【技术实现步骤摘要】
一种透光盖板、光学传感器及其制造方法
本申请涉及传感器领域，具体而言，涉及一种透光盖板、光学传感器及其制造方法。
技术介绍
接触式图像传感器(ContactImageSensor，简称CIS)是一种新型的线型图像传感器。CIS是继电荷耦合元件(Charge-coupledDevice，简称CCD)之后，这几年来研究和开发的光电耦合器件。CIS是这样一种处理电子器件，其能够将对图像的光学信号进行感知，并转换成电子信号。目前，CIS广泛应用于如智能终端、相机、扫描态势感知等领域。为了提高基于其的制成品/产品的成像质量和实用性，这种器件在设计之初一般需要进行封装后，再安装在终端设备之中。然而，现有的封装工艺过于复杂，生产效率相对较低。此外，封装结构较为复杂，制造过程中良品率不易控制。
技术实现思路
基于上述的不足，本申请提供了一种透光盖板、光学传感器及其制造方法，以部分或全部地改善、甚至解决相关技术中器件的封装问题。本申请是这样实现的：在第一方面，本申请的示例提供了一种应用于光学...
【技术保护点】
1.一种制造透光盖板的方法，用于光学器件封装，其特征在于，所述方法包括：/n预处理透光面板，以在透光面板内部形成切割道，且在表面形成未完全固化的胶水；/n沿所述切割道将透光面板分开，以形成多个玻璃单片，且每个玻璃单片均具有未完全固化的胶水。/n
【技术特征摘要】
1.一种制造透光盖板的方法，用于光学器件封装，其特征在于，所述方法包括：
预处理透光面板，以在透光面板内部形成切割道，且在表面形成未完全固化的胶水；
沿所述切割道将透光面板分开，以形成多个玻璃单片，且每个玻璃单片均具有未完全固化的胶水。
2.根据权利要求1所述的制造透光盖板的方法，其特征在于，在所述预处理透光面板的步骤中，所述切割道在形成所述未完全固化的胶水之前形成；
可选地，切割道是通过激光隐形切割实现的；
可选地，激光隐形切割设备的工作条件为：最大输出功率5KW，进给速度600mm/s以上，运行精度2微米以内，θ旋转达到380度；
可选地，形成切割道之后，形成未完全固化的胶水之前，还包括对透光面板的表面进行清洗和干燥。
3.根据权利要求1或2所述的制造透光盖板的方法，其特征在于，所述未完全固化的胶水是通过丝网印刷将胶水转移至透光面板的表面的指定位置，再通过控制固化条件使其非完全固化而实现；
可选地，通过丝网印刷将胶水转移至透光面板的表面的指定位置的方法包括：将胶水涂覆于丝网，随后覆盖在透光面板的表面，并通过刮动方式使胶水通过丝网的网孔渗透到透光面板的表面；
可选地，丝网是聚脂丝网或钢丝网，丝网厚度为25微米至80微米，丝网的交织缝隙为在200目至400目之间；
可选地，胶水选择为热固化胶，固化条件包括加热温度和加热时间。
4.根据权利要求1所述的制造透光盖板的方法，其特征在于，沿所述切割道将透光面板分开的方法包括：
将在内部具有切割道的透光面板固着于承载膜，通过使承载膜延展而对透光面板施加作用力，使切割道受到集中的应力并发育为贯穿透光面板的裂痕，以分裂透光面板。
...
【专利技术属性】
技术研发人员：王顺波，李利，钟磊，
申请(专利权)人：甬矽电子宁波股份有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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