一种电子元器件灌胶机制造技术

本发明专利技术涉及灌胶机技术领域，且公开了一种电子元器件灌胶机，包括胶阀，所述胶阀的正面连通有出胶管，所述胶阀的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管和B胶进料管，所述胶阀包括阀体，所述阀体内腔的底部开设有搅拌室，所述阀体内腔的顶部固定安装有活塞气缸，所述搅拌室的顶部外侧固定安装有马达，所述搅拌室的内腔活动安装有搅拌杆，所述搅拌杆的底部固定连接有一个刮壁刀，所述管体的底部开设有出胶口，所述螺孔柱的内圈活动套接有升降螺杆，所述升降螺杆的底部固定安装有球体，所述球体的密度大于混合胶体的密度，通过将胶阀设置成带有混合搅拌效果的控制阀体提高了AB胶混合的质量。

A glue filling machine for electronic components

The invention relates to the technical field of glue filling machine, and discloses an electronic component glue filling machine, which includes a glue valve, the front side of the glue valve is connected with a rubber outlet pipe, the back side of the glue valve is symmetrically connected with a glue inlet pipe and B glue inlet pipe, the glue valve includes a valve body, the bottom of the inner cavity of the valve body is provided with a mixing chamber, and the top of the inner cavity of the valve body is fixedly installed with a piston The air cylinder is fixedly installed with a motor at the top and outside of the mixing chamber, the inner cavity of the mixing chamber is movably installed with a mixing rod, the bottom of the mixing rod is fixedly connected with a wall scraper, the bottom of the pipe body is provided with a rubber outlet, the inner ring of the screw hole column is movably sleeved with a lifting screw, the bottom of the lifting screw is fixedly installed with a sphere, and the density of the sphere is greater than that of the mixing The density of the compound improves the mixing quality of AB glue by setting the glue valve into a control valve body with mixing and stirring effect.

