一种无需焊线的半导体芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种无需焊线的半导体芯片封装结构，半导体芯片封装结构包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。本实用新型专利技术可以成百倍提高生产效率；本实用新型专利技术大幅提高了封装结构的耐冷热变化的性能。

A packaging structure of semiconductor chip without solder wire

【技术实现步骤摘要】
一种无需焊线的半导体芯片封装结构
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种无需焊线的半导体芯片封装结构。
技术介绍
现有技术的半导体芯片封装方法一般采用在基板或支架上固定半导体芯片，然后对半导体芯片管脚与外部导线进行焊接、封胶的方法，或者采用在基板或支架上倒装固定半导体芯片，然后丝印锡膏，进行回流焊、封胶的方法。传统的半导体芯片封装方法还有DIP、PLCC、SOP、CSP等等。LED芯片封装方法包括直插式、SMD、COB、CSP等。现有技术的半导体芯片封装方法焊线设备成本高，焊线材料贵，烧球温度高，压力及其他参数控制不易，导致封装产品良率损失，而且焊垫容易损伤，由于需要焊线，导致封装时间长、生产效率低。而倒装芯片封装方法需要丝印锡膏，材料成本高，回流焊温度高，控制复杂，金、银、锡或金、锡共晶的过程不好控制，高温对封装材料有破坏。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种无需焊线的半导体芯片封装结构，克服现有技术半导体芯片封装工艺，焊线设备成本高，焊线材料贵，烧球温度高，压力及其他参数不易控制，导致封装产品良品率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种无需焊线的半导体芯片封装结构，其特征在于：包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种无需焊线的半导体芯片封装结构，其特征在于：包括至少一层封装结构，所述封装结构包括底材、在所述底材上排布有半导体芯片，所述半导体芯片的管脚连接经金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路，还包括封装胶水层，所述封装胶水层覆盖所述半导体芯片和所述导电线路。


2.根据权利要求1所述的无需焊线的半导体芯片封装结构，其特征在于：所述金属膜或者所述合金膜由真空蒸镀、磁控溅镀、连续镀膜、水电镀膜或者化学镀膜...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂波，郑香奕，
申请(专利权)人：深圳市洁简达创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44