一种半导体芯片放置盒制造技术

本实用新型专利技术涉及放置盒技术领域，具体为一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体、密封盖和密封盒，放置盒主体包括一侧铰接的上盖和下箱体，上盖内开设有限位槽，限位槽内镶嵌连接有磁铁，限位槽内吸附连接密封盖，下箱体内开设有若干与限位槽对应的放置槽，放置槽内插接有密封盒，密封盒与密封盖对应，密封盒内放置有半导体芯片，有益效果为：有效防水防尘，防止水和灰尘接触芯片造成芯片使用效果降低，甚至是损坏芯片，而且可以全方位的防止芯片晃动振动，防止芯片与放置盒直接接触磨损影响芯片质量，有效降低碰撞对芯片的影响，保护芯片不受伤害，增加芯片储存或运输时的安全性。

A semiconductor chip placement box

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片放置盒
本技术涉及到放置盒
，具体为一种半导体芯片放置盒。
技术介绍
半导体芯片就是一种在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。现有的半导体芯片在储存或运输过程中需要进行保护处理，首选的是一种放置盒，通过放置盒可以防止芯片晃动磨损，防止外界灰尘落至芯片上影响芯片使用效果，但是现有的放置盒防水效果不够强，可能会出现渗水，水接触芯片后可能会造成芯片损坏，而且现有的放置盒保护效果也不够强，不能全方位的防止芯片晃动、磨损和碰撞，为此，本技术提出一种半导体芯片放置盒用于解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种半导体芯片放置盒，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体、密封盖和密封盒，所述放置盒主体包括一侧铰接的上盖和下箱体，所述上盖内开设有限位槽，所述限位槽内镶嵌连接有磁铁，所述限位槽内吸附连接密封盖，所述下箱体内开设有若干与限位槽对应的放置槽，所述放置槽内插接有密封盒，所述密封盒与密封盖对应，所述密封盒内放置有半导体芯片。优选的，所述上盖和下箱体前端焊接有卡扣，所述卡扣为按压扣合型。优选的，所述密封盒上端凸出设有插块，所述密封盒内部开设有芯片槽，所述半导体芯片放置在芯片槽内。优选的，所述密封盖上端镶嵌连接有铁片，所述铁片与磁铁对应，所述密封盖下端开设有与插块对应的插槽，所述插块与插槽的连接处设有密封垫。优选的，所述密封盖和密封盒通过硬质塑料制成，所述密封盖和密封盒表面包裹有橡胶垫层，所述密封盒内的芯片槽和密封盖下端的插槽底部粘接有缓冲海绵。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术有效防水防尘，防止水和灰尘接触芯片造成芯片使用效果降低，甚至是损坏芯片，而且可以全方位的防止芯片晃动振动，防止芯片与放置盒直接接触磨损影响芯片质量，有效降低碰撞对芯片的影响，保护芯片不受伤害，增加芯片储存或运输时的安全性。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术内部结构示意图；图3为图2中密封盒的结构示意图。图中：1放置盒主体、2上盖、3下箱体、4卡扣、5限位槽、6磁铁、7密封盖、8放置槽、9密封盒、10芯片槽、11插块、12插槽、13铁片。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1至图3，本技术提供一种技术方案：一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体1、密封盖7和密封盒9，放置盒主体1包括一侧铰接的上盖2和下箱体3，上盖2内开设有限位槽5，限位槽5内镶嵌连接有磁铁6，限位槽5内吸附连接密封盖7，下箱体3内开设有若干与限位槽5对应的放置槽8，放置槽8内插接有密封盒9，密封盒9与密封盖7对应，密封盒9内放置有半导体芯片。本技术可进一步设置为，上盖2和下箱体3前端焊接有卡扣4，卡扣4为按压扣合型，通过卡扣4可以将放置盒主体1盖合后固定，增加防尘效果，提高对芯片的保护性和稳定性。本技术可进一步设置为，密封盒9上端凸出设有插块11，密封盒9内部开设有芯片槽10，半导体芯片放置在芯片槽10内，通过密封盒9和将芯片稳定的防止，防止芯片出现晃动，还可以减少碰撞时产生振动，保护芯片不受损伤，增强了芯片储存和运输的效果。本技术可进一步设置为，密封盖7上端镶嵌连接有铁片13，铁片13与磁铁6对应，密封盖7下端开设有与插块11对应的插槽12，插块11与插槽12的连接处设有密封垫，通过密封盖7可以将密封盒9封闭，使内部的芯片可以防水防尘，防止芯片受到侵蚀，增加对芯片的保护效果，而且密封盖7为磁性粘接在限位槽5内，方便取下盖住密封盒9，而且可以防止对密封盖7乱丢乱放，减少密封盖7占用的空间，增加使用便利性。本技术可进一步设置为，密封盖7和密封盒9通过硬质塑料制成，密封盖7和密封盒9表面包裹有橡胶垫层，密封盒9内的芯片槽10和密封盖7下端的插槽12底部粘接有缓冲海绵，通过硬质塑料可以支撑整体形状，再使用橡胶垫层可以增加缓冲效果和防护效果，通过缓冲海绵可以进一步防止芯片上下端面磨损，使芯片可以在缓冲海绵上保持稳定，不会活动，减少磨损几率。工作原理：工作时，打开放置盒主体1，密封盖7随上盖2一同开启，然后将芯片放置到密封盒9内的芯片槽10中，然后将密封盖7取下盖至密封盒9上端将芯片密封固定，然后再将上盖2盖合将放置盒主体1关闭，并通过卡扣4固定，将放置盒主体1封闭，完成芯片的储存，在储存或运输的过程中，芯片通过密封盒9可以有效的减振防摩擦，防水防尘，增加储存或运输过程中对芯片的保护效果，使芯片在储存或运输的过程中质量不会降低，保证芯片品质。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体(1)、密封盖(7)和密封盒(9)，其特征在于：所述放置盒主体(1)包括一侧铰接的上盖(2)和下箱体(3)，所述上盖(2)内开设有限位槽(5)，所述限位槽(5)内镶嵌连接有磁铁(6)，所述限位槽(5)内吸附连接密封盖(7)，所述下箱体(3)内开设有若干与限位槽(5)对应的放置槽(8)，所述放置槽(8)内插接有密封盒(9)，所述密封盒(9)与密封盖(7)对应，所述密封盒(9)内放置有半导体芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片放置盒，包括放置盒主体(1)、密封盖(7)和密封盒(9)，其特征在于：所述放置盒主体(1)包括一侧铰接的上盖(2)和下箱体(3)，所述上盖(2)内开设有限位槽(5)，所述限位槽(5)内镶嵌连接有磁铁(6)，所述限位槽(5)内吸附连接密封盖(7)，所述下箱体(3)内开设有若干与限位槽(5)对应的放置槽(8)，所述放置槽(8)内插接有密封盒(9)，所述密封盒(9)与密封盖(7)对应，所述密封盒(9)内放置有半导体芯片。


2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片放置盒，其特征在于：所述上盖(2)和下箱体(3)前端焊接有卡扣(4)，所述卡扣(4)为按压扣合型。


3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片放置盒，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨洋，
申请(专利权)人：扬州信尚电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32