一种LTCC带通滤波器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LTCC带通滤波器，包括金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳一端设有端口输入耦合线，金属屏蔽外壳另一端设有端口输出耦合线，端口输入耦合线和端口输出耦合线之间连有多层陶瓷介质，多层陶瓷介质上涂覆有第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器和椭圆函数零点耦合块，一部分信号经过端口输入耦合线、第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器和端口输出耦合线，另一部分信号经过端口输入耦合线、第一谐振器、椭圆函数零点耦合块、第四谐振器和端口输出耦合线。本实用新型专利技术滤波器，不仅能够解决滤波器体积大的问题，同时采用椭圆函数设计，能够达到通带外较高的带外抑制要求，提高信号处理质量与无线传输信号。

A LTCC bandpass filter

【技术实现步骤摘要】
一种LTCC带通滤波器
本技术涉及滤波器领域，具体涉及一种LTCC带通滤波器。
技术介绍
当前市场上有多种多样的带通滤波器，但这些常规滤波器都普遍存在着体积大，密封性能差，可靠性差等问题，由于一般滤波器体积大，抑制频率较远，不能实现近端的抑制要求、频率响应特性低。市面上也有一些采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术工艺的滤波器，但是大部分的产品设计都是参照LC原理来设计，导致设计难度大，生产一次性成功率较低，成本投入较大，同时工艺要求高，采用国外生瓷带设计，成本高昂。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是现有滤波器普遍存在着体积大，密封性能差，可靠性差等问题，同时由于一般滤波器体积大，抑制频率较远，不能实现近端的抑制要求、频率响应特性低，目的在于提供一种LTCC带通滤波器，不仅能够解决滤波器体积大的问题，同时采用椭圆函数设计，能够达到通带外较高的带外抑制要求，提高信号处理质量与无线传输信号。本技术通过下述技术方案实现：本技术一种LTCC带通滤波器，包括金属屏蔽外壳，金属屏蔽外壳的一端设有端口输入耦合线，金属屏蔽外壳的另一端设有端口输出耦合线，端口输入耦合线和端口输出耦合线之间连有多层陶瓷介质，多层陶瓷介质上涂覆有第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器和椭圆函数零点耦合块，其中一部分信号依次经过端口输入耦合线、第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器和端口输出耦合线，另一部分信号依次经过端口输入耦合线、第一谐振器、椭圆函数零点耦合块和第四谐振器和端口输出耦合线。第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器均由谐振微带线和加载微带线组成一个完整的频率谐振器，频率可根据指标要求进行调整，设计出需要的频率进行谐振，端口输入耦合线和第一谐振器之间、第四谐振器和端口输出耦合线之间通过微带线相连。本技术的滤波器，不仅能够解决滤波器体积大的问题，同时采用椭圆函数设计，能够达到通带外较高的带外抑制要求，提高信号处理质量与无线传输信号。本技术的信号原理是：信号经过端口输入耦合线进行输入，然后通过端口输入耦合线微带线到输入到第一谐振器，信号通过谐振微带线和加载微带线中间的缝隙耦合到第二谐振器，再通过缝隙耦合到第三谐振器，再通过缝隙耦合到第四谐振器，第四谐振器通过微带线到端口输出耦合线进行输出；其中第一谐振器的少部分信号会通过椭圆函数零点耦合块传输到第四谐振器，从而形成对称的椭圆函数零点进行吸收，达到通带外较高的带外抑制要求。金属屏蔽外壳对整个外界信号进行屏蔽，减少外界信号对产品滤波器信号的影响，从而达到较高低噪要求。本技术采用微带设计技术融入LTCC多层薄膜电路中形成微带平板电路耦合，不仅能够实现插损小的要求，同时能使产品的体积大大减小，从而在整机上面让出了更多的空间并且重量与成本都大大减小许多；与椭圆函数零点耦合块结合，既实现了宽带频率的传输功能，又能满足近端抑制的要求，从而使无线通讯信号不受干扰，提高信号处理质量与无线传输信号。多层陶瓷介质由46层厚度为35μm的生瓷片烧结而成，生瓷片采用介电常数为18.3的型号为YF-LFCGS-183的材料，采用国产化生瓷片替代进口生瓷片，降低成本。第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器均位于第23层生瓷片，椭圆函数零点耦合块位于第25层生瓷片。本技术与现有技术相比，具有如下的优点和有益效果：1、本技术一种LTCC带通滤波器，不仅能够解决滤波器体积大的问题，同时采用椭圆函数设计，能够达到通带外较高的带外抑制要求，提高信号处理质量与无线传输信号；2、本技术一种LTCC带通滤波器，采用微带设计技术融入LTCC多层薄膜电路中形成微带平板电路耦合，不仅能够实现插损小的要求，同时能使产品的体积大大减小，从而在整机上面让出了更多的空间并且重量与成本都大大减小；3、本技术一种LTCC带通滤波器，微带设计技术与椭圆函数零点耦合块结合，既实现了宽带频率的传输功能，又能满足近端抑制的要求。