【技术实现步骤摘要】
一种待渡板液流导正结构及PTH生产线
本技术涉及电镀设备
,尤其涉及的是一种待渡板液流导正结构及PTH生产线。
技术介绍
PTH(PlatedThroughHole)为镀通孔之意,作用为将原非金属之孔壁使其镀上一层薄铜(即金属化),以利后续电镀铜顺利镀上,使其上下铜层或与内层铜顺利达到相连通之目的;此工艺是通过化学药液的化学反应来完成。飞靶是用于夹持待渡板并带动待渡板完成整个电镀过程的常用部件,在待渡板电镀过程中,飞靶夹持待渡板的上端,使待渡板其余部分可充分接触药水,电镀效果较好。但在待渡板厚度较薄时,由于下端悬空,进入药水反应箱时受药水阻力较大,容易造成待渡板折损。可见,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现思路
鉴于上述现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种待渡板液流导正结构及PTH生产线,旨在解决现有技术中通过飞靶夹持较薄的待渡板,由于待渡板下端悬空,进入药水反应箱时受药水阻力较大,容易造成待渡板折损的问题。本技术的技术方案如下:一种待渡板液流导正结构,其包括:药 ...
【技术保护点】
1.一种待渡板液流导正结构,其特征在于,包括:药水反应箱,所述药水反应箱上端开设有入板口,并在上端靠近入板口处设置有用于将药水排放至药水反应箱的导流管;药水反应箱下端开设有用于排出药水的药水排放管。/n
【技术特征摘要】
1.一种待渡板液流导正结构,其特征在于,包括:药水反应箱,所述药水反应箱上端开设有入板口,并在上端靠近入板口处设置有用于将药水排放至药水反应箱的导流管;药水反应箱下端开设有用于排出药水的药水排放管。
2.根据权利要求1所述的待渡板液流导正结构,其特征在于,所述入板口两侧分别设置有第一导正板及第二导正板,所述第一导正板与第二导正板之间形成有导正槽,所述导正槽的上端口即为入板口。
3.根据权利要求2所述的待渡板液流导正结构,其特征在于,所述第一导正板的上端设置有第一导正斜面,所述第二导正板的上端设置有第二导正斜面,所述第一导正斜面与第二导正斜面相对设置,形成上宽下窄的入板口。
4.根据权利要求2所述的待渡板液流导正结构,其特征在于,所述导流管设置有至少一组,每组导流管包括镜像对称设置的第一导流管及第二导流管,所述第一导流管开设有倾斜向下的第一导流孔,所述第二导流管开设有倾斜向下的第二导流孔。
5.根据权利要求1所述的待渡板液流导正结构,其特征在于,所述药水反应箱内设置有多个若干个呈矩阵式排布的第一药水喷头,所述待渡板液流导正结构还包括:进药管及多个第一喷药管,所述进药管贯穿药水反应箱设置,多个所述第一喷药管沿工位排布方向依次...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱茂雄,
申请(专利权)人:惠州竞铭机械有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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