【技术实现步骤摘要】
一种电子元器件灌胶机
本专利技术涉及灌胶机
，具体为一种电子元器件灌胶机。
技术介绍
电子元器件如今应用在各种地方，可以说是人们必不可少的一种物件，由于电子元器件的导电性能，因此对于生产的各种电子元器件需要进行密封包装等，最常见的一种方式就是采用灌胶机对电子元器件进行密封，灌胶机的将A胶和B胶混合然后通过出胶管混合滴出到电子元器件上，现有的灌胶机都已经采用了智能化，且可以在XYZ方向进行位移操作，但是还存在一些问题：1、采用的出胶管是将管道内设置成分段双向螺旋式，在AB胶进入到罐内进行螺旋下降的时候自动混合，虽然从整体上可以达到混合的要求，但是混合出来的AB胶并没有达到最佳混合要求，这样在进行点胶的时候就无法保证电子元器件密封性绝对良好，即使短时间内没有问题但长期使用就会造成电子元器件出现故障，甚至造成人身安全问题。2、现有的灌胶机停止时是利用胶阀控制，控制胶阀停止进胶，从而隔断了出胶来达到停止灌胶的目的，胶阀很容易就关闭，但是出胶管的出胶口处还存在许多未滴下的AB胶，在设备移动的时候，管口处的胶就很容易低落滴落或形成胶丝状，影响了灌胶，好会造成到处都是AB胶的情况。
技术实现思路
针对上述
技术介绍
的不足，本专利技术提供了一种电子元器件灌胶机，具备AB胶混合效果好、控胶效果好的优点，解决了
技术介绍
提出的问题。本专利技术提供如下技术方案：一种电子元器件灌胶机，包括胶阀，所述胶阀的正面连通有出胶管，所述胶阀的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管和B胶进料管，所述胶阀包括阀体，所述阀体的正面固定安装有一层玻璃罩盖，所述阀体的背面开设有进气口，所述阀体内腔的底部开设有搅拌室，所述搅拌室正面的中心处连通有出料管道，所述搅拌室与出料管道连通处固定安装有滤网，所述出料管道与出胶管连通，所述阀体内腔的顶部固定安装有活塞气缸，所述活塞气缸包括缸体，所述缸体的顶壁固定连接有活塞弹簧，所述活塞弹簧的底部固定连接有活塞，所述活塞的底部固定连接有开关滑块，所述进气口与活塞气缸连通，所述搅拌室的顶部外侧固定安装有马达，所述马达通过电线连接有电池，所述电池安装在活塞气缸的正面，所述搅拌室的内腔活动安装有搅拌杆，所述搅拌杆的顶部贯穿搅拌室的顶部固定连接到马达的底部，所述搅拌杆的底部固定连接有一个刮壁刀，所述出胶管包括管体，所述管体内腔的顶壁固定安装有螺孔柱，所述管体的底部开设有出胶口，所述螺孔柱的内圈活动套接有升降螺杆，所述升降螺杆的底部固定安装有球体，所述球体的密度大于混合胶体的密度，所述升降螺杆外圈固定安装有固定套，所述固定套的外表面固定安装有螺旋桨叶，所述螺孔柱内螺纹的顶部固定安装有限位凸块，所述螺孔柱与管体连接处开设有两个连通孔。优选的，所述搅拌杆的外圈上下均匀固定安装有四个弯曲搅拌叶，所述刮壁刀的底部和一侧均呈切面状。优选的，所述管体的上半部分为大圆柱，所述固定套位于大圆柱内，所述固定套外表面固定安装的螺旋桨叶均匀设置成三层，每层两个。优选的，所述球体的直径是出胶口直径的两倍。本专利技术具备以下有益效果：1、通过将胶阀设置成带有混合搅拌效果的控制阀体，在开启胶阀时，A胶和B胶都会流入搅拌室中，相较于现有技术来说，通过搅拌室中的搅拌杆将A胶和B胶搅拌混合，使其充分混合均匀，根据密度的关系可以得到中间部位的混合胶体是混合最为均匀的，将其通过管道流入出胶管进行点胶，提高了AB胶整体的混合效果，保证了点胶的质量。2、通过在出胶管内设置升降螺杆，且螺杆可以进行底部固定安装有一个球体，相较于现有技术来说，通过流动的混合胶溶液推动螺杆上的螺旋桨叶带动螺杆向上转动，当停止灌胶时螺旋桨叶失去了动力，在球体的重力作用下螺杆会下滑，球体下落到出胶口处恰好将出胶口密封住，保证了不会出现滴胶的情况。附图说明图1为本专利技术整体结构示意图；图2为本专利技术整体结构俯视图；图3为本专利技术整体结构半剖图；图4为本专利技术出胶管结构剖面放大图；图5为现有结构整体示意图。图中：1、胶阀；101、阀体；102、玻璃罩盖；103、搅拌室；104、出料管道；105、进气口；2、出胶管；201、管体；202、螺孔柱；203、出胶口；204、升降螺杆；205、固定套；206、球体；207、螺旋桨叶；208、连通孔；209、限位凸块；3、A胶进料管；4、B胶进料管；5、活塞气缸；501、缸体；502、活塞弹簧；503、活塞；504、开关滑块；6、电池；7、马达；8、搅拌杆；9、刮壁刀；10、滤网。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，一种电子元器件灌胶机，包括胶阀1，胶阀1的正面连通有出胶管2，胶阀1的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管3和B胶进料管4，胶阀1包括阀体101，阀体101的正面固定安装有一层玻璃罩盖102，玻璃罩盖102可以方便观察到胶阀1内的胶体情况，阀体101的背面开设有进气口105，阀体101内腔的底部开设有搅拌室103，搅拌室103正面的中心处连通有出料管道104，搅拌室103与出料管道104连通处固定安装有滤网10，出料管道104与出胶管2连通，阀体101内腔的顶部固定安装有活塞气缸5，活塞气缸5包括缸体501，缸体501的顶壁固定连接有活塞弹簧502，活塞弹簧502的底部固定连接有活塞503，活塞503的底部固定连接有开关滑块504，进气口105与活塞气缸5连通，搅拌室103的顶部外侧固定安装有马达7，马达7通过电线连接有电池6，电池6安装在活塞气缸5的正面，搅拌室103的内腔活动安装有搅拌杆8，搅拌杆8的顶部贯穿搅拌室103的顶部固定连接到马达7的底部，搅拌杆8的底部固定连接有一个刮壁刀9，出胶管2包括管体201，管体201内腔的顶壁固定安装有螺孔柱202，管体201的底部开设有出胶口203，螺孔柱202的内圈活动套接有升降螺杆204，所述升降螺杆204的底部固定安装有球体206，球体206的密度大于混合胶体的密度，升降螺杆204外圈固定安装有固定套205，固定套205的外表面固定安装有螺旋桨叶207，螺孔柱202内螺纹的顶部固定安装有限位凸块209，防止升降螺杆204上升过多，需要对其进行限位，螺孔柱202与管体201连接处开设有两个连通孔208，连通孔208可以将螺孔柱202的内腔与管体201内腔连通，使得在停止注胶时保证球体206可以带动升降螺杆204在混合胶体内下降。其中，搅拌杆8的外圈上下均匀固定安装有四个弯曲搅拌叶，刮壁刀9的底部和一侧均呈切面状，该设计带有曲面的搅拌叶搅拌混合程度高，效果更为明显，可以在短时间内AB胶搅拌均匀，同时刮壁刀9的切面状防止了胶水在搅拌室103的内壁上粘黏。其中，管体201的上半部分为大圆柱，固定套205位于大圆柱内，固定套205本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子元器件灌胶机，包括胶阀(1)，其特征在于：所述胶阀(1)的正面连通有出胶管(2)，所述胶阀(1)的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管(3)和B胶进料管(4)，所述胶阀(1)包括阀体(101)，所述阀体(101)的正面固定安装有一层玻璃罩盖(102)，所述阀体(101)的背面开设有进气口(105)，所述阀体(101)内腔的底部开设有搅拌室(103)，所述搅拌室(103)正面的中心处连通有出料管道(104)，所述搅拌室(103)与出料管道(104)连通处固定安装有滤网(10)，所述出料管道(104)与出胶管(2)连通，所述阀体(101)内腔的顶部固定安装有活塞气缸(5)，所述活塞气缸(5)包括缸体(501)，所述缸体(501)的顶壁固定连接有活塞弹簧(502)，所述活塞弹簧(502)的底部固定连接有活塞(503)，所述活塞(503)的底部固定连接有开关滑块(504)，所述进气口(105)与活塞气缸(5)连通，所述搅拌室(103)的顶部外侧固定安装有马达(7)，所述马达(7)通过电线连接有电池(6)，所述电池(6)安装在活塞气缸(5)的正面，所述搅拌室(103)的内腔活动安装有搅拌杆(8)，所述搅拌杆(8)的顶部贯穿搅拌室(103)的顶部固定连接到马达(7)的底部，所述搅拌杆(8)的底部固定连接有一个刮壁刀(9)，所述出胶管(2)包括管体(201)，所述管体(201)内腔的顶壁固定安装有螺孔柱(202)，所述管体(201)的底部开设有出胶口(203)，所述螺孔柱(202)的内圈活动套接有升降螺杆(204)，所述升降螺杆(204)的底部固定安装有球体(206)，所述球体(206)的密度大于混合胶体的密度，所述升降螺杆(204)外圈固定安装有固定套(205)，所述固定套(205)的外表面固定安装有螺旋桨叶(207)，所述螺孔柱(202)内螺纹的顶部固定安装有限位凸块(209)，所述螺孔柱(202)与管体(201)连接处开设有两个连通孔(208)。/n...