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术实施例的限定。在附图中：图1为本技术结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称：1-端口输入耦合线，2-第一谐振器，3-第二谐振器，4-第三谐振器，5-第四谐振器，6-椭圆函数零点耦合块，7-端口输出耦合线，8-金属屏蔽外壳。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下面结合实施例和附图，对本技术作进一步的详细说明，本技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本技术，并不作为对本技术的限定。实施例1如图1所示，本技术一种LTCC带通滤波器，包括金属屏蔽外壳8，金属屏蔽外壳8的一端设有端口输入耦合线1，金属屏蔽外壳8的另一端设有端口输出耦合线7，端口输入耦合线1和端口输出耦合线7之间连有多层陶瓷介质，其特征在于，多层陶瓷介质上涂覆有第一谐振器2、第二谐振器3、第三谐振器4、第四谐振器5和椭圆函数零点耦合块6，其中一部分信号依次经过端口输入耦合线1、第一谐振器2、第二谐振器3、第三谐振器4、第四谐振器5、端口输出耦合线7，另一部分信号依次经过端口输入耦合线1、第一谐振器2、椭圆函数零点耦合块6和第四谐振器5和端口输出耦合线7。本技术的滤波器，不仅能够解决滤波器体积大的问题，同时采用椭圆函数设计，能够达到通带外较高的带外抑制要求，提高信号处理质量与无线传输信号。本技术的信号原理是：信号经过端口输入耦合线进行输入，然后通过端口输入耦合线微带线到输入到第一谐振器，信号通过谐振微带线和加载微带线中间的缝隙耦合到第二谐振器，再通过缝隙耦合到第三谐振器，再通过缝隙耦合到第四谐振器，第四谐振器通过微带线到端口输出耦合线进行输出；其中第一谐振器的少部分信号会通过椭圆函数零点耦合块传输到第四谐振器，从而形成对称的椭圆函数零点进行吸收，达到通带外较高的带外抑制要求。金属屏蔽外壳对整个外界信号进行屏蔽，减少外界信号对产品滤波器信号的影响，从而达到较高低噪要求。本技术采用微带设计技术融入LTCC多层薄膜电路中形成微带平板电路耦合，不仅能够实现插损小的要求，同时能使产品的体积大大减小，从而在整机上面让出了更多的空间并且重量与成本都大大减小许多；与椭圆函数零点耦合块结合，既实现了宽带频率的传输功能，又能满足近端抑制的要求，从而使无线通讯信号不受干扰，提高信号处理质量与无线传输信号。优选的，多层陶瓷介质由46层厚度为35μm的生瓷片烧结而成，生瓷片采用介电常数为18.3的型号为YF-LFCGS-183的材料，采用国产化生瓷片替代进口生瓷片，降低成本。优选的，第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器、第四谐振器均位于第23层生瓷片，椭圆函数零点耦合块位于第25层生瓷片。以上所述的具体实施方式，对本技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LTCC带通滤波器，包括金属屏蔽外壳(8)，金属屏蔽外壳(8)的一端设有端口输入耦合线(1)，金属屏蔽外壳(8)的另一端设有端口输出耦合线(7)，端口输入耦合线(1)和端口输出耦合线(7)之间连有多层陶瓷介质，其特征在于，多层陶瓷介质上涂覆有第一谐振器(2)、第二谐振器(3)、第三谐振器(4)、第四谐振器(5)和椭圆函数零点耦合块(6)，其中一部分信号依次经过端口输入耦合线(1)、第一谐振器(2)、第二谐振器(3)、第三谐振器(4)、第四谐振器(5)和端口输出耦合线(7)，另一部分信号依次经过端口输入耦合线(1)、第一谐振器(2)、椭圆函数零点耦合块(6)、第四谐振器(5)和端口输出耦合线(7)。/n

【技术特征摘要】
1.一种LTCC带通滤波器，包括金属屏蔽外壳(8)，金属屏蔽外壳(8)的一端设有端口输入耦合线(1)，金属屏蔽外壳(8)的另一端设有端口输出耦合线(7)，端口输入耦合线(1)和端口输出耦合线(7)之间连有多层陶瓷介质，其特征在于，多层陶瓷介质上涂覆有第一谐振器(2)、第二谐振器(3)、第三谐振器(4)、第四谐振器(5)和椭圆函数零点耦合块(6)，其中一部分信号依次经过端口输入耦合线(1)、第一谐振器(2)、第二谐振器(3)、第三谐振器(4)、第四谐振器(5)和端口输出耦合线(7)，另一部分信号依次经过端口输入耦合线(1)、第一谐振器(2)、椭圆函数零点耦合块(6)、第四谐振器(5)和端口输出耦合线(7)。


2.根据权利要求1所述的一种LTCC带通滤波器，其特征在于，第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭福，胡永强，吴强，李刚，
申请(专利权)人：成都九洲迪飞科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：四川;51