一种利用于高互调产品的带状低通组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种利用于高互调产品的带状低通组件，包括绝缘介质与带状金属低通，带状金属低通是由多个矩形金属片、多个Y字形金属片与多个水平方向连接的金属片组成，绝缘介质包裹在矩形金属片的外侧。本实用新型专利技术的有益效果是：带状低通的绝缘介质厚度为1mm，金属片的厚度为1‑2mm，离低通槽的距离更远，降低了公差的影响，低通性能更加有一致性，互调的性能也得到提升。因带状低通是直接镶嵌在侧面开槽的PTFE介质中，免去热缩套管热缩的步骤，组件少，装配简单，能解决互调和低通一致性的技术问题。

A banded low-pass component for high intermodulation products

【技术实现步骤摘要】
一种利用于高互调产品的带状低通组件
本技术涉及射频通信
，具体为一种利用于高互调产品的带状低通组件。
技术介绍
在现有的射频器件中，通常采用传统糖葫芦串式的低通组件，糖葫芦串式低通有两个分部，一部分是糖葫芦串样子的金属低通(分为直径粗的低阻和直径细的高阻)，另一个部分一般是材质为FEP的热缩套管或者材质为PTFE的介质套管(用于套在糖葫芦串上绝缘)。但现有器件中，很多时候出于射频器件的空间利用考虑或者在高频隔离有比较严格的抑制时，需要在射频器件的天线口放置低通来实现功能，但是传统糖葫芦串式低通，因为电流分布密度，低通槽和低通公差影响导致互调不良和低通性能变差，另外糖葫芦串式的低通因为高阻一般比较细的原因，装配过程中容易折弯。装配过程往往需要通过热风枪把热缩套管热缩到低通上，工序相对繁琐。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种利用于高互调产品的带状低通组件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种利用于高互调产品的带状低通组件，包括绝缘介质与带状金属低通，所述带状金属低通本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种利用于高互调产品的带状低通组件，包括绝缘介质(11)与带状金属低通(21)，其特征在于：所述带状金属低通(21)是由多个矩形金属片(21a)、多个Y字形金属片(21b)与多个水平方向连接的金属片(21c)组成，所述绝缘介质(11)包裹在所述矩形金属片(21a)的外侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种利用于高互调产品的带状低通组件，包括绝缘介质(11)与带状金属低通(21)，其特征在于：所述带状金属低通(21)是由多个矩形金属片(21a)、多个Y字形金属片(21b)与多个水平方向连接的金属片(21c)组成，所述绝缘介质(11)包裹在所述矩形金属片(21a)的外侧。


2.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：所述矩形金属片(21a)与所述Y字形金属片(21b)底部相连接。


3.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：多个所述水平方向连接的金属片(21c)与多个所述Y字形金属片(21b)顶部相连接。


4.根据权利要求1所述的利用于高互调产品的带状低通组件，其特征在于：多个所述矩形金属片(21a)、多个所述Y字形金属片(21b)与多个所述水平方向连接的金属片(21c)为一体冲压成型。


5.根据权利要求1所述的利用于高互...

【专利技术属性】
技术研发人员：张娱东，牟增坡，刘建平，
申请(专利权)人：盐城东山通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32