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本发明涉及灌胶机技术领域，且公开了一种电子元器件灌胶机，包括胶阀，所述胶阀的正面连通有出胶管，所述胶阀的背面呈两侧对称分别连通有A胶进料管和B胶进料管，所述胶阀包括阀体，所述阀体内腔的底部开设有搅拌室，所述阀体内腔的顶部固定安装有活塞气缸，...
该专利属于王金浩所有，仅供学习研究参考，未经过王金浩授权不得商用。

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