一种半导体材料研磨设备制造技术

本实用新型专利技术涉及研磨设备技术领域，具体为一种半导体材料研磨设备，包括底座，所述底座的底部固定连接有支撑腿，所述底座的顶部固定连接有顶板，所述顶板的顶部固定连接有电机，所述电机的输出轴远离电机的一端固定连接有研磨头，所述顶板的底部固定连接有伸缩杆。该半导体材料研磨设备，通过设置喷水盒，且管道铺设于喷水盒的内部，且喷水盒的内壁固定连接有喷水头，使喷水盒内壁上的喷水头能够向固定架上所固定的材料进行喷水，致使该装置能够在研磨头对材料进行研磨的过程中，通过水来对研磨头和材料之间所产生的热量进行消除，有效的避免了材料因为受到高温而受损，从而有效的增强了该装置对材料的保护效果。

A kind of semiconductor material grinding equipment

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨设备
本技术涉及研磨设备
，具体为一种半导体材料研磨设备。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，现有的半导体材料研磨设备使用不便，半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。在半导体材料生产的时候，经常会需要对其进行研磨，在半导体材料研磨的时候，不仅需要对其各个面进行研磨，甚至还需要研磨片状的半导体材料的边角，在研磨的过程中研磨头和材料之间摩擦会产生加大的热量，而温度过高的话会影响材料的质量，因此需要改进。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料研磨设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的底部固定连接有支撑腿(2)，所述底座(1)的顶部固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴(5)远离电机(4)的一端固定连接有研磨头(6)，所述顶板(3)的底部固定连接有伸缩杆(7)；/n所述底座(1)的内部设置有空腔，所述底座(1)的内部设置有加压泵(8)，所述加压泵(8)的输出端固定连接有管道(9)，所述底座(1)的顶部固定连接有喷水盒(10)，所述喷水盒(10)的内部开设有与管道(9)相适配的槽；/n所述喷水盒(10)的内部固定连接有固定架(12)，所述固定架(12)的顶部...

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨设备，其特征在于：包括底座(1)，所述底座(1)的底部固定连接有支撑腿(2)，所述底座(1)的顶部固定连接有顶板(3)，所述顶板(3)的顶部固定连接有电机(4)，所述电机(4)的输出轴(5)远离电机(4)的一端固定连接有研磨头(6)，所述顶板(3)的底部固定连接有伸缩杆(7)；
所述底座(1)的内部设置有空腔，所述底座(1)的内部设置有加压泵(8)，所述加压泵(8)的输出端固定连接有管道(9)，所述底座(1)的顶部固定连接有喷水盒(10)，所述喷水盒(10)的内部开设有与管道(9)相适配的槽；
所述喷水盒(10)的内部固定连接有固定架(12)，所述固定架(12)的顶部设置有固定臂(13)，所述固定臂(13)的内部开设有滑槽(14)，所述滑槽(14)的内部活动连接有滑臂(15)，所述滑臂(15)的内部开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有固定旋钮(16)，所述固定旋钮(16)的底部固定连接有转轴(17)，所述转轴(17)的外表面固定连接有固定环(18)，所述固定环(18)的底部固定连接有橡胶块(19)；
所述底座(1)的内部开设有固定槽，所述固定槽的内部固定连接有隔离框(20)，所述隔离框(20)盒底座(1)的内部均开设有螺纹孔，所述螺纹孔的内部螺纹连接有固定螺丝(21)，所述隔离框(20)通过固定螺丝(21)固定连接于固定槽的内部。


2.根据权利要求1所述的一种半导体材料研磨设备，其特征在于，所述支撑腿(2)的数量为四个，且四个所述支撑腿(2)分别固定连接与底座(1)底部的四角处，所述支撑腿(2)远离底座(1)的一侧固定连接有防滑...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖海涛，
申请(专利权)人：江苏邑文微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32