摘要】
自动锡膏回温搅拌设备
本专利技术涉及锡膏、红胶搅拌设备领域，尤其是自动锡膏回温搅拌设备。
技术介绍
锡膏和红胶应用于电子产品加工领域，例如锡膏为SMT表面贴装工艺中关键的焊接材料。锡膏主要是由合金焊粉、助焊剂载体等组成的膏状稳定混合物，在表面贴装技术中起到粘固元件促进焊料润湿，消除氧化物、微量杂质和吸附层，保护表面防止再次氧化，形成牢固的冶金结合等作用。在电子器件加工领域，如果锡膏和红胶在当天没有用完，一般都需要在2～10℃的环境下冷藏来保存，防止其失去效用，但是焊锡又必须在常温下才能够使用，那么就需要将焊锡从冰箱中取出，在常温下放置几个小时进行回温。现有的半自动锡膏回温设备，回温和搅拌是分离的，这样就存在人员取出锡膏和红胶但是不进行搅拌就投入使用的情况，未经搅拌的锡膏会影响焊接品质。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种主题，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳和仓门，所述仓门转动连接在外壳的前端表面，所述仓门的表面右侧上端固定连接有控制装置，所述外壳的内部上端右侧设置有回温装置，所述回温装置的左侧下端设置有承载板，且承载板的下端设置有搅拌装置，所述搅拌装置的右侧安装有压桩装置。在进一步的实施例中，所述外壳的材料为钣金制成，且仓门的表面底端中间位置固定连接有把手，所述仓门的后端固定连接有转柱，且转柱的下端表面转动连接在外壳的上端。在进一步的实施例中，所述控制装置的内部设置有触控屏，所述承载板的表面设置有若干装载盒，且承载板的底端中间位置固定连接有滑道。在进一步的实施例中，所述滑道的左右两侧均活动连接有传感器，所述传感器的末端固定连接有横向设置的连接板，所述连接板的底端固定连接有支撑柱，且支撑柱的顶端固定连接在传感器的底端。在进一步的实施例中，所述承载板的背面滑道的内部四周位置滑动插接有抽板，所述抽板的末端固定连接有拉杆。在进一步的实施例中，所述搅拌装置的内部右侧固定连接有电机，且电机的左侧固定连接有搅拌机并延伸至搅拌装置的外部上端，所述搅拌机的顶端固定连接有搅拌盘。在进一步的实施例中，所述压桩装置的上端滑动连接有连接杆，且压桩装置的左侧设置有支撑架，且支撑架的顶端固定连接在回温装置的底端。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：该自动锡膏回温搅拌设备，通过设置搅拌装置等结构，将锡膏和红胶放入装载盒内进行回温流程，待传感器感应到回温流程完成后，将回温完成的锡膏和红胶由气缸或者电机移送到滑道处，此时通过控制装置上的触控屏控制装置内的拉杆向左侧移动，使得与拉杆连接的抽板抽离滑道内部，使得锡膏和红胶自由下落，经压桩装置的带动，使得连接杆上下移动带动移动杆在吊杆的连接下做往复运动，使得锡膏和红胶受到作用力的作用到达搅拌装置，搅拌装置由电机驱动带动搅拌机运动，使得上端的搅拌盘运作，实现自动搅拌，搅拌完成的锡膏和红胶由人工取出，达到了锡膏和红胶放入设备回温，回温完成的锡膏和红胶自动搅拌，避免未经搅拌的锡膏和红胶投入使用的效果。附图说明图1为自动锡膏回温搅拌设备外观立体结构示意图。图2为自动锡膏回温搅拌设备侧视剖视结构示意图。图3为自动锡膏回温搅拌设备承载板底部结构示意图。图中：1、外壳；2、仓门；21、把手；22、转柱；3、控制装置；4、回温装置；5、承载板；51、装载盒；52、滑道；53、传感器；54、连接板；55、支撑柱；56、抽板；57、拉杆；6、搅拌装置；61、电机；62、搅拌机；63、搅拌盘；7、压桩装置；71、连接杆；72、支撑架；73、吊杆；74、移动杆。具体实施方式在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例1请参阅图1-3，本专利技术实施例中，自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳1和仓门2，仓门2转动连接在外壳1的前端表面，外壳1的材料为钣金制成，且仓门2的表面底端中间位置固定连接有把手21，仓门2的后端固定连接有转柱22，且转柱22的下端表面转动连接在外壳1的上端，仓门2的表面右侧上端固定连接有控制装置3，外壳1的内部上端右侧设置有回温装置4，回温装置4的左侧下端设置有承载板5，控制装置3的内部设置有触控屏，承载板5的表面设置有若干装载盒51，且承载板5的底端中间位置固定连接有滑道52，滑道52的左右两侧均活动连接有传感器53，传感器53的末端固定连接有横向设置的连接板54，连接板54的底端固定连接有支撑柱55，且支撑柱55的顶端固定连接在传感器53的底端，承载板5的背面滑道52的内部四周位置滑动插接有抽板56，抽板56的末端固定连接有拉杆57，搅拌装置6的内部右侧固定连接有电机61，且电机61的左侧固定连接有搅拌机62并延伸至搅拌装置6的外部上端，搅拌机62的顶端固定连接有搅拌盘63，且承载板5的下端设置有搅拌装置6，搅拌装置6的右侧安装有压桩装置7，压桩装置7的上端滑动连接有连接杆71，且压桩装置7的左侧设置有支撑架72，且支撑架72的顶端固定连接在回温装置4的底端，通过设置搅拌装置6等结构，将锡膏和红胶放入装载盒51内进行回温流程，待传感器53感应到回温流程完成后，将回温完成的锡膏和红胶由气缸或者电机61移送到滑道52处，此时通过控制装置3上的触控屏控制设备内的拉杆57向左侧移动，使得与拉杆57连接的抽板56抽离滑道52内部，使得锡膏和红胶自由下落，经压桩装置7的带动，使得连接杆71上下移动带动移动杆74在吊杆73的连接下做往复运动，使得锡膏和红胶受到作用力的作用到达搅拌装置6，搅拌装置6由电机61驱动带动搅拌本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳(1)和仓门(2)，所述仓门(2)转动连接在外壳(1)的前端表面，其特征在于，所述仓门(2)的表面右侧上端固定连接有控制装置(3)，所述外壳(1)的内部上端右侧设置有回温装置(4)，所述回温装置(4)的左侧下端设置有承载板(5)，且承载板(5)的下端设置有搅拌装置(6)，所述搅拌装置(6)的右侧安装有压桩装置(7)。/n

