传感器模组及移动终端制造技术

本公开揭示了一种传感器模组及移动终端，属于移动终端领域。该传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；壳体形成有容置腔，容置腔内按照由上到下的顺序容置有光学准直器、光学玻璃盖板和传感器芯片；传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，柔性电路板的第二端位于壳体的外部。通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。

Sensor module and mobile terminal

【技术实现步骤摘要】
传感器模组及移动终端
本公开涉及移动终端领域，特别涉及一种传感器模组及移动终端。
技术介绍
全面屏移动终端是指屏占比接近100％的终端。目前全面屏移动终端为提高屏占比，在显示屏模组的下方设置传感器模组，比如光学指纹模组设置在显示屏模组的下方，在全面屏下实现指纹识别功能，使得移动终端不用在正面或背面开孔，保证了移动终端的外壳完整性。相关技术中，在移动终端的显示屏模组的下方设置的传感器模组采用板上芯片(ChipsonBoard，COB)封装，COB封装是将传感器芯片用胶粘附在软硬结合板上，然后通过金线将传感器芯片与软硬结合板进行引线键合，实现传感器芯片与软硬结合板之间的电气连接。软硬结合板是将柔性电路板压接在硬质电路板上形成的电子器件。然而，在对移动终端进行堆叠时，采用COB封装的传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间。
技术实现思路
本公开实施例提供了一种传感器模组及移动终端，能够解决采用COB封装的传感器模组的厚度过大，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，压缩了电池的空间的问题。所述技术方案如下：根据本公开实施例的一方面，提供了一种传感器模组，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜(ChipOnFilm，or，ChipOnFlex，COF)封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。可选地，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；所述连接端子与所述柔性电路板的第一端电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。可选地，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧粘合；所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置粘合。可选地，所述传感器模组还包括：位于所述壳体内的集成器件；所述集成器件位于所述柔性电路板的所述第一端上方；所述传感器芯片与所述集成器件电性连接；所述集成器件与所述柔性电路板电性连接。可选地，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；所述光学准直器位于所述第一容置腔中；所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路。可选地，所述柔性电路板是COF柔性电路板。可选地，所述光学准直器与所述光学玻璃盖板之间存在有空气间隙。可选地，其特征在于，所述传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种。根据本公开实施例的另一方面，提供了一种移动终端，所述移动终端包括：传感器模组和显示屏模组；所述显示屏模组包括：玻璃盖板、自发光显示层和遮光层；所述自发光显示层的一侧表面与所述遮光层贴合；所述自发光显示层的另一侧表面与所述玻璃盖板贴合；所述遮光层上形成有开孔区域，所述传感器模组位于所述显示屏模组的所述开孔区域的下方；其中，所述传感器模组是如上所述的模组。根据本公开实施例的另一方面，提供了一种传感器模组的封装方法，所述方法用于制造如上所述的传感器模组，所述方法包括：将所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端通过所述COF封装方式进行封装；在所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片贴合后，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于形成有所述容置腔的所述壳体内；将所述光学准直器固定于所述壳体的所述容置腔内，所述光学准直器位于所述光学玻璃盖板的上方。可选地，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；将所述传感器芯片的所述连接端子和所述柔性电路板的第一端进行电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。可选地，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；按照由上到下的顺序，将所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片固定于所述第二容置腔内；将所述光学准直器固定于所述第一容置腔内。可选地，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；将贴合的所述光学玻璃盖板与所述传感器芯片安装进所述第二容置腔内；将所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧进行粘合；将所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置进行粘合。可选地，将所述集成器件焊接在所述柔性电路板的所述第一端上方；将所述传感器芯片与所述集成器件进行电性连接；将所述集成器件与所述柔性电路板进行电性连接。本公开实施例提供的技术方案至少包括以下有益效果：通过传感器芯片和柔性电路板的第一端采用COF封装方式进行封装，实现了传感器芯片和柔性电路板之间的电气连接，与相关技术中采用COB封装方式的传感器模组相比，采用COF封装方式的传感器模组减少了一个软硬结合板的厚度，使得传感器模组的厚度减小，在不加厚移动终端的整体厚度的情况下，扩大了电池的空间。应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。附图说明此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。图1是相关技术中采用COB封装的光学指纹模组的结构示意图；图2是本申请一个示意性实施例提供的一种传感器模组的结构示意图；图3是本申请另一个示意性实施例提供的一种光学指纹模组的结构示意图；图4是本申请一个示意性实施例提供的一种移动终端的结构示意图；图5是本申请一个示意性实施例提供的传感器模组的封装方法的流程图；图6是本申请一个示意性实施例提供的将光学玻璃盖板与传感器芯片粘合在第二容置腔内方法的流程图；附图中的标记分别为：10.移动终端；100.传感器模组；110.壳体；111.第一边缘部分；112.第二边缘部分；113.环形支撑部；120.光学准直器；130.光学玻璃盖板；140.传感器芯片；150.柔性电路板；151.柔性电路板的第一端；152.柔性电路板的第二端；160.软硬结合板；170.集成器件；180.金线；200.显示模组；210.玻璃盖板；220.自发光显示层；230.遮光层；300.用户手指。具体实施方式为使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本申请实施方式作进一步地详细描述。移动终端采用屏下堆叠传感器模组的方式，使得全面屏移动终端的屏占比得以扩大。当前，移动终端的显示屏模组的下方设置的传感器模组采用COB本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；/n所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；/n所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜COF封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。/n

【技术特征摘要】
1.一种传感器模组，其特征在于，所述传感器模组包括：壳体、光学准直器、光学光学玻璃盖板、基于光学的传感器芯片和柔性电路板；
所述壳体形成有容置腔，所述容置腔内按照由上到下的顺序容置有所述光学准直器、所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片；
所述传感器芯片和所述柔性电路板的第一端采用覆晶薄膜COF封装方式进行封装，所述柔性电路板的第二端位于所述壳体的外部。


2.根据权利要求1所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器芯片的一侧形成有向上的连接端子；
所述连接端子与所述柔性电路板的第一端电性相连，所述柔性电路板的第一端位于所述连接端子的上方。


3.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述壳体的下部边缘包括：第一边缘部分和第二边缘部分；
所述壳体的第一边缘部分与所述传感器芯片的另一侧粘合；
所述壳体的第二边缘部分与所述柔性电路板的所述第一端的周侧位置粘合。


4.根据权利要求2所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器模组还包括：位于所述壳体内的集成器件；
所述集成器件位于所述柔性电路板的所述第一端上方；
所述传感器芯片与所述集成器件电性连接；所述集成器件与所述柔性电路板电性连接。


5.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述容置腔包括：位于所述壳体上部的第一容置腔，和，位于所述壳体下部的第二容置腔；
所述第一容置腔和所述第二容置腔之间通过环形支撑部相隔；
所述光学准直器位于所述第一容置腔中；
所述光学玻璃盖板和所述传感器芯片位于所述第二容置腔中；
所述光学准直器、所述环形支撑部的中空部分、所述光学玻璃盖板按照从上到下的顺序，形成所述传感器芯片的入射光路。


6.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述柔性电路板是COF柔性电路板。


7.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述光学准直器与所述光学玻璃盖板之间存在有空气间隙。


8.根据权利要求1至4任一所述的传感器模组，其特征在于，所述传感器芯片是光学指纹传感器芯片、距离感应传感器芯片、环境光感应传感器芯片中的任意一种。


9.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括：传感器模组和显示屏模组；
所述显示屏模组包括：玻璃盖板、自发光显示层和遮光层；
...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡现坤，邹佳亮，郑智仁，
申请(专利权)人：北京小米移动软件有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11