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件灌胶机，包括胶阀(1)，其特征在于：所述胶阀(1)的正面连通有出胶管(2)，所述胶阀(1)的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管(3)和B胶进料管(4)，所述胶阀(1)包括阀体(101)，所述阀体(101)的正面固定安装有一层玻璃罩盖(102)，所述阀体(101)的背面开设有进气口(105)，所述阀体(101)内腔的底部开设有搅拌室(103)，所述搅拌室(103)正面的中心处连通有出料管道(104)，所述搅拌室(103)与出料管道(104)连通处固定安装有滤网(10)，所述出料管道(104)与出胶管(2)连通，所述阀体(101)内腔的顶部固定安装有活塞气缸(5)，所述活塞气缸(5)包括缸体(501)，所述缸体(501)的顶壁固定连接有活塞弹簧(502)，所述活塞弹簧(502)的底部固定连接有活塞(503)，所述活塞(503)的底部固定连接有开关滑块(504)，所述进气口(105)与活塞气缸(5)连通，所述搅拌室(103)的顶部外侧固定安装有马达(7)，所述马达(7)通过电线连接有电池(6)，所述电池(6)安装在活塞气缸(5)的正面，所述搅拌室(103)的内腔活动安装有搅拌杆(8)，所述搅拌杆(8)的顶部贯穿搅拌室(103)的顶部固定连接到马达(7)的底部，所述搅拌杆(8)的底部固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王金浩，
申请(专利权)人：王金浩，
类型：发明
国别省市：浙江;33