一种转运用蓝牙芯片放置架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种转运用蓝牙芯片放置架，所述底板的顶部焊接有支撑管，所述支撑管的顶部设有支撑杆，所述支撑杆的一端贯穿支撑管的顶部固定连接有第三滑块，所述支撑杆的另一端固定连接有支撑板，所述底板的表面开设有第一滑槽，所述第一滑槽的内部固定连接有杆体，所述第一滑块远离支撑管的一侧设有第一弹簧，所述第一弹簧套接于杆体的外侧壁，将成品蓝牙芯片放入框体内，路面不平的情况下，壳体内部的第四弹簧首先起到了缓冲减震的作用，当底板产生震动时，此时由于惯性，支撑板会带动框体上下浮动，在支撑板向下运动的过程中，第一连杆的两端会向两侧挤压，在挤压过程中受到减震组件的影响，使放置架本体起到缓冲减震的作用。

A Bluetooth chip placement rack for transfer

【技术实现步骤摘要】
一种转运用蓝牙芯片放置架
本技术涉及蓝牙芯片放置架
，具体为一种转运用蓝牙芯片放置架。
技术介绍
芯片是半导体元件产品的统称，将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路，蓝牙模块，是一种集成蓝牙功能的PCBA板，用于短距离无线通讯，按功能分为蓝牙数据模块和蓝牙语音模块。蓝牙模块是指集成蓝牙功能的芯片基本电路集合，用于无线网络通讯，大致可分为三大类型：数据传输模块、蓝牙音频模块、蓝牙音频+数据二合一模块等等。一般模块具有半成品的属性，是在芯片的基础上进行过加工，以使后续应用更为简单，蓝牙芯片在生产完成后需要将成品放入放置架中，将其进行转运，由于产品的数量较多，所产生的重量较重，转运过程中，放置架不能做好良好的减震措施，会使芯片产生损坏，为此，提出一种转运用蓝牙芯片放置架。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种转运用蓝牙芯片放置架，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种转运用蓝牙芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种转运用蓝牙芯片放置架，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部焊接有支撑管(5)，所述支撑管(5)的顶部设有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的一端贯穿所述支撑管(5)的顶部固定连接有第三滑块(501)，所述支撑杆(4)的另一端固定连接有支撑板(2)，所述底板(1)的表面位于所述支撑管(5)的两侧对称开设有第一滑槽(101)，所述第一滑槽(101)的内部固定连接有杆体(103)，所述杆体(103)的外侧壁套接有第一滑块(102)，所述第一滑块(102)远离所述支撑管(5)的一侧设有第一弹簧(104)，所述第一弹簧(104)套接于所述杆体(103)的外侧壁，所述第一滑块(102)的顶...

【技术特征摘要】
1.一种转运用蓝牙芯片放置架，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部焊接有支撑管(5)，所述支撑管(5)的顶部设有支撑杆(4)，所述支撑杆(4)的一端贯穿所述支撑管(5)的顶部固定连接有第三滑块(501)，所述支撑杆(4)的另一端固定连接有支撑板(2)，所述底板(1)的表面位于所述支撑管(5)的两侧对称开设有第一滑槽(101)，所述第一滑槽(101)的内部固定连接有杆体(103)，所述杆体(103)的外侧壁套接有第一滑块(102)，所述第一滑块(102)远离所述支撑管(5)的一侧设有第一弹簧(104)，所述第一弹簧(104)套接于所述杆体(103)的外侧壁，所述第一滑块(102)的顶部铰接有第一连杆(8)，两个所述第一连杆(8)的交叉部位相互铰接，所述支撑板(2)的底部位于所述支撑杆(4)的两侧对称开设有第二滑槽(201)，所述第一连杆(8)远离所述底板(1)的一端铰接有第二滑块(204)，所述第二滑块(204)位于所述第二滑槽(201)的内部，所述支撑板(2)的顶部固定连接有框体(3)。


2.根据权利要求1所述的一种转运用蓝牙芯片放置架，其特征在于：所述第二滑槽(201)的内部设有第二连杆(205)，所述第二连杆(205)的一端与所述第二滑块(204)的外侧壁固定连接，所述第二连杆(205)的另一端贯穿所述支撑板(2)的一侧焊接有连接板(202)，所述连接板(202)的表面均匀焊接有第二弹簧(203)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，张明进，
申请(专利权)人：深圳市未来智能技术服务有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44