【技术特征摘要】
1.自动锡膏回温搅拌设备，包括外壳(1)和仓门(2)，所述仓门(2)转动连接在外壳(1)的前端表面，其特征在于，所述仓门(2)的表面右侧上端固定连接有控制装置(3)，所述外壳(1)的内部上端右侧设置有回温装置(4)，所述回温装置(4)的左侧下端设置有承载板(5)，且承载板(5)的下端设置有搅拌装置(6)，所述搅拌装置(6)的右侧安装有压桩装置(7)。


2.根据权利要求1所述的自动锡膏回温搅拌设备，其特征在于，所述外壳(1)的材料为钣金制成，且仓门(2)的表面底端中间位置固定连接有把手(21)，所述仓门(2)的后端固定连接有转柱(22)，且转柱(22)的下端表面转动连接在外壳(1)的上端。


3.根据权利要求1所述的自动锡膏回温搅拌设备，其特征在于，所述控制装置(3)的内部设置有触控屏，所述承载板(5)的表面设置有若干装载盒(51)，且承载板(5)的底端中间位置固定连接有滑道(52)。


4.根据权利要求3所述的自动锡膏回温搅拌设备，其特征在于，所述滑道(52)的左右两侧均活动连接有传感器(53)，所述传感器(53)的末端固定连接有横向设置的连接板(54)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓阁，任康康，董天柱，
申请(专利权)人：上海旭同实业有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31