在影像传感器晶片上制作滤光片的方法技术

本发明专利技术提供一种在影像传感器晶片上制作滤光片的方法，包括：提供一影像传感器晶片，其中影像传感器晶片包括多个感测区及这些感测区之间与周围的非感测区；在非感测区上形成图案化牺牲层；整面形成一滤光层，而使滤光层的一第一部分覆盖图案化牺牲层，且使滤光层的一第二部分覆盖这些感测区；以及移除图案化牺牲层。当图案化牺牲层被移除时，第一部分也一并被移除，而留下来的第二部分则形成分别位于这些感测区上的多个滤光片。

The method of making filter on image sensor chip

【技术实现步骤摘要】
在影像传感器晶片上制作滤光片的方法
本专利技术涉及一种光学组件的制作方法，且特别是涉及一种在影像传感器晶片上制作滤光片的方法。
技术介绍
随着光电技术的进步，影像传感器已被广泛地应用，并取代传统的感光底片。影像传感器可应用于一般拍摄照片的场合，也可应用于拍摄用户的生物特征(如指纹、掌纹、瞳孔或静脉纹等)，进而作为身分辨识的用途。为了解决影像传感器在室外太阳光下使用容易有过曝的情形，一般会在影像传感器的模块上外加一片红外光截止滤光片(infraredcut-offfilter)来阻绝红外光，以避免过曝。然而，在模块上外加红外光截止滤光片容易使模块的厚度过厚，而不利于目前电子装置小型化的发展。
技术实现思路
本专利技术是针对一种在影像传感器晶片(wafer)上制作滤光片的方法，利用此种方法可以制作出厚度较薄的影像感测模块，且可以有效解决将滤光片工艺(process)整合至晶片工艺时所产生的应力问题。本专利技术的实施例提出一种在影像传感器晶片上制作滤光片的方法，包括：提供一影像传感器晶片，其中影像传感器晶片包括多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种在影像传感器晶片上制作滤光片的方法，其特征在于，包括：/n提供影像传感器晶片，其中所述影像传感器晶片包括多个感测区及所述多个感测区之间与周围的非感测区；/n在所述非感测区上形成图案化牺牲层；/n整面形成滤光层，而使所述滤光层的第一部分覆盖所述图案化牺牲层，且使所述滤光层的第二部分覆盖所述多个感测区；以及/n移除所述图案化牺牲层，其中当所述图案化牺牲层被移除时，所述第一部分也一并被移除，而留下来的所述第二部分则形成分别位于所述多个感测区上的多个滤光片。/n

【技术特征摘要】
20190923 US 62/903,9491.一种在影像传感器晶片上制作滤光片的方法，其特征在于，包括：
提供影像传感器晶片，其中所述影像传感器晶片包括多个感测区及所述多个感测区之间与周围的非感测区；
在所述非感测区上形成图案化牺牲层；
整面形成滤光层，而使所述滤光层的第一部分覆盖所述图案化牺牲层，且使所述滤光层的第二部分覆盖所述多个感测区；以及
移除所述图案化牺牲层，其中当所述图案化牺牲层被移除时，所述第一部分也一并被移除，而留下来的所述第二部分则形成分别位于所述多个感测区上的多个滤光片。


2.根据权利要求1所述的在影像传感器晶片上制作滤光片的方法，其特征在于，在所述非感测区上形成所述图案化牺牲层的步骤包括：
在所述影像传感器晶片上整面形成光刻胶层；
对所述光刻胶层进行图案化曝光；以及
对图案化曝光后的所述光刻胶层进行显影，以使所述光刻胶层在所述非感测区上的部分留下来，以形成所述图案化...

【专利技术属性】
技术研发人员：范成至，周正三，
申请(专利权)人：神盾股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71