一种力传感器制造技术

本发明专利技术实施例公开了一种力传感器，该力传感器包括：壳体，壳体上设置有开口；压缩结构，密封设置于壳体的开口处，压缩结构与壳体形成空腔；压力感测MEMS芯片，设置于空腔内；ASIC芯片，设置于空腔内，与压力感测MEMS芯片电连接；其中，压缩结构与空腔接触的内表面上设有波纹结构。由此，当压缩结构受到外力产生形变时，其内表面的纹波结构在外力的作用下产生较大的位移，使得空腔内的空气受到较大的压缩，从而在一定程度上提高力传感器的灵敏度，压缩后的空气施压到压力感测MEMS芯片表面，压力感测MEMS芯片将检测到的力转换为电信号输出到ASIC芯片，ASIC芯片将该电信号调理后输出。该力传感器能够满足新型智能终端产品的小型化设计和高灵敏度的结构设计要求。

A force sensor

【技术实现步骤摘要】
一种力传感器
本专利技术实施例涉及传感器
，尤其涉及一种力传感器。
技术介绍
随着物联网信息技术的不断发展进步，各种智能终端产品对周边信息的采集深度与广度不断提升，力传感器作为一类十分重要的触觉感知传感器，在各领域已得到越来越广泛的应用，如广泛应用在机器人、可穿戴电子设备、人机交互等领域。现有的力传感器是基于应变片式的结构设计，其结构尺寸较大，不适合新型智能终端产品的小型化设计，无法满足力传感器结构设计的高要求。
技术实现思路
本专利技术提供一种力传感器，以满足新型智能终端产品的小型化设计和高灵敏度的结构设计要求。本专利技术实施例提供了一种力传感器，该力传感器包括：壳体，所述壳体上设置有开口；压缩结构，所述压缩结构密封设置于所述壳体的开口处，所述压缩结构与所述壳体形成空腔；压力感测MEMS芯片，设置于所述空腔内；ASIC芯片，设置于所述空腔内，与所述压力感测MEMS芯片电连接；其中，所述压缩结构与所述空腔接触的内表面上设有波纹结构。可选地，所述壳体包括：<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种力传感器，其特征在于，包括：/n壳体，所述壳体上设置有开口；/n压缩结构，所述压缩结构密封设置于所述壳体的开口处，所述压缩结构与所述壳体形成空腔；/n压力感测MEMS芯片，设置于所述空腔内；/nASIC芯片，设置于所述空腔内，与所述压力感测MEMS芯片电连接；/n其中，所述压缩结构与所述空腔接触的内表面上设有波纹结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种力传感器，其特征在于，包括：
壳体，所述壳体上设置有开口；
压缩结构，所述压缩结构密封设置于所述壳体的开口处，所述压缩结构与所述壳体形成空腔；
压力感测MEMS芯片，设置于所述空腔内；
ASIC芯片，设置于所述空腔内，与所述压力感测MEMS芯片电连接；
其中，所述压缩结构与所述空腔接触的内表面上设有波纹结构。


2.根据权利要求1所述的力传感器，其特征在于，所述壳体包括：
PCB板；
腔体结构，一端焊接在所述PCB板上，且所述压缩结构密封设置于所述腔体结构的另一端，所述PCB板、所述腔体结构和所述压缩结构密封形成所述空腔。


3.根据权利要求2所述的力传感器，其特征在于，所述压力感测MEMS芯片和所述ASIC芯片均固定在所述PCB板靠近所述空腔的一侧。


4.根据权利要求2所述的力传感器，其特征在于，所述PCB板远离所述空腔的一侧设置有焊盘，所述焊盘用于将所述ASIC芯片的信号引出。


5.根据权利要求2所述的力传感器，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：缪建民，钟华，
申请(专利权)人：华景传感科技无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32