一种晶圆曝光机制造技术

本实用新型专利技术属于晶圆生产设备技术领域，尤其为一种晶圆曝光机，包括支架和箱体，所述支架的底端安装在所述箱体上表面的左侧，所述支架另一端上安装有灯罩，所述灯罩的下端安装有曝光管，所述箱体上表面的右侧设置有转盘，所述箱体的首端设置有控制面板，所述箱体的右侧设置有料出口，所述灯罩的内部安装有灯板，且所述灯板下表面的中间位置固定有灯泡，所述曝光管的内部设置有滤波器和凸透镜，所述滤波器设置在所述凸透镜的上方，所述曝光管的底部安装有镜管，所述转盘上设置有孔洞，且所述孔洞有三个。本实用新型专利技术通过可拆卸曝光管的更换以达到焦点的变更，进而实现不同厚度晶圆的曝光。

A wafer exposure machine

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆曝光机
本技术涉及晶圆生产设备
，具体为一种晶圆曝光机。
技术介绍
曝光机是集电子光学、电气、机械、真空、计算机技术等于一体的复杂的半导体加工设备，它常用于半导体制造、光电电子、平板、射频微波、衍射光学、微机电系统、凹凸或覆晶设备、电路板和其他要求精细印制领域。70年代以后广泛应用于半导体集成电路制造业。在集成电路芯片的生产过程中，芯片的设计图形在晶圆表面光刻胶上的曝光转印(光刻)是其中最重要的工序之一。所述光刻工艺通常包括如下步骤，先在晶圆表面涂布光阻等感光材料，在感光材料干燥后，通过曝光装置将掩模上的电路设计图形以特定光源曝光在所述的感光材料上，再以显影剂将感光材料显影，并利用显影出来的图形作为屏蔽，进行蚀刻等工艺，并最终完成掩模图形的转移。光刻工艺所用的设备称为曝光机，所以曝光机是集成电路加工过程中最关键的设备。曝光机在曝光时，一般是通过将晶圆上表面移动到曝光光路系统确定的焦平面上进行正常曝光。目前曝光机能曝光的晶圆厚度较薄，可曝光的晶圆厚度可调范围较窄，大大限制了曝光机的适用范围，从而提高了制造成本。现有的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆曝光机，包括支架(1)和箱体(4)，其特征在于：所述支架(1)的底端安装在所述箱体(4)上表面的左侧，所述支架(1)另一端上安装有灯罩(6)，所述灯罩(6)的下端安装有曝光管(7)，所述箱体(4)上表面的右侧设置有转盘(3)，所述箱体(4)的首端设置有控制面板(5)，所述箱体(4)的右侧设置有料出口(8)，所述灯罩(6)的内部安装有灯板(9)，且所述灯板(9)下表面的中间位置固定有灯泡(10)，所述曝光管(7)的内部设置有滤波器(11)和凸透镜(12)，所述滤波器(11)设置在所述凸透镜(12)的上方，所述曝光管(7)的底部安装有镜管(13)，所述转盘(3)上设置有孔洞(20)，且...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆曝光机，包括支架(1)和箱体(4)，其特征在于：所述支架(1)的底端安装在所述箱体(4)上表面的左侧，所述支架(1)另一端上安装有灯罩(6)，所述灯罩(6)的下端安装有曝光管(7)，所述箱体(4)上表面的右侧设置有转盘(3)，所述箱体(4)的首端设置有控制面板(5)，所述箱体(4)的右侧设置有料出口(8)，所述灯罩(6)的内部安装有灯板(9)，且所述灯板(9)下表面的中间位置固定有灯泡(10)，所述曝光管(7)的内部设置有滤波器(11)和凸透镜(12)，所述滤波器(11)设置在所述凸透镜(12)的上方，所述曝光管(7)的底部安装有镜管(13)，所述转盘(3)上设置有孔洞(20)，且所述孔洞(20)有三个，所述孔洞(20)中间位置的两侧安装有焦点侦测光源(15)和焦点侦测器(19)，所述焦点侦测光源(15)设置在所述焦点侦测器(19)的右侧，所述转盘(3)的下表面设置有挡板(2)，所述转盘(3)固定在转轴(16)上，所述转轴(16)与电机(17)连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何海洋，胡健峰，彭强，
申请(专利权)人：无锡市查奥微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32