一种按块堆叠封装的LED显示屏模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，LED显示屏模块包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成。

A kind of LED display module packaged by block stack

【技术实现步骤摘要】
一种按块堆叠封装的LED显示屏模块
本技术涉及芯片封装
，具体涉及一种按块堆叠封装的LED显示屏模块。
技术介绍
LED彩屏具有反应速度快，省电出光效率高，主动发光等优点。尤其可以实现AR、VR等虚拟实境的效果，为往后显示并之主力。但是现阶段MiNiLED或MiCROLED受限于焊线或者倒装工艺，在像素上都受限，现在大约可以做到P0.8即是每个中心点之间的距离为0.8mm。现有技术在制造LED显示屏模块时由于是将独立的单颗LED芯片进行吸取然后整体转移（巨量移转），因此存在如何将布置在LED显示屏模块上的LED芯片间距做小及如何以小间距固晶的问题。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，提供一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，克服现有技术LED显示屏封装工艺造成像素点间距过大，显示分辨率相对较低，显示效果不够细腻的缺陷。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成，所述透光性屏幕基板、所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层之间通过无影胶层固化连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层上敷设有通过对金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路。根据本技术的实施例，所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块分别由10*10、20*20、30*30或40*40颗LED芯片构成。根据本技术的实施例，所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块采用光掩膜技术制造。根据本技术的实施例，在所述红光LED层、所述绿光LED层和所述蓝光LED层的外围设置有浅沟道。根据本技术的实施例，在所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块的外围设置有浅沟道。根据本技术的实施例，在所述LED芯片的周围设置有浅沟道。根据本技术的实施例，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层上LED芯片的正极共极连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层上每一行或者每一列LED芯片的负极共极连接。根据本技术的实施例，所述导电线路由激光雕刻形成。技术的有益效果：本技术采用按LED芯片组块排布LED芯片的新工艺，这样就降低了在制造LED显示屏模块时进行巨量转移的技术难度，同时可以减小LED芯片间距，降低小间距LED芯片固晶的难度，提高显示屏的分辨率，从而使得显示效果更佳细腻，同时增加产品的可靠性，显示屏模块大小更加随意，拼接更少，人工成本更低。附图说明下面通过参考附图并结合实例具体地描述本技术，本技术的优点和实现方式将会更加明显，其中附图所示内容仅用于对本技术的解释说明，而不构成对本技术的任何意义上的限制，在附图中：图1为本技术LED显示屏模块堆叠结构示意图；图2为本技术LED芯片管脚连接方式示意图；图3为本技术红蓝绿LED层示意图。具体实施方式如图1、图2、图3所示，本技术按块堆叠封装的LED显示屏模块，包括显示屏表面的透光性屏幕基板11，在透光性屏幕基板11上依次以任意顺序堆叠有红光LED层13、绿光LED层16、蓝光LED层19以及位于红光LED层13、绿光LED层16、蓝光LED层19之上的LED发光控制器件层22，红光LED层13由可整体转移置放的红光LED芯片组块131构成，绿光LED层16由可整体转移置放的绿光LED芯片组块161构成，蓝光LED层19由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块191构成，透光性屏幕基板11、红光LED层13、绿光LED层16、蓝光LED层19、LED发光控制器件层22之间通过无影胶层12、无影胶层15、无影胶层18、无影胶层21固化连接，红光LED层12、绿光LED层16、蓝光LED层19、LED发光控制器件层22上分别敷设有金属膜14、金属膜17、金属膜20，金属膜23、通过对金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而形成导电线路，导电线路由激光雕刻形成。LED发光控制器件层22之上覆盖有封装胶水层24。红光LED芯片组块131、绿光LED芯片组块161和蓝光LED芯片组块191分别由10*10、20*20、30*30或40*40颗LED芯片构成或是任意X列*Y行所组成的矩阵模块。红光LED芯片组块131、绿光LED芯片组块161和蓝光LED芯片组块191采用光掩膜技术制造。在红光LED层13、绿光LED层16和蓝光LED层19的外围设置有浅沟道。在红光LED芯片组块131、绿光LED芯片组块161和蓝光LED芯片组块191的外围设置有浅沟道。在LED芯片的周围设置有浅沟道。红光LED层13、绿光LED层16、蓝光LED层19上LED芯片的正极共极连接，红光LED层13、绿光LED层16、蓝光LED层19上每一行或者每一列LED芯片的负极共极连接。金属膜23或者合金膜使用真空溅镀的方式形成，金属膜23可以是铜、锡、铝、金膜等，再以镭雕的方式雕刻线路，去除多余金属形成线路使各层LED芯片导通连接，实现免焊线封装。本领域技术人员不脱离本技术的实质和精神，可以有多种变形方案实现本技术，以上所述仅为本技术较佳可行的实施例而已，并非因此局限本技术的权利范围，凡运用本技术说明书及附图内容所作的等效结构变化，均包含于本技术的权利范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，/n所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成，所述透光性屏幕基板、所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层之间通过无影胶层固化连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层上敷设有通过对金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路。/n

【技术特征摘要】
1.一种按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：包括显示屏表面的透光性屏幕基板，在所述透光性屏幕基板上依次以任意顺序堆叠有红光LED层、绿光LED层、蓝光LED层以及位于所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层之上的LED发光控制器件层，
所述红光LED层由可整体转移置放的红光LED芯片组块构成，所述绿光LED层由可整体转移置放的绿光LED芯片组块构成，所述蓝光LED层由可整体转移置放的蓝光LED芯片组块构成，所述透光性屏幕基板、所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层之间通过无影胶层固化连接，所述红光LED层、所述绿光LED层、所述蓝光LED层、所述LED发光控制器件层上敷设有通过对金属膜或者合金膜雕刻或者蚀刻而成的导电线路。


2.根据权利要求1所述的按块堆叠封装的LED显示屏模块，其特征在于：所述红光LED芯片组块、所述绿光LED芯片组块和所述蓝光LED芯片组块分别由10*10、20*20、30*30或40*40颗LED芯片构成。


3.根据权利要求1所述的按块堆叠封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：涂波，郑香奕，
申请(专利权)人：深圳市洁简达创新科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44