SMT大尺寸贴片过炉托盘制造技术

本实用新型专利技术公开了SMT大尺寸贴片过炉托盘，包括底板托盘，所述底板托盘的上端四周均设有凸边，所述底板托盘的中间设有PCB板放置槽，位于所述PCB板放置槽周边的底板托盘上设有多个凸型凹槽，所述凸型凹槽内设有与之相匹配的两块限位块，位于所述凸型凹槽上方的两块限位块的相对侧壁上固定连接有同一根弹簧。目前市场上使用的大尺寸的PCB板过锡炉治具大多质地笨重，不仅不便于工作人员的运输，还影响了放置于其中的PCB板的散热作用，稳固性不佳，本实用新型专利技术提供的SMT大尺寸贴片过炉托盘不仅散热快，质地轻，便于人工搬运，还提高了过炉托盘对PCB板的稳固作用。

SMT large-size chip passing tray

【技术实现步骤摘要】
SMT大尺寸贴片过炉托盘
本技术涉及SMT过炉托盘加工
，尤其涉及SMT大尺寸贴片过炉托盘。
技术介绍
表面贴装技术,简称SMT,是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化，SMT是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其中SMT加工PCB板时常常需要进行过锡炉处理，由于PCB板自身的特性，其过锡炉时需要过锡炉治具进行辅助。目前市场上使用的PCB板过锡炉治具大多以长度为主，宽度受局限，正常宽度为400mm以下，长度可大于1000mm以上，但宽度大于400mm以上的PCB板过锡炉治具制作出来笨重，不方便使用，且稳固性差。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中SMT大尺寸贴片过炉托盘装置搬运周转不方便，散热慢且稳固性差的现象，而提出的SMT大尺寸贴片过炉托盘，其不仅散热快，质地轻，便于人工搬运，还提高了过炉托盘对PCB板的稳固作用。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：SMT大尺寸贴片过炉托盘，包括底板托盘，所述底板托盘的上端四周均设有凸边，所述底板托盘的中间设有PCB板放置槽，位于所述PCB板放置槽周边的底板托盘上设有多个凸型凹槽，所述凸型凹槽内设有与之相匹配的两块限位块，位于所述凸型凹槽上方的两块限位块的相对侧壁上固定连接有同一根弹簧。优选地，所述底板托盘采用蜂窝状镂空设计，蜂窝状镂空设置，不仅提高了PCB板的散热作用，还减轻了底板托盘的重量，便于工作人员的运输。优选地，所述底板托盘的上下两边均设有多个定位孔，定位孔的设置，有效地降低了PCB板放错方向的概率。优选地，所述PCB板放置槽内设有多个与PCB板上限位孔相匹配的限位柱，限位柱的设置，提高了PCB板在PCB板放置槽内的稳固性。优选地，所述底板托盘上设有多个散热孔，散热孔的设置，便于进一步地对PCB板进行散热。相比现有技术，本技术的有益效果为：1、本技术通过设置底板托盘、凸边、PCB板放置槽、凸型凹槽、限位块、弹簧、定位孔、限位柱和散热孔，提高了对PCB板的稳固作用，其中限位柱的设置，不仅提高了对PCB板的固定作用，还能有效地防止其跑位变形。2、本技术通过设置底板托盘、凸边、PCB板放置槽、凸型凹槽、限位块、弹簧、定位孔、限位柱和散热孔，有效地减轻了SMT大尺寸贴片过炉托盘的质量，便于工作人员的运输，且散热效果好，其中定位孔的设置，有效地降低了PCB板放错方向的概率。附图说明图1为本技术提出的SMT大尺寸贴片过炉托盘的整体俯视图；图2为本技术提出的SMT大尺寸贴片过炉托盘的局部透视图；图3为本技术提出的SMT大尺寸贴片过炉托盘的局部正视图；图4为本技术提出的SMT大尺寸贴片过炉托盘的局部俯视图；图5为本技术提出的SMT大尺寸贴片过炉托盘的局部透视图。图中：1底板托盘、2凸边、3PCB板放置槽、4凸型凹槽、5限位块、6弹簧、7定位孔、8限位柱、9散热孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-5，SMT大尺寸贴片过炉托盘，包括底板托盘1，底板托盘1的上端四周均设有凸边2，底板托盘1的中间设有PCB板放置槽3，位于PCB板放置槽3周边的底板托盘1上设有多个凸型凹槽4，凸型凹槽4内设有与之相匹配的两块限位块5，位于凸型凹槽4上方的两块限位块5的相对侧壁上固定连接有同一根弹簧6。底板托盘1采用蜂窝状镂空设计，蜂窝状镂空设置，不仅提高了PCB板的散热作用，还减轻了底板托盘1的重量，便于工作人员的运输，底板托盘1的上下两边均设有多个定位孔7，定位孔7的设置，有效地降低了PCB板放错方向的概率，PCB板放置槽3内设有多个与PCB板上限位孔相匹配的限位柱8，限位柱8的设置，提高了PCB板在PCB板放置槽3内的稳固性，底板托盘1上设有多个散热孔9，散热孔9的设置，便于进一步地对PCB板进行散热，需要说明的是，底板托盘1的材质为进口铝7075，进口铝7075质地轻，便于运输。本技术中，当需要对PCB板进行过锡炉处理时，先将PCB板上的限位孔与PCB板放置槽3内的限位柱8一一对准，一一对准后，将限位孔插设于限位柱8上直至PCB板稳固于PCB板放置槽3内即可，PCB板放置完毕后，手动捏合两块限位块5直至两块限位块5的下端插设于凸型凹槽4内为止，两块限位块5插设于凸型凹槽4内后将手松开，两块限位块5在弹簧6的复位作用下稳固于凸型凹槽4内，两块限位块5稳固于凸型凹槽4内后，其位于凸型凹槽4上方的部分对PCB板的周边进行压持，两块限位块5对PCB板的周边进行压持不仅提高了PCB板的稳固性，还有效地降低了PCB板的变形。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.SMT大尺寸贴片过炉托盘，包括底板托盘(1)，其特征在于，所述底板托盘(1)的上端四周均设有凸边(2)，所述底板托盘(1)的中间设有PCB板放置槽(3)，位于所述PCB板放置槽(3)周边的底板托盘(1)上设有多个凸型凹槽(4)，所述凸型凹槽(4)内设有与之相匹配的两块限位块(5)，位于所述凸型凹槽(4)上方的两块限位块(5)的相对侧壁上固定连接有同一根弹簧(6)。/n

【技术特征摘要】
1.SMT大尺寸贴片过炉托盘，包括底板托盘(1)，其特征在于，所述底板托盘(1)的上端四周均设有凸边(2)，所述底板托盘(1)的中间设有PCB板放置槽(3)，位于所述PCB板放置槽(3)周边的底板托盘(1)上设有多个凸型凹槽(4)，所述凸型凹槽(4)内设有与之相匹配的两块限位块(5)，位于所述凸型凹槽(4)上方的两块限位块(5)的相对侧壁上固定连接有同一根弹簧(6)。


2.根据权利要求1所述的SMT大尺寸贴片过炉托盘，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：江慧敏，史雪姣，
申请(专利权)人：苏州雨和晴汽车